2005年4月12日，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟借2005中國(廈門)半導(dǎo)體照明展覽會之機(jī)首次亮相。同年的11月17日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立。隨著產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟和標(biāo)準(zhǔn)工作組的正式成立和亮相，LED產(chǎn)業(yè)也開始走下通用照明(普通日常照明)的神壇，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更加規(guī)范、理性和務(wù)實(shí)?！安徽撌菑募夹g(shù)層面還是市場層面，我們都完全沒有必要急功近利。以良好的心態(tài)認(rèn)真地研究和實(shí)踐、客觀公正地評價、開誠布公地交流、理性地預(yù)測、負(fù)責(zé)任地發(fā)布、扎實(shí)穩(wěn)健地推進(jìn)，半導(dǎo)體照明會在未來的市場中充分表現(xiàn)出自身角色的重要性?！苯K穩(wěn)潤光電有限公司副總經(jīng)理陳和生在接受中國電子報記者采訪時如是說。 
    以市場帶動產(chǎn)業(yè) 
    賽迪顧問調(diào)查報告顯示，2005年我國LED的產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到262.1億只，市場規(guī)模更是突破百億元大關(guān)達(dá)到114.9億元。在新興應(yīng)用市場的帶動下，近些年LED市場規(guī)?？焖偬嵘?，同時也推動了產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。 
    普通照明市場是LED光源的最大市場，也是LED光源的目標(biāo)市場，但我們也應(yīng)該清楚地意識到，LED照明產(chǎn)品要真正地進(jìn)入千家萬戶，還需在技術(shù)上和成本上實(shí)現(xiàn)重大突破。廈門華聯(lián)光電事業(yè)部總經(jīng)理葉立康在接受中國電子報記者采訪時說：“LED進(jìn)入普通照明領(lǐng)域還需更長的時間。在此期間，作為光電企業(yè)只有實(shí)施抓應(yīng)用促發(fā)展的戰(zhàn)略，根據(jù)自身的資源與優(yōu)勢，聯(lián)合一切可以聯(lián)合的力量，以客戶為導(dǎo)向，找準(zhǔn)市場定位和切入點(diǎn)，創(chuàng)新發(fā)展突出特色，才能做大做強(qiáng)?！?nbsp;
    據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)查資料顯示，國內(nèi)目前LED市場大約為50億～60億元并以每年20%的速度增長，但國內(nèi)企業(yè)市場占有率不足1/3，國際大公司和我國臺灣公司仍然在內(nèi)地的高亮度LED市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。因此，我國LED企業(yè)只有不斷擴(kuò)大規(guī)模，提升應(yīng)用水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發(fā)展。 
    LED封裝要重視工藝設(shè)備開發(fā) 
    據(jù)中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會LED分會統(tǒng)計，截至2005年上半年我國LED封裝企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過1000家。賽迪顧問分析師王瑩認(rèn)為，企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小、低水平的重復(fù)投資以及不規(guī)范及混亂的產(chǎn)業(yè)格局構(gòu)成了我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的基本特點(diǎn)。
目前，一個不爭的事實(shí)是內(nèi)地LED封裝業(yè)裝備依賴進(jìn)口，企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高。這種狀況嚴(yán)重制約產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，封裝企業(yè)多在低端產(chǎn)品市場進(jìn)行競爭。佛山市國星光電科技有限公司總經(jīng)理王?浩在接受中國電子報記者采訪時說，目前，LED封裝業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，如果國內(nèi)同仁能把握好發(fā)展機(jī)遇，堅持自主創(chuàng)新，那么，一定可以實(shí)現(xiàn)LED封裝業(yè)的大突破?！霸谧灾鲃?chuàng)新方面，必須加大封裝用設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化力度，必須深入開展封裝工藝技術(shù)的研究，而這兩者又是密切相關(guān)，相互促進(jìn)的。”王?浩說。 
    LED封裝關(guān)鍵設(shè)備包括芯片安放機(jī)、金線鍵合機(jī)、注膠機(jī)、熒光粉涂布機(jī)、塑封機(jī)、測試機(jī)、編帶機(jī)、劃片機(jī)等。目前國內(nèi)的狀況是，塑封機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，性能優(yōu)良，可滿足產(chǎn)業(yè)要求。由國內(nèi)一些單位通過系統(tǒng)集成方法研制的測試機(jī)、劃片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等，也取得了很好的成績，再經(jīng)過一個階段的試用改進(jìn)，預(yù)計2006年可以投入產(chǎn)業(yè)化使用。芯片安放機(jī)、金線鍵合機(jī)等正在研制中，距離實(shí)用還有一定差距，需要進(jìn)一步投入力量進(jìn)行攻關(guān)。上述這些關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口價格較高，一條生產(chǎn)線大體在50萬美元，而且國外新推出的設(shè)備像共晶焊機(jī)價格更高，單臺價格超過20萬美元。對剛剛起步的許多國內(nèi)LED封裝企業(yè)來說，昂貴的進(jìn)口設(shè)備嚴(yán)重限制了擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。沒有規(guī)模，當(dāng)然也就沒有規(guī)模效益。同時，由于對設(shè)備研究重視不夠，影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術(shù)路線決定設(shè)備選型，反過來，設(shè)備的先進(jìn)性對工藝技術(shù)又產(chǎn)生反作用。 
    王浩認(rèn)為：“我國電子裝備制造業(yè)總體水平比西方落后，這嚴(yán)重影響著我國電子行業(yè)的競爭力，LED產(chǎn)業(yè)就是個很典型的例子。為提高產(chǎn)業(yè)競爭力，必須強(qiáng)化裝備制造業(yè)的自主創(chuàng)新，而且要把設(shè)備研制和封裝工藝研究緊密結(jié)合起來，兩者并重。”