萊迪思與TI和Mentor Graphics聯(lián)合舉辦互連研討會
—— 了解如何解決棘手的互連問題，實(shí)現(xiàn)芯片之間、背板之間以及通過網(wǎng)絡(luò)的互連解決方案
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2013年9月16日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國的多個(gè)城市舉辦研討會，幫助設(shè)計(jì)工程師解決新興的互連解決方案的挑戰(zhàn)。來自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對各種多樣化的設(shè)計(jì)要求的互連解決方案的選擇和設(shè)計(jì)方法。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/170019.htm隨著成本、功耗和性能要求的不斷增加以及它們?nèi)咧g的矛盾和沖突，系統(tǒng)的設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜。在新興互連解決方案研討會上，您將能夠了解：
• TI通信解決方案用于新興的互連應(yīng)用
• Mentor Graphics開發(fā)工具用于設(shè)計(jì)創(chuàng)建、建模、驗(yàn)證和綜合，加速設(shè)計(jì)開發(fā)
• 萊迪思低功耗的FPGA用于實(shí)現(xiàn)橋接、串行和并行協(xié)議、控制功能等
日期和地點(diǎn)
10月15日 – 深圳
10月16日 – 杭州
10月17日 – 武漢
10月18日 – 北京
研討會時(shí)間：9:00 am - 12:30 pm。
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