與Touch ID對比

　　指紋識別全貌

　　通過不銹鋼做出骨架，表面覆蓋藍(lán)寶石，把指紋 Sensor 通過樹脂和不銹鋼片封裝在一起，厚度做得相當(dāng)薄，據(jù)魅族工程師透露，0.3mm 后的藍(lán)寶石已經(jīng)非常薄，但是在魅族和匯頂?shù)墓餐ο?，硬是把它磨到?0.26mm 的極限薄度。

　　魅族是除了蘋果之外第一家把按壓式指紋識別做在正面的廠商，一樣的金屬檢測環(huán)和藍(lán)寶石，支持 360 任意方位識別，識別速度非常精準(zhǔn)迅速，體驗上跟 iPhone 6 難分伯仲。匯頂也是出蘋果之外第一家能把藍(lán)寶石作為覆蓋保護(hù)的指紋識別技術(shù)廠商。

　　業(yè)界普遍把指紋識別當(dāng)做一個賣點，魅族卻腳踏實地地從用戶體驗出發(fā)，打造出了令人驚訝的指紋識別，再一次體現(xiàn)出了魅族在手機(jī)上敢為人先的精神。

　　I/O 排線

　　右邊圓形的東西是線性振動馬達(dá)，也就是變速馬達(dá)，振感緊促，可以模擬不同的振動特性。與 MX4 不一樣的是排線不再用黃色而是用黑色，振子的連接方式也改成排線，不再是簡單粗暴的線頭。

　　金屬框架

　　歷代魅族手機(jī)都有金屬做骨架的傳統(tǒng)，但 MX4 Pro 與前幾代的框架在結(jié)構(gòu)上又有升華。

　　以前的框架是包括外面看得到的邊框和里面看不到的手機(jī)上下巴的構(gòu)件延伸，而屏幕下面那一塊金屬片都是通過焊接或者鉚釘鉚接上去，也就是說它們是兩種不同材質(zhì)，本質(zhì)上是分離的。

　　Pro 上，外面看得到的邊框、上下巴延伸構(gòu)件以及中間的金屬片全部是一個整體了，由一整塊鋁合金 CNC 切削而成。

　　做成一體的 CNC 機(jī)身框架的優(yōu)點就是強(qiáng)度更好，更加堅固，可以更好地保護(hù)屏幕和固定內(nèi)部器件，更加美觀。

　　Exynos 5430 SoC

　　Exynos 5430 是世界上首款 20nm HKMG 工藝處理器，采用 ARM 的 big.LITTLE 架構(gòu) (4 個 2.0GHz 的 Cortex-A15 核心 + 4 個 1.5GHz 的 Cortex-A7 核心)，系統(tǒng)可根據(jù)實際需要，調(diào)用 8 個核心中的任意多個，相比 28nm 功耗降低 25%，Pro 上 5430 的頻率也比三星官方給出的數(shù)據(jù)高出 0.2GHz。

　　GPU 則是 ARM 的 Mali-T628 MP6 六核心，頻率可達(dá) 600MHz。

　　5430 通過 PoP 疊層封裝工藝將 3GB 雙通道 LPDDR3 運(yùn)行內(nèi)存也封裝在了一起，看得出 CPU 進(jìn)行了點膠工藝，魅族從 M8 開始后的所有手機(jī) CPU 都會加入點膠工藝。

　　東芝閃存

　　來自東芝的 16GB eMMC5.0 閃存, HS400 高速模式下，讀取可達(dá) 270MB/s，寫入 90MB/s，采用第二代 19nm 制程閃存芯片，封裝面積較上一代產(chǎn)品減小 22%，同時閃存模塊內(nèi)嵌控制器，寫入管理，糾錯，驅(qū)動等功能模塊。

　　Marvell PXA1802

　　MX4 Pro 上的基帶來自 Marvell PXA1802，是業(yè)界第一款多模 LTE 調(diào)制解調(diào)器芯片組，同時支持 TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，也就是通吃移動聯(lián)通的 2G 3G 4G 網(wǎng)絡(luò)，下行最高可達(dá) 150Mbps，上行 50Mbps。

　　Marvell 88RF858

　　負(fù)責(zé) Pro 上 4G 頻段的射頻。

　　SKY77753 功率放大器模塊

　　處理 FDD LTE，TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段信號。

　　TriQuint TQP9058H

　　GSM/EDGE/WCDMA 和 LTE Band 1/2/3/4/5/8 頻段的信號處理。

　　博通 BCM4339 +BCM47531

　　BCM4339 支持 5GHz WiFi，也就是 802.11ac，這樣 Pro 就支持了 5G/2.4G(802.11ac/b/g/n)，BCM47531 導(dǎo)航芯片集成了中國北斗導(dǎo)航，可支持的導(dǎo)航系統(tǒng)包括 GPS、GLONASS、BeiDou、QZSS。

　　恩智浦 PN65T NFC 芯片

　　Pro 為第二代 NFC 安全芯片，PN65T 的性能與前一代產(chǎn)品比較，其射頻范圍提高一倍，無線數(shù)據(jù)吞吐量提高 5 倍，封裝尺寸與能耗量均減少一半。

　　三星 S2MPS13 電源管理芯片

　　MAX77818EWZ 電源管理芯片

　　Hi-Fi：ES9018K2M + TI OPA1612+ Wolfson WM8998

　　ES9018K2M：頂級解碼器，擁有所有頂級解碼芯片的特點。

　　OPA1612：頂級運(yùn)放芯片。

　　Wolfson WM8998：針對移動應(yīng)用的 Hi-Fi 音頻 CODEC 樞紐。

　　魅族這一次鐵了心要做好音樂，在寸土寸金的主板上花這么大塊面積來布置 Hi-Fi 芯片，可以說 Pro 是一個掌上隨身 Hi-Fi 終端，魅族本來有 Flyme 在線音樂大量無損音源，搭配 Pro 在 Hi-Fi 上的造詣，相信會讓不少發(fā)燒友們愛不釋手。

　　至此，所有拆解工作結(jié)束，放一張全家福。

　　全家福

　　總結(jié)：

　　整機(jī)拆下來，有一種很明顯的感覺就是：雖然它沒有顛覆性的創(chuàng)舉，但這是一部在設(shè)計、工藝、制造上都趨于成熟的產(chǎn)品。

　　從 CNC 一體金屬框架到主板上密密麻麻排列有序的元件，到各種小部件的集成化，正面按壓指紋識別，都透露出這部手機(jī)內(nèi)部設(shè)計語言的清晰、簡潔、規(guī)整。

　　工藝上，魅族挑戰(zhàn)了屏幕點膠懸掛、2K 屏幕的窄邊框、正面按壓指紋模組改造、鏡頭和指紋的藍(lán)寶石保護(hù)玻璃等等，每一個突破，魅族都傾盡全力，不給自己借口和余地。

　　可以毫不保留的說，表里如一產(chǎn)品理念令這一部原本出色的手機(jī)更加出彩，MX4 Pro 代表著魅族制造水平的 Pro。