2014年3月，“大唐半導體設計有限公司”(簡稱“大唐半導體”)在北京注冊成立，作為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺資源共享和資本運作，成為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源整合的一個里程碑。

　　順應國際國內(nèi)產(chǎn)業(yè)趨勢，實現(xiàn)企業(yè)內(nèi)外資源整合

　　國際環(huán)境方面，目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進入重大調(diào)整變革期，全球高增長市場的競爭加速集中化。移動通信是唯一一個兼具規(guī)模和增速優(yōu)勢的IC應用市場，成為半導體的最大驅(qū)動力。移動互聯(lián)將驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)向虛擬IDM方面轉(zhuǎn)變。全球半導體業(yè)加速向中國集聚。

　　國內(nèi)環(huán)境方面，我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。通信芯片引領中國大陸IC設計企業(yè)崛起，設計業(yè)結(jié)構(gòu)亦得到優(yōu)化調(diào)整。我國迎來無線移動通信代際升級和集成電路工藝升級交疊的戰(zhàn)略機遇期。以移動通信為代表，我國集成電路領域的產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生深刻變革，處于歷史最好發(fā)展時期的起點。

　　宏觀政策方面，國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心已明確，擬實施一個為期十年的推動集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的戰(zhàn)略計劃。2014年6月24日，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式公布，明確當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，通過多種保障措施為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航。

　　企業(yè)環(huán)境方面，大唐電信集團集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2013-2015)明確：發(fā)揮集團獨特產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢，以集成電路為核心帶動集團主業(yè)全面發(fā)展，堅定不移發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，力爭2015年進入全球半導體企業(yè)前20。加快推動集成電路設計資源整合提升核心競爭力。

　　順應國際國內(nèi)產(chǎn)業(yè)趨勢，整合企業(yè)內(nèi)外資源，是實現(xiàn)大唐半導體跨越式發(fā)展的必經(jīng)之路。

　　布局關鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，穩(wěn)步推進資源整合，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同

　　布局關鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。目前大唐半導體旗下的三家公司在集成電路設計領域頗有影響力。聯(lián)芯科技，聚焦高端集成電路設計領域—移動終端芯片設計，推動4G產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展;大唐微電子，聚焦智能卡安全芯片確保國家信息安全，在智能卡安全芯片領域處于領先地位;大唐恩智浦，拓展新能源汽車和混合動力汽車電源管理驅(qū)動芯片及新能源相關的半導體領域，是中國首家汽車半導體設計公司。

　　穩(wěn)步推進資源整合。目前大唐半導體的內(nèi)部資源整合正分階段分步驟有序推進。經(jīng)營班子成員均由大唐電信高管、聯(lián)芯科技高管、大唐微電子高管擔任，為實現(xiàn)資源整合提供了組織保證。2014年5月，大唐半導體開始承接業(yè)務工作，并將政府項目列入重點。2014年6月，大唐半導體完成公司掛牌。到6月底，集成電路設計企業(yè)國家認定工作正在積極推進，“集成電路設計企業(yè)研發(fā)能力專項實施方案”已經(jīng)獲得國家發(fā)改委的批復，2個新產(chǎn)品立項工作已經(jīng)完成，后續(xù)業(yè)務整合正在穩(wěn)步推進。

　　積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同。目前，大唐半導體具備IC全流程設計能力，擁有數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、