人工智能（AI）的爆發(fā)式演進與萬物互聯(lián)（IoT）的規(guī)模化滲透，正重塑全球科技產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。AI賦予設備“思考”的能力，而高速、穩(wěn)定的互連技術則構成“神經(jīng)系統(tǒng)”，將算力、數(shù)據(jù)與場景無縫串聯(lián)。在這一變革中，芯片作為承載兩者的物理載體，其性能與能效直接決定了智能終端的邊界。博通集成（BEKEN），深耕無線通信芯片領域20年，以“低功耗、高可靠、強安全”為技術內(nèi)核，持續(xù)為AIoT時代提供底層動力——從支持毫秒級響應的連接芯片，到集成NPU的端側AI芯片，再到融合大模型的智能硬件解決方案，博通正以“芯”之力，推動消費電子、智能家居、工業(yè)控制、車聯(lián)網(wǎng)等場景從“連接”邁向“自主”。當AI算法與互連協(xié)議在芯片層深度耦合，一個更高效、更普惠的智能世界已觸手可及。

5月24日，博通集成在上海舉辦“芯光廿載 智聯(lián)無限”2025新品發(fā)布會暨20周年慶典，回顧20年發(fā)展歷程，其已從無線通信芯片領域的創(chuàng)新者成長為全球智能物聯(lián)解決方案的核心供應商。

回望20周年征程，從技術深耕到生態(tài)引領

二十年砥礪深耕！作為無線通信與智能物聯(lián)網(wǎng)芯片設計領域的佼佼者，博通集成在過去二十年的技術浪潮中砥礪前行，不斷以創(chuàng)新引領行業(yè)發(fā)展。歷經(jīng)二十年發(fā)展，公司累計芯片出貨量突破90億顆，在 WiFi、藍牙、射頻、導航等領域構建起完整技術體系，服務全球超1000家企業(yè)客戶，覆蓋智慧家居、消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等22個行業(yè)，產(chǎn)品遍布190余個國家和地區(qū)。

在技術積累上，博通集成以“極致能效”為核心，憑借世界一流的RF-CMOS集成電路設計能力和先進的數(shù)字信號處理技術，為客戶提供高性能、低功耗的SoC解決方案，在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片和國標ETC芯片等領域占據(jù)市場主導地位，同時與眾多國內(nèi)外知名家電廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，實現(xiàn)軟件生態(tài)無縫銜接，構建起從芯片設計到應用落地的完整生態(tài)鏈。

上海市張江科學城建設管理辦公室主任、中國(上海)自貿(mào)試驗區(qū)管委會張江管理局局長肖健在致辭中高度肯定了博通集成20年來從科創(chuàng)企業(yè)成長為行業(yè)標桿的歷程，對張江科學城及中國半導體產(chǎn)業(yè)起到了重要的貢獻。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍則從行業(yè)視角回顧了博通集成20年的發(fā)展歷程，將其成功歸因于“堅守與遠見”——既深耕技術積累，又敏銳把握AI與半導體融合的機遇。他結合中芯國際經(jīng)驗，指出半導體行業(yè)需“團隊協(xié)作、長期主義與樂觀精神”。面對AI驅(qū)動的產(chǎn)能需求爆發(fā)，他呼吁行業(yè)以開源精神推動技術普惠，同時勉勵博通集成繼續(xù)引領創(chuàng)新，在半導體“黃金時代”中擔起龍頭責任，實現(xiàn)技術與商業(yè)的雙重突破。

隨后，第四范式（范式集團）董事長戴文淵在主題演講中回顧了AI技術從“幕后”到“臺前”的跨越式發(fā)展，強調(diào)大模型與芯片融合對產(chǎn)業(yè)的重構意義。他指出，AI的演進已從單純的算法優(yōu)化轉向端側硬件的深度集成，并以范式集團與博通集成合作的智能眼鏡為例，展示了AI在實時圖像識別、語音交互與生產(chǎn)力工具中的落地潛力。戴文淵進一步提出，未來十年將是“芯片算力與算法協(xié)同爆發(fā)”的黃金期，企業(yè)需通過開放生態(tài)整合云端能力與端側算力，在金融、供應鏈等領域推動“AI即服務”模式。他呼吁行業(yè)關注“普惠化AI硬件”，以更低門檻的技術方案賦能中小企業(yè)，共同構建“芯片為基、算法為翼”的智能新生態(tài)。

