隨著目前便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設計難度也越來越大，對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝，那么什么是盲埋孔呢？

盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

如圖是一個8層板的剖面結構示意圖：

A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8層板為例

下圖是在PADS Router （BlazeRouter）的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面結構圖：
Layer2－Layer7的埋孔 Layer1－Layer2的盲孔