有一黑科技讓蘋果眼饞 索尼XZ premium拆解
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本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/201708/363250.htm
在機(jī)身左下方有個(gè)插槽式連接器將底部揚(yáng)聲器與按鍵總成排線相連。
當(dāng)主板表面的連接器都分離后，接下來卸去主板頂部的兩顆固定螺絲。
卸去主板后，下面的不銹鋼防滾架顯露出來。
主板正面特寫。大部分芯片被金屬屏蔽罩保護(hù)，但不是全部。
主板背面特寫?？梢钥闯鲈摍C(jī)采用兩個(gè)獨(dú)立卡槽是因?yàn)橹靼宓臋M向空間實(shí)在有限，不能像很多手機(jī)那樣設(shè)計(jì)較長能承載兩張卡的單一卡槽。
在主板正面上方前置攝像頭連接器附近，有一顆裸露著的芯片，推測有可能是顆影像DSP。
主板背面中間屏蔽罩有一塊凸起，猜測這里就是處理器的位置了
在這個(gè)凸起對應(yīng)的機(jī)身位置還設(shè)計(jì)有散熱硅脂，這更加印證了這一點(diǎn)，因?yàn)樘幚砥魑恢盟闶钦麢C(jī)發(fā)熱量最大的地方了。
掀開屏蔽罩，我們看到了三星的UFS 2.1 64GB閃存，以及一顆被散熱硅脂擋住的芯片。
取下散熱硅脂，看到的卻是三星4GB LPDDR4 內(nèi)存，顧推測驍龍835移動平臺是疊層封裝在該芯片下面的。
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