隨AI運算規(guī)模擴大，是德科技營銷副總經(jīng)理羅大鈞指出，AI已從單純運算需求，延伸至整體架構升級，推動高速互聯(lián)、光纖應用及量測技術的重要性日益攀升。 他強調，大型云端服務供應商（CSP）包括谷歌、微軟等，持續(xù)與該公司密切合作，推進AI規(guī)格升級，預期此一趨勢在中國臺灣市場，不致受到美國對等關稅實施的影響。

羅大鈞表示，AI的核心在于大量計算（Compute）與高速互聯(lián)（Interconnect）。 過去服務器多為單機作業(yè)，但隨著AI訓練模型日益龐大，單顆GPU無法負荷，必須依賴多顆GPU或跨機柜的連結運算能力，這衍生出垂直（Scale-Up）與水平（Scale-Out）的系統(tǒng)架構。

他指出，這種大規(guī)模協(xié)同運算架構，大幅提高了數(shù)據(jù)中心對高速連接技術的需求，包括CXL、PCIe、Infiniband等高速接口，以及400G、800G、1.6T等以太網(wǎng)絡規(guī)格，皆是實現(xiàn)AI擴展的關鍵技術。 隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，傳統(tǒng)銅線已難以滿足需求，光纖與硅光交換器（Silicon Photonics Switch）等新技術開始應用。

羅大鈞提到，英偉達（NVIDIA）推出的硅光交換器能將光通信元件直接整合至數(shù)據(jù)中心架構中，減少傳輸延遲與功耗，提升AI叢集效率，未來有望取代部分傳統(tǒng)電交換架構。

他強調，隨著系統(tǒng)復雜度升高，AI硬件架構中的組件質量與效能，成為系統(tǒng)穩(wěn)定運作的關鍵。 是德科技目前提供全面的測試與模擬方案，協(xié)助客戶驗證每一條高速線材與芯片連結的效能。

羅大鈞也看好，AI運算未來將從云端進一步落地至邊緣端（Edge），帶動更多裝置互聯(lián)與模塊化設計，AI將從集中式轉為分布式架構，進一步刺激光通訊與高速連結市場成長。

是德科技8日宣布，推出全新AI架構解決方案-KAI架構，同時推出三款新產(chǎn)品，包括KAI數(shù)據(jù)中心構建工具、互連與網(wǎng)絡性能測試儀、以及DCA-M采樣示波器，支持1.6T組件的特性分析和測試，確保AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡運作穩(wěn)定，并達到性能優(yōu)化。 該公司KAI架構，可幫助AI供應商、半導體制造商和網(wǎng)絡設備制造商，做到加速設計：滿足或超越最新的PCIe、DDR和CXL標準。