對于MEMS壓力傳感器生產廠家來說開拓汽車電子、消費電子領域的銷售經驗和渠道是十分重要和急需的。特別是汽車電子對MEMS壓力傳感器的需要量近幾年激增，如捷伸電子的年需求量約為200-300萬個。

MEMS芯片在設計、工藝、生產方面與IC的異同

與傳統(tǒng)IC行業(yè)注重二維靜止的電路設計不同，MEMS以理論力學為基礎，結合電路知識設計三維動態(tài)產品，對于在微米尺度進行機械設計會更多地依靠經驗，設計開發(fā)工具（Ansys）也與傳統(tǒng)IC（如EDA）不同，MEMS加工除使用大量傳統(tǒng)IC工藝，還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等。MEMS較傳統(tǒng)IC工藝簡單，光刻步驟少，MEMS生產有一些非標準的特殊工藝，工藝參數需按產品要求進行調整，由于需要產品設計、工藝設計和生產三方面的密切配合，IDM的模式要優(yōu)于Fabless+ Foundry（無芯片生產線公司+代工廠）的模式。MEMS對封裝技術的要求很高。傳統(tǒng)半導體廠商的 4英寸生產線正面臨淘汰，即使用來生產LDO也只有非常低的利潤，如轉而生產MEMS則可獲較高的利潤；4英寸線上的每一個圓晶片可生產合格的MEMS壓力傳感器Die 5～6千個，每個出售后可獲成本7～10倍的毛利（圖10）；轉產MEMS改動工藝不大、新增輔助設備有限，投資少、效益高；MEMS芯片與IC芯片整合封裝是IC技術發(fā)展的新趨勢，也是傳統(tǒng)IC廠商的新機遇。圖11是MEMS在4英寸圓晶片生產線上。

4英寸生產MEMS壓力傳感器Die成本估計

4英寸圓晶片生產線生產MEMS壓力傳感器Die成本估計如表所示，新增固定成本是指為該項目投入的人員成本和新設備的折舊（人員：專家1名+MEMS設計師2名+工程師4名+工藝師5名+技工12名，年成本147萬元，新增設備投入650萬元，按90%四年折舊計算）；現有4英寸線成本是指在5次光刻條件下使用4英寸線的成本（包括人工、化劑、水電、備件等的均攤成本）；硅片材料成本是指雙拋4寸硅片的價格。