觸控IC指標(biāo)大廠新思(Synaptics)合并瑞薩旗下瑞力(RSP)后，新思執(zhí)行長(zhǎng)柏格曼(Rick Bergman)表示，明年將加速切入中低階手機(jī)的觸控及LCD驅(qū)動(dòng)IC整合芯片市場(chǎng)。

　　至于供應(yīng)鏈大整頓，柏格曼強(qiáng)調(diào)，新思芯片主要代工廠為臺(tái)積電(2330)和聯(lián)電;瑞力的代工廠為臺(tái)積電和力晶。合并后，與三方合作伙伴關(guān)系不會(huì)改變，仍會(huì)采取現(xiàn)有的合作模式，分散代工來(lái)源。這是新思在合并瑞力后，首度對(duì)外提出新的布局及策略。

　　柏格曼表示，新思雖自行進(jìn)行觸控IC與LCD驅(qū)動(dòng)IC整合單芯片(TDDI)研發(fā)，預(yù)估今年底即可與很多品牌手機(jī)廠合作導(dǎo)入推新產(chǎn)品，同時(shí)也相繼收購(gòu)指紋辨識(shí)芯片Validity公司，但日前完成收購(gòu)瑞力后，將使新思明年更快速補(bǔ)足各產(chǎn)品線，強(qiáng)化面板影像顯示技術(shù)實(shí)力。

　　柏格曼看好，在蘋果及三星二大手機(jī)廠相繼導(dǎo)入指紋辨識(shí)芯片，以及導(dǎo)入Apple pay，帶動(dòng)電子錢包快速興起，預(yù)料指紋辦識(shí)芯片明年滲透率，將從今年的10~15%，大舉躍升至20%至30%，為新思帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)契機(jī)。

　　不過(guò)，他坦承明年指紋辦識(shí)芯片、觸控及驅(qū)動(dòng)顯示器芯片整合，都將因角逐者競(jìng)相投入，面臨激烈價(jià)格戰(zhàn)，推出低價(jià)成本方案，是新思合并瑞力后首要之務(wù)。

　　柏格曼坦承高階手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)已趨遲緩，因此，明年觸控及顯示驅(qū)動(dòng)芯片重心將切入主流的中低階手機(jī)，甚至可能朝將觸控、LCD驅(qū)動(dòng)IC及指紋辦識(shí)等三種芯片整合方向邁進(jìn)。

　　柏格曼強(qiáng)調(diào)，雖然他還不能對(duì)明年財(cái)務(wù)規(guī)劃提供任何數(shù)字，但未合并前，新思內(nèi)部預(yù)估，明年?duì)I收增幅可逾20%，而瑞力年?duì)I收金額達(dá)到6.5億元，以新思今年?duì)I收估約9.48億美元推算，法人預(yù)估，新思明年?duì)I收將有倍增實(shí)力。