面向世界各地的IDM和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前宣布其專利DuraPad 面板已被證實可大幅減少彈簧探針式測試座引起的焊盤磨損效應。

　　具體而言，間距在0.5毫米或以下的小間距電路板，以及用作電阻敏感性測試的電路板特別容易產(chǎn)生焊盤磨損。DuraPad 為陣列封裝和晶圓級芯片封裝(WLSCP)的大批量生產(chǎn)大幅節(jié)約測試成本。

　　Multitest進行了大量焊盤磨損分析，對現(xiàn)有的表面涂層的實際問題有了深入了解，因而能夠提供DuraPad™解決方案。公司產(chǎn)品涵蓋分選機、測試座和電路板，如此獨特產(chǎn)品組合讓工程師可以充分利用Multitest在機械互動方面的廣泛知識。相關研究成果已發(fā)布在BiTS 2010和BiTS 2011。