據報道，歷經近2年的產業(yè)整并與策略聯(lián)盟，預期接下來LED產業(yè)的集成重點，不排除臺灣芯片、封裝廠與大陸照明廠的合作案將陸續(xù)出現。

　　考慮到大陸廣闊的LED商用、室外照明等應用市場的規(guī)模優(yōu)勢和臺灣廠商的技術優(yōu)勢，接下來LED產業(yè)的集成重點，有機會以臺灣LED芯片、封裝廠商與大陸照明廠商的組合為主。在合作之下，二線廠商將再次面臨市場考驗。

　　從照明市場來看，第2季為商用照明市場的傳統(tǒng)旺季，封裝廠商為迎戰(zhàn)同行業(yè)競爭壓力，計劃推出新規(guī)格產品，預估2013年達到量產的主流產品規(guī)格會落在160lm/W(流明/瓦)~180lm/W。