天風證券研究所黨總支書記兼所長，科技行業(yè)首席分析師發(fā)改委旗下中咨公司智庫專家唐海清在演講中深入探討了AIOT新時代下芯片市場的新機遇。他回顧了AI的發(fā)展歷程，指出AI是二十年一遇的科技產(chǎn)業(yè)革命，自2022年ChatGPT問世后，全球科技巨頭紛紛加碼投入，AI產(chǎn)業(yè)鏈從基礎設施端到應用端，從云端到端側都迎來了新的變革與機會，推理側的爆發(fā)進一步推動了端側AI的需求增長，先進AI小模型的崛起以及邊緣側AI開發(fā)生態(tài)的崛起，使得AI成為全新的UI，重塑人機交互方式，應用爆發(fā)時代已然來臨。

隨著AIoT時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)應用場景從自動化向智能化發(fā)展，功能更強大，數(shù)據(jù)量更大，催生了如AI眼鏡、無人機、智能耳機等新的應用品類，打開了更廣闊的市場空間。網(wǎng)絡技術的不斷演進，如5G-A階段引入的RedCap技術，為物聯(lián)網(wǎng)提供了高速率、低時延、低成本的連接支持，推動了物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的快速增長。唐海清指出，預計2025年將成為端側AI爆發(fā)元年，“AI+硬件”模式將在多個領域廣泛應用，巨頭企業(yè)紛紛布局AIoT，帶來了芯片廠商的全新機遇，包括市場規(guī)模的增長、SoC算力的持續(xù)提升以及WiFi芯片市場的需求高增，博通集成等芯片廠商在這一趨勢下有望實現(xiàn)營收利潤的增長和進一步發(fā)展。

低功耗與AI深度融合，驅(qū)動萬物智聯(lián)

二十載創(chuàng)新領航！作為下一個二十年的起點，博通集成在本次慶典上重磅推出了新一代產(chǎn)品矩陣，以“能效領先、AI 賦能”為核心，BK7259、BK7239N和BK7236N三款新品精彩亮相，覆蓋WiFi 6/7通信、邊緣計算、多模態(tài)交互等場景，通過硬件架構與算法優(yōu)化的雙重突破，解決傳統(tǒng)智能終端在功耗、算力與連接穩(wěn)定性上的痛點。

博通集成副總經(jīng)理王衛(wèi)鋒在演講中深入介紹了公司新一代低功耗技術及產(chǎn)品的亮點與優(yōu)勢。首先，他闡述了WiFi低功耗在智能門鈴、智能鎖、智能手表等眾多智能設備中的關鍵重要性，這些設備對低功耗需求迫切以確保長久續(xù)航。博通集成通過數(shù)字電路極致能效的多維度電源管理策略，包括多電壓域劃分、動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)（DVFS）、多閾值電壓晶體管的應用以及Retention Cells與低功耗SRAM等創(chuàng)新方案，通過多維度優(yōu)化實現(xiàn)數(shù)字電路的極致能效。此外，射頻接收鏈路的超低壓設計和數(shù)字Polar發(fā)射鏈架構進一步提升了通信模塊的能效與性能。

此外，王衛(wèi)鋒還詳細講解了射頻接收鏈路的超低壓設計與優(yōu)化拓撲策略，如電流復用、Gm/ID優(yōu)化、智能電源門控等技術，大幅降低了射頻部分的功耗。同時，創(chuàng)新的發(fā)射機架構采用數(shù)字Polar發(fā)射鏈，解決了傳統(tǒng)I/Q調(diào)制在發(fā)射非恒包絡信號時效率低下的難題，實現(xiàn)了在寬功率范圍內(nèi)保持高效率。最后，針對視頻處理，博通集成提出DRAM-Less視頻處理方案，采用RTOS架構重塑ISP和H264編碼架構，消除了對外部DRAM的依賴，從而進一步降低了功耗，這些技術在 BK7255、BK7236N、BK7259等新一代產(chǎn)品中得到了應用，使產(chǎn)品在低功耗和高性能方面達到了新的高度。這三款超低功耗新品分別適用于不同的場景：

