全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ:SPSN）今天發(fā)布了具有業(yè)界最高性能的128Mb SPI（串行外設(shè)接口）閃存產(chǎn)品。這一128Mb MirrorBit SPI產(chǎn)品以90nm制程制造，能夠幫助制造商利用SPI具有的更低的整體系統(tǒng)成本的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)為更高容量的應(yīng)用提供所需要的高性能和可靠性。Spansion目前還量產(chǎn)從4Mb到64Mb的SPI產(chǎn)品。

在104MHz下，128Mb MirrorBit SPI產(chǎn)品將串行閃存的性能提升到了一個(gè)全新的水平，它能夠幫助制造商獲得速度和性能方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)更好地管理成本，從而使其成為高端打印機(jī)、FPGA、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及機(jī)頂盒等應(yīng)用的理想選擇。

Spansion目前正在為客戶提供128Mb MirrorBit SPI產(chǎn)品的樣片，并計(jì)劃在2007年第二季度開始量產(chǎn)。

Spansion消費(fèi)產(chǎn)品、智能卡及工業(yè)部執(zhí)行副總裁Sylvia Summers表示：“Spansion的目標(biāo)是幫助我們的客戶創(chuàng)新并將他們的靈感以最快的速度轉(zhuǎn)為產(chǎn)品推向市場(chǎng)。這一128Mb MirrorBit SPI解決方案能夠幫助制造商利用高  
性能、高容量的SPI閃存所具有的設(shè)計(jì)能力以及系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)，把握全新的市場(chǎng)機(jī)遇?！?

128Mb MirrorBit SPI產(chǎn)品的封裝保持了原有的管腳——通用管腳（Universal Footprint）——使得用戶能夠在不改變電路板排布的情況下從低容量串行閃存轉(zhuǎn)向高容量串行閃存。通用管腳為制造商在同一平臺(tái)上開發(fā)解決方案提供了便利，并且能夠在多種產(chǎn)品線之間充分利用其硬件和軟件設(shè)計(jì)，以創(chuàng)新的解決方案加快產(chǎn)品上市時(shí)間。此外，Spansion還提供一個(gè)x8 并列模式（x8 Parallel mode），加快工廠的編程能力，同時(shí)降低成本。128Mb MirrorBit SPI解決方案的部件號(hào)是S25FL128P，以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的16-pin SOIC以及符合歐盟RoHS（EU RoHS compliance）以及標(biāo)準(zhǔn)材料選項(xiàng)規(guī)定的WSON 6x8封裝提供。