為LED照明恒流驅動電源專門設計的芯片，已經大批量生產和應用。這些芯片高度集成LED照明恒流電源所需要的各種功能，使得芯片應用時外圍控制電路不斷簡化，主級側恒流技術(PSR)已經趨向成熟;芯片的恒流精度不斷提高，為降低生產的偏差、提升電源大批量生產的可靠性提供有力的保障;LED照明專用單級多功能控制芯片的出現(xiàn)和技術成熟，使得電源的體積和成本進一步下降，更加適用于空間狹小的照明燈具。

　　LED照明驅動電源芯片設計過程

　　目前LED照明用的驅動電源芯片，大多數(shù)是模擬技術設計的，但也有數(shù)字技術設計的。

　　電源用模擬集成電路的設計工作包括：拓撲結構設計、算法設計、邏輯設計、電路設計、版圖設計等，涉及內容廣泛、工作量繁瑣，必須使用電腦軟硬件工具才能科學地縮短設計周期。

　　模擬集成電路電源芯片芯片設計--版圖設計--流片過程如圖1所示。

　　拓撲結構設計是按該芯片開發(fā)的定義而設定的，其余都是為實現(xiàn)這一目的而服務的。拓撲結構的設計技術已經比較成熟，AC/DC LED驅動芯片用得最多的拓撲就是Fly-back(隔離)、Buck-Boost、Buck(非隔離);“控制方式”有電壓型、電流型;“工作模式”有CCM(連續(xù)模式)、DCM(斷續(xù)模式)、BCM/CRM(臨界模式)、PFM (脈寬調制)等等。

　　模擬電源芯片的“算法設計”屬于芯片系統(tǒng)設計中的一部分。在系統(tǒng)定義中最核心的部分也就是實現(xiàn)此算法。當然也包括其他特別的功能和基本功能。