全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標性能和系統(tǒng)布局。

　　無線基帶技術正在快速演進，目前有多項3G和4G標準，包括：HSPA+、WiMAX 以及 LTE。下一代無線調(diào)制解調(diào)器必需應對多個方面大幅增加的復雜性，包括下載和上傳峰值數(shù)據(jù)率、天線方案、空間復用、同步等。 CEVA公司首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer 表示：“CEVA非常榮幸能夠與NEC卡西歐移動通信公司合作開發(fā)未來的無線基帶技術。CEVA DSP架構是在無線基帶處理器中全球排名第一的DSP架構，我們對如何成功地滿足調(diào)制解調(diào)器日趨復雜的處理要求有著深刻理解，并提供業(yè)界領先的解決方案。”

　　目前，全球八大手機OEM廠商中就有七家含CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機產(chǎn)品中，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。為了滿足下一代4G終端和基礎設施市場的需求，CEVA最新一代DSP內(nèi)核CEVA-XC經(jīng)專門設計以解決開發(fā)高性能軟件無線電多模解決方案的功耗嚴苛、上市時間和成本限制的問題。CEVA-XC能夠以軟件形式支持多種無線接口，包括LTE-A、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM 和 CDMA。