BK7259作為AIoT算力標桿，率先集成ARM Ethos-U65 microNPU 的 Wi-Fi 6 MCU，為邊緣智能應用注入超強算力與卓越能效，開啟智能設備的全新 “大腦” 時代，讓復雜的人工智能運算在邊緣設備端輕松實現(xiàn)，加速智能交通、智能家居等領域的智能化進程。

BK7239N充分釋放雙頻Wi-Fi 6的巨大潛能，憑借領先的低功耗設計，5.8GHz接收僅15mW功耗，輕松應對復雜網(wǎng)絡環(huán)境，確保流暢雙頻體驗，為用戶在不同頻段的網(wǎng)絡切換中無縫銜接，暢享高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接，滿足智能家居設備在多設備連接場景下的網(wǎng)絡需求。

BK7236N則以全球最低功耗Wi-Fi 6 MCU之姿驚艷登場，射頻接收機功耗低至13mW，賦能長效物聯(lián)網(wǎng)應用，大幅延長物聯(lián)網(wǎng)設備的電池續(xù)航時間，對于那些需要長期穩(wěn)定運行的傳感器、監(jiān)測器等物聯(lián)網(wǎng)終端設備而言，是一次革命性的技術突破，拓展了物聯(lián)網(wǎng)設備的應用場景和使用范圍。

最后，王衛(wèi)鋒介紹了下一代技術規(guī)劃，包括支持2/5/6GHz任意雙頻STR（空間時間資源）與MLO（多鏈路操作）的Wi-Fi 7芯片，以及集成UWB相控陣雷達與Wi-Fi CS（載波感知）的多模感知方案。前者可實現(xiàn)720Mbps吞吐量與毫秒級切換，后者通過雷達波偵測人體存在、距離及姿態(tài)，計劃應用于智慧家居、養(yǎng)老監(jiān)護等場景，推動智能設備從“被動響應”向“主動感知”進化。

這些新品不僅延續(xù)了博通集成在低功耗領域的傳統(tǒng)優(yōu)勢，更通過AI算力下沉與通信技術融合，為智能手表、AR眼鏡、工業(yè)機器人等終端提供“端側智能 + 穩(wěn)定連接”的一體化解決方案，推動物聯(lián)網(wǎng)從“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”跨越。

從芯片到場景，構建智能物聯(lián)生態(tài)閉環(huán)

隨著人工智能技術在物聯(lián)網(wǎng)端的應用，正在成為眾多智能硬件廠商積極開拓的新藍海，但是單純提供算法很難實現(xiàn)業(yè)務變現(xiàn)，而結合場景提供芯片，可以構建軟硬結合的生態(tài)體系，實現(xiàn)細分場景的競爭突破。對于博通集成這樣的芯片廠商而言，有了硬件產(chǎn)品的加持，賦能的深度和廣度正在進一步拓寬。從過去提供一塊“磚”，到現(xiàn)在提供整體解決方案，博通集成正以芯片技術為核心，聯(lián)合生態(tài)伙伴拓展多領域應用，實現(xiàn)萬物智聯(lián)“硬件 + 軟件 + 場景”的深度融合。

然而人工智能賦能百業(yè)，要解決供給和需求側不匹配的難題，針對具體企業(yè)痛點、具體業(yè)務環(huán)節(jié)，進行具體分析。

博通集成安賽奧總經(jīng)理呂學禮在《博通集成賦能智慧生活》演講中提出，智能終端的未來需具備四大核心能力：無線連接、云端交互、多模態(tài)處理與中心化電源管理。博通集成依托20年技術積累，推出覆蓋智能家居、工業(yè)控制等領域的全棧解決方案。例如，針對戶外設備，其創(chuàng)新的“藍牙中繼+Wi-Fi熱點”方案，可將手機端能耗降低90%；在數(shù)據(jù)安全領域，采用硬件級隔離設計與Arm TrustZone技術，為支付、門禁等場景提供銀行級防護。

