全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)近日宣布推出新一代內(nèi)存測(cè)試平臺(tái)Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務(wù)器中GPU和加速器所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片測(cè)試的嚴(yán)苛要求。Magnum 7H專為大規(guī)模HBM堆疊裸片測(cè)試而設(shè)計(jì)，具備高同測(cè)數(shù)、高速和高精度三大特性。行業(yè)領(lǐng)先的HBM制造商已開(kāi)始使用泰瑞達(dá)Magnum 7H平臺(tái)進(jìn)行HBM芯片的量產(chǎn)測(cè)試并出貨，產(chǎn)能得到大幅提升。

泰瑞達(dá)內(nèi)存測(cè)試事業(yè)部總裁Young Kim表示：“我們隆重推出Magnum 7H，這是一款革新性的內(nèi)存測(cè)試平臺(tái)，它重新定義了HBM芯片的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。這項(xiàng)創(chuàng)新標(biāo)志著我們?cè)趦?nèi)存測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，它不僅滿足當(dāng)前的芯片測(cè)試需求，更為未來(lái)的芯片做好了準(zhǔn)備。”

Magnum 7H是一款先進(jìn)的內(nèi)存測(cè)試平臺(tái)，支持多代HBM芯片，包括HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4和HBM4E。該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了從基礎(chǔ)裸片晶圓測(cè)試、內(nèi)存核心測(cè)試到老化測(cè)試的全面覆蓋，確保HBM芯片品質(zhì)卓越且穩(wěn)定可靠。此外，Magnum 7H既可通過(guò)與傳統(tǒng)探針臺(tái)和探針卡對(duì)接，在Known-Good-Stack-Die（KGSD）或Chip-on-Wafer（CoW）級(jí)別對(duì)未切割的HBM芯片進(jìn)行測(cè)試，也可配合新型裸片探針臺(tái)/分選器，對(duì)切割后的HBM芯片進(jìn)行測(cè)試，以改善芯片質(zhì)量。

泰瑞達(dá)Magnum 7H具有以下優(yōu)勢(shì)：

●   提升芯片質(zhì)量：出色的DPS響應(yīng)時(shí)間有助于提高芯片良率。

●   全面的內(nèi)存和邏輯測(cè)試：Magnum 7H非常適合測(cè)試同時(shí)包含邏輯功能裸片（logic base die）和DRAM裸片的HBM堆疊。其中，靈活的算法測(cè)試向量生成器（APG）支持高速內(nèi)存測(cè)試，同時(shí)，也可支持邏輯向量?jī)?nèi)存（LVM）選項(xiàng)用于邏輯測(cè)試。Fail List Streaming（FLS?）功能確保在高速內(nèi)存和邏輯測(cè)試中實(shí)時(shí)捕獲錯(cuò)誤。

●   高性能：支持高達(dá)4.5 Gbps的數(shù)據(jù)速率，滿足當(dāng)前HBM3/3E和下一代HBM4/4E芯片對(duì)速率的測(cè)試需求。

●   高同測(cè)數(shù)：Magnum 7H對(duì)于降低HBM的整體測(cè)試成本至關(guān)重要。它可配置多達(dá)9,216個(gè)數(shù)字引腳和2,560個(gè)電源引腳，能夠顯著提升測(cè)試效率，減少Touch Down次數(shù)，在量產(chǎn)測(cè)試下的產(chǎn)能可提升1.6倍。

AI和云基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用對(duì)更高性能和效率的不斷追求，正推動(dòng)HBM需求快速增長(zhǎng)。泰瑞達(dá)的Magnum 7H作為新一代內(nèi)存測(cè)試平臺(tái)，專為HBM芯片的當(dāng)前和未來(lái)測(cè)試需求而設(shè)計(jì)，具備高同測(cè)數(shù)、高速和高精度特性，能夠滿足整個(gè)制造流程中多個(gè)階段的測(cè)試需求。