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瑞薩與NTT DoCoMo開發(fā)的雙模移動(dòng)電話單芯片LSI樣品開始出貨

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作者: 時(shí)間:2005-08-31 來源:EDN電子設(shè)計(jì)技術(shù) 收藏

瑞薩與NTT DoCoMo開發(fā)的雙模移動(dòng)電話單芯片LSI樣品開始出貨

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/8047.htm

 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,其與NTT DoCoMo公司共同開發(fā)的支持W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統(tǒng)的雙模移動(dòng)電話單芯片LSI評(píng)估樣品已開始出貨。評(píng)估樣品已于2005年7月底提供給用戶使用。


  人們期待,利用2004年7月以來NTT DoCoMo的技術(shù)開發(fā)投資共同開發(fā)的LSI將推動(dòng)類似3G移動(dòng)電話的FOMA®在全球的應(yīng)用。它也可以利用與瑞薩科技SH- Mobile應(yīng)用處理器集成在一起的處理W-CDMA和GSM/GPRS系統(tǒng)的雙基帶處理器降低系統(tǒng)成本。兩家公司將NTT DoCoMo的W-CDMA技術(shù)專長(zhǎng)與瑞薩先進(jìn)的LSI結(jié)構(gòu)、多媒體應(yīng)用處理和GSM/GPRS技術(shù)相結(jié)合,開發(fā)出了既低功耗又可提供高性能的單芯片LSI。用戶正在對(duì)嵌入到參考板的樣品的通信功能進(jìn)行評(píng)估。

  NTT DoCoMo用戶設(shè)備開發(fā)部門總經(jīng)理Chiba Koji先生對(duì)新型LSI的開發(fā)表示:“這個(gè)與瑞薩科技共同開發(fā)的雙模單芯片LSI可支持W-CDMA和GSM和GPRS。我對(duì)樣品的成功出貨非常興奮。我相信,使用這個(gè)單芯片LSI將降低FOMA手機(jī)的成本,同時(shí)改善待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)度等基本的性能特性,并將促進(jìn)全球規(guī)模FOMA服務(wù)的推廣?!?br/>
  瑞薩計(jì)劃在2006年第二季度開始新型LSI的批量生產(chǎn)。集成了這個(gè)LSI的3G移動(dòng)電話平臺(tái)也將提供給FOMA和GSM/GPRS手機(jī)制造商。



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