呂學禮進一步展示了生態(tài)合作成果：基于BK7258芯片的智能電工照明系統(tǒng)，支持語音、手勢與APP多模態(tài)控制，已接入超500萬家庭；面向工業(yè)場景的AI質(zhì)檢開發(fā)板，集成機器學習算法，客戶可在24小時內(nèi)完成從原型設計到量產(chǎn)驗證，效率提升80%。他強調(diào)，博通通過統(tǒng)一的軟件開發(fā)架構與豐富的第三方組件庫，幫助開發(fā)者將產(chǎn)品上市周期縮短至30天，真正實現(xiàn)“技術普惠”。

博通集成深圳總經(jīng)理朱一飛則以“從清晨到深夜的智慧生活”為敘事主線，生動呈現(xiàn)博通芯片的全場景滲透力。清晨7點，搭載BK7255芯片的智能音箱以60μA超低功耗喚醒用戶，并實時播報天氣與日程；通勤途中，集成BK3633芯片的藍牙數(shù)字車鑰匙，通過國密算法實現(xiàn)無感解鎖，響應速度達0.3秒；辦公場景，采用BK7257的智能門鎖支持3D結構光人臉識別，誤識率低于百萬分之一，同時通過邊緣計算本地處理安防數(shù)據(jù)，隱私泄露風險歸零。

在創(chuàng)新硬件領域，朱一飛重點介紹了智能眼鏡與電動兩輪車解決方案。BK7257芯片驅(qū)動的AR眼鏡，厚度僅7mm，支持6小時高清視頻拍攝與實時物體識別，功耗較競品降低40%；針對電動車開發(fā)的BK7258方案，集成北斗定位、行車記錄與云端防盜功能，通過動態(tài)功耗管理使續(xù)航提升25%。他總結道：“博通‘芯’動力不僅是技術參數(shù)，更是讓用戶從‘功能使用’轉向‘無感體驗’的跨越。

此外，火山引擎大模型產(chǎn)品解決方案總監(jiān)邢孝慈、騰訊云音視頻物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理龍一民、凱迪仕副總經(jīng)理李顯、聲網(wǎng)首席運營官劉斌、集賢科技副總裁徐盎等生態(tài)合作伙伴代表分別講述了他們與博通集成展開的深度合作，共同探索AI大模型與硬件結合的新模式，推動智能硬件產(chǎn)品在教育、娛樂、家居等多個場景的應用。博通集成在這些智能硬件領域的廣泛覆蓋和成功案例，進一步印證了其“從芯片到場景”的生態(tài)閉環(huán)能力。無論是工業(yè)端的快速賦能，還是消費端的極致體驗，博通始終以開放合作的態(tài)度，攜手伙伴推動AIoT技術落地，讓智慧生活觸手可及。

在慶典現(xiàn)場，博通集成全方位地展示了其無線 AI 芯片、無線視聽芯片、WiFi 連接芯片、藍牙低功耗芯片、智能交通芯片、智能導航芯片等全棧產(chǎn)品線。這些芯片產(chǎn)品不僅涵蓋了廣泛的智能設備應用場景，還體現(xiàn)了博通集成在技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)上的卓越成就。同時，公司推出的新一代低功耗技術產(chǎn)品也備受矚目，為智能設備提供了更節(jié)能、更高效的解決方案。為了增強與會嘉賓的互動體驗，活動特別設置了沉浸式體驗環(huán)節(jié)，讓嘉賓能夠親身體驗博通集成芯片在各類智能設備中的卓越性能和創(chuàng)新應用，感受科技帶來的無限魅力。這一環(huán)節(jié)不僅讓嘉賓直觀地了解了博通集成產(chǎn)品的優(yōu)勢，也為未來的合作與創(chuàng)新提供了新的思路和方向。

博通集成以20年的技術積淀與生態(tài)布局，展現(xiàn)了從芯片到場景的全鏈條創(chuàng)新能力，更通過“硬件筑基、生態(tài)賦能”的策略，推動AIoT從概念走向落地。隨著20周年慶典的圓滿落幕，博通集成站在了新的起點上。展望未來，博通集成將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展理念，與合作伙伴攜手共進，共同開拓智能物聯(lián)網(wǎng)的無限可能，為全球用戶提供更好的芯片產(chǎn)品和解決方案。