聯(lián)芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機芯片，代號各為LC1711和LC1710，均采用55納米制程技術(shù)。

　　在不久前召開的客戶大會上，聯(lián)芯科技曾宣布將進入智能型手機芯片領(lǐng)域。而上述LC1711芯片正是聯(lián)芯科技進入智能型手機芯片市場的試金石。

　　據(jù)了解，在2010年10月的北京國際通信展期間，聯(lián)芯科技即已展示其智能型手機芯片雛形，代號為L1809的單芯片智能型手機解決方案。

　　據(jù)悉，聯(lián)芯科技已于2011年2月推出采LC1809芯片的智能型手機方案L1809，而采此方案的人民幣千元Android智能型手機將在2011年上半問世。

　　目前，聯(lián)芯科技在智能型手機芯片市場的發(fā)展戰(zhàn)略已逐漸明朗，將透過自行研發(fā)單芯片智能型手機方案，跨入普及型中低階智能型手機市場，并透過無線modem芯片解決方案，搶進中高階智能型手機市場。