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MEMS設(shè)備市場(chǎng)穩(wěn)步成長(zhǎng) 多種MEMS制程嶄露頭角

作者: 時(shí)間:2013-11-19 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
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結(jié)構(gòu)層制造流程實(shí)例

然而,因?yàn)樾酒⌒突衅湎拗?,故各個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)正著手發(fā)展新的檢測(cè)原理(例如,Tronic的MNEMS概念)來(lái)降低的硅芯片尺寸。此技術(shù)是基于壓阻硅納米線(piezoresistive nanowires)而不是純電容式檢測(cè)(capacitive detection),且著眼于裝置效能及芯片尺寸上的技術(shù)躍進(jìn)。此舉將奠定新一代動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用的組合式感測(cè)器基礎(chǔ),且可讓多自由度感測(cè)器明顯的減少表面積及改善效能。

Yole Developpement在一系列的技術(shù)中列出數(shù)種可望在未來(lái)幾年嶄露頭角的技術(shù),包括:硅穿孔、室溫接合、薄膜PZT、暫時(shí)性接合、Cavity SOI、CMOS MEMS。其他的MEMS 技術(shù)(如金接合),亦可能廣泛運(yùn)用于縮減芯片尺寸且同時(shí)維持晶圓級(jí)封裝的高度密封性。


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關(guān)鍵詞: MEMS MEMS制程

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