由青禾晶元集團獨立研發(fā)的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備——SAB 82CWW系列即將重磅登場！這是一場顛覆傳統(tǒng)的技術革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進化！

隨著半導體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術提升集成密度，還是異質芯片集成拓展功能邊界，混合鍵合技術已成為不可替代的核心技術。然而，傳統(tǒng)技術路線長期面臨W2W（晶圓對晶圓）與C2W（芯片對晶圓）的艱難抉擇：W2W追求極致效率但良率風險高，C2W靈活創(chuàng)新卻量產效率低。 

3月11日，見證半導體鍵合技術的全新里程碑！

SAB 82CWW系列將打破W2W與C2W的技術邊界，開啟“雙模并行”的新時代！這款設備不僅解決了行業(yè)長期面臨的“二選一”困境，更以超高精度、智能化工藝和高效產能，為AI芯片、HBM存儲、Micro-LED顯示、3D NAND等領域注入強大動力，賦能未來科技發(fā)展！

顛覆性創(chuàng)新，即將揭曉！