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Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt Ultrafast整流器

—— 該款200 V器件厚度僅為0.88 mm,采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)封裝,可改善熱性能并提高效率
作者: 時(shí)間:2023-06-21 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海2023621 日前, Intertechnology, Inc.NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出四款新系列200 V FRED Pt? 超快恢復(fù)---1 A VS-1EAH02xM32 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM35 A VS-5EAH02xM3,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車(chē)載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案,每種產(chǎn)品都有汽車(chē)級(jí)AEC-Q101認(rèn)證版本。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202306/447875.htm

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日前發(fā)布的 Semiconductors 首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為0.88 mm,可以更加有效地利用PCB空間。同時(shí),器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化的銅材設(shè)計(jì)和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱性能,并可在更高額定電流下運(yùn)行。

 

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3VS-5EAH02xM3高度比相同占位的 SMPDO-220AA封裝器件低12 %,額定電流增加一倍。此外,額定電流等于或大于體積較大的傳統(tǒng) SMBDO-214AA SMCDO-214AB封裝,以及eSMP? 系列SlimSMADO-221ACSlimSMAWDO-221AD SMPCTO-2778A封裝器件。

 

器件適用于高頻逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管、鉗位和緩沖電路、極性保護(hù)和LED背光。典型車(chē)載應(yīng)用包括電動(dòng)車(chē)(EV)和混合動(dòng)力汽車(chē)(HEC)雙電壓噴射驅(qū)動(dòng)器、壓電驅(qū)動(dòng)器、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU);高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、激光雷達(dá)、攝像頭、防抱死剎車(chē)系統(tǒng)(ABS);以及48 V電源系統(tǒng)、充電器、電池管理系統(tǒng)(BMS)。此外,整流器可提高工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和工具、消費(fèi)電子和電器、通信和醫(yī)療設(shè)備的性能。

 

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3VS-5EAH02xM3反向漏電流小于1 μA,工作溫度-55 °C+175 °C,同時(shí)正向壓降低至0.71 V,有助于降低功耗,提高效率。易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)DFN3820A封裝方便焊點(diǎn)自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI,不必進(jìn)行X光檢查。整流器非常適合自動(dòng)拾放貼片加工,潮濕靈敏度等級(jí)(MSL達(dá)到J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)1級(jí),LF最大峰值為260 °C。器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素,亞光鍍錫引腳滿(mǎn)足JESD 201標(biāo)準(zhǔn)2級(jí)錫須測(cè)試要求。

 

器件規(guī)格表:

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新型DFN3820A封裝FRED Pt超快恢復(fù)整流器現(xiàn)以出樣并可量產(chǎn),供貨周期為12周。



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