傳感器的制作采用體硅微機械加工技術(shù)。首先分別在Si片上制作諧振器和硅壓力感應(yīng)膜，然后通過Si-Si鍵合將兩Si片結(jié)合在一起，形成三維結(jié)構(gòu)的芯片，最后經(jīng)過真空封裝完成整個器件的制作。其主要流程如圖3所示。

芯片制作完成后，將其粘在管座上，超聲壓焊引線，蓋上管帽，兩邊開通氣孔，將有諧振梁的一邊封在真空(10-3 Pa)中，另一端的壓力膜與待測壓力源相通(圖4)，這樣就完成了壓力傳感器的封裝。

3 測 試

壓力傳感器測試系統(tǒng)由壓力傳感器、鎖相放大器和信號激勵源、拾振恒流源等組成。采用純交流激勵電壓激振，利用鎖相放大器，通過控制頻率掃描和數(shù)據(jù)采集以及檢測振幅和相位等，可以檢測諧振器的頻率特性。

對壓力傳感器器件進行了動態(tài)分析測試，利用頻率掃描儀構(gòu)成的開環(huán)掃描系統(tǒng)測試了器件在空氣中的頻率特性曲線如圖5，諧振梁的峰值大約在72.30 kHz處，-3 dB帶寬約為50 Hz。計算得出諧振梁的品質(zhì)因數(shù)Q大于1 200。

利用鎖相放大器構(gòu)成的開環(huán)掃描系統(tǒng)測試了器件在高真空中的頻率特性曲線如圖6，諧振梁的峰值大約在72.395 kHz處，-3 dB帶寬約為10 Hz。計算得出諧振梁的品質(zhì)因數(shù)Q大于7 000。

在室溫條件下，對真空封裝的壓力傳感器進行了壓力特性測試，測試采用英國Druck公司的DP1610型壓力校驗儀，電路為自制的鎖相環(huán)放大電路。壓力特性曲線測試結(jié)果如圖7所示。(激振電壓峰值為50 mV)