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霍尼韋宣布拓展在亞太地區(qū)的電子材料制造

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作者: 時(shí)間:2005-07-15 來(lái)源: 收藏
爾公司 (Honeywell)今天宣布,該公司電子材料業(yè)務(wù)部門(mén)將提升在亞太地區(qū)的制造能力,以生產(chǎn) 300mm 物理氣相沉積 (PVD) 濺射靶材。爾位于韓國(guó) Jincheon 的工廠將為這一關(guān)鍵地區(qū)客戶(hù)就地提供用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的領(lǐng)先技術(shù)材料。 

爾韓國(guó)工廠現(xiàn)有產(chǎn)能包括為支持 200mm(用于生產(chǎn)多種集成電路或者芯片的硅晶圓的直徑)半導(dǎo)體制造而進(jìn)行的材料生產(chǎn)。 

霍尼韋爾電子材料業(yè)務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)金屬業(yè)務(wù)的總經(jīng)理兼部門(mén)主管 Dmitry Shashkov 表示:“我們致力于向亞太客戶(hù)提供最先進(jìn)的材料以幫助滿(mǎn)足其需求。我們認(rèn)為這一新工廠將發(fā)展成為一家核心的技術(shù)和支持中心?!?nbsp;

霍尼韋爾新的面向亞太地區(qū)的 300mm 物理氣相沉積靶材制造能力將于今年下半年變成現(xiàn)實(shí),這種靶材的制造是該公司致力于亞太地區(qū)的整體努力的一部分,而亞太地區(qū)用于向全球各地出口的芯片越來(lái)越多?;裟犴f爾位于華盛頓州斯波坎 (Spokane) 的工廠同樣從事 300mm 物理氣相沉積靶材制造。 

越來(lái)越多領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商使用更大的 300mm 晶圓,以提高生產(chǎn)效率,降低成本。物理氣相沉積靶材被用作芯片上的金屬來(lái)源。由 200mm 制程向 300mm 制程的重大轉(zhuǎn)變帶來(lái)了對(duì)新工具和材料的需求。 

2004年年底,霍尼韋爾在中國(guó)上海的浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)正式開(kāi)設(shè)了該公司亞太總部和技術(shù)/研發(fā)中心。該設(shè)施的建筑面積超過(guò)161,500平方英尺(合15,000平方米),擁有開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室和測(cè)試中心,并且全面支持霍尼韋爾在整個(gè)亞太地區(qū)的部門(mén)(包括電子材料業(yè)務(wù)部門(mén))。 

霍尼韋爾電子材料業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理 Barry Russell 表示:“霍尼韋爾電子材料尤其能夠滿(mǎn)足全球半導(dǎo)體制造商日益復(fù)雜的需求。集成電路生產(chǎn)涉及數(shù)百個(gè)加工步驟,而這些步驟又受到我們客戶(hù)材料選擇的影響。在其他材料供應(yīng)商只提供有單一專(zhuān)門(mén)技術(shù)支持的有限的系列產(chǎn)品的時(shí)候,我們則在開(kāi)發(fā)解決方案以應(yīng)對(duì)我們客戶(hù)所面臨的難題的同時(shí),還對(duì)這種業(yè)務(wù)進(jìn)行了精心設(shè)計(jì),使其從前端(晶圓加工)到后端(封裝)全部實(shí)現(xiàn)了與化學(xué)和冶金原理相結(jié)合。這種方法,再加上我們的當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)存在以及在北美、歐洲和亞太區(qū)的支持,為我們成為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先材料供應(yīng)商奠定了基礎(chǔ)?!?/span>

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