溫度控制子程序：

五、PCB設計與硬件焊接

以Altium Designer軟件繪制設計系統(tǒng)PCB圖。

如圖4所示。設計PCB時，主要注意如下問題：1、按模塊電路組合排列元器件。即將同一模塊的元器件盡量排列在一起，以避免布線繁雜而難以發(fā)現檢測或排除故障;2、布線時保證安全的線間距，設置好布線規(guī)則后。最好手動布線;3、需要與外界連接的接口，一般放在P C B的邊緣;4、濾波電容。

需靠近要濾波的器件附件，相互連接的導線不宜過長。否則影響濾波效果。檢查確保制成的PCB沒有短路、斷路以及連錯的情況下，將相應元器件焊接于制成的PCB上。

圖4PCB圖

六、系統(tǒng)調試與故障排除

以萬用表檢測硬件的連接線路;在保證硬件電路沒有短路、斷路等問題的情況下。使用宏晶科技單公司所提供的下載軟件(如圖5所示)。將程序下載到STC89C52RC單片機上。從而進行軟硬件結合調試。

圖5下載軟件界面圖

在調試的過程中，遇到如下故障，下載成功并給系統(tǒng)上電，剛開始程序正常運行，具有預期效果--數碼管顯示出溫度值。而不到1分鐘。數碼管不再顯示。此時，用手摸MCU,發(fā)現溫度正常不發(fā)熱。按復位鍵，無效;然后拔掉電源，用萬用表測試數碼管。數碼管完好;后來換了另外一塊完好的MCU,問題依然存在;最后著手去查硬件問題，發(fā)現MCU復位電路上的電解電容焊接反了，將該電容替換，問題得以解決。用WNY-03型0-1 50℃水銀溫度計頭插入溫控樣品容器箱，測20℃，30℃，40℃，50℃控制值與實際值的偏差。