日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6顆采用超薄DO-219AB(SMF)封裝的表面貼裝肖特基勢(shì)壘整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封裝的器件，而且更省空間，反向電壓為30V、40V和100V，額定電流達(dá)2A，適用于汽車和商業(yè)應(yīng)用，以及諸如繼電器、閥門和變壓器等感性負(fù)載的續(xù)流二極管等工業(yè)應(yīng)用。

　　整流器的SMF封裝典型高度為0.98mm，比傳統(tǒng)SMA封裝低46%，重量輕23%，占用的PCB空間少49%，比SOD123W封裝的高度小2%，占位尺寸則相同。SMF(扁平引線)封裝的結(jié)到引線的熱阻為21℃/W，而傳統(tǒng)SMA(J-lead)封裝的結(jié)到引線的熱阻是28℃/W。在1A電流下，整流器的正向壓降低至0.31V，在高效逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器，以及續(xù)流和極性保護(hù)二極管中既能減少功率損耗，又提高了效率。

　　今天發(fā)布的所有器件都有通過AEC-Q101認(rèn)證的版本。整流器的最高工作結(jié)溫達(dá)+175℃，MSL潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到J-STD-020一級(jí)，LF最高峰值為260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU，滿足JEDEC JS709A標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素要求，適合波峰焊和回流焊。

　　器件規(guī)格表：