波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現焊接連接。

波峰焊通常需要使用助焊劑來提高焊接質量和效率。不同類型的助焊劑具有不同的特性和用途，因此選擇正確的助焊劑非常重要。本文將介紹波峰焊助焊劑的分類和選擇。

J-STD-004標準依據助焊劑的活性將其分為高活性H、中活性M、低活性L三種，當前業(yè)界使用最廣泛的是L型，也就是所謂的免洗型助焊劑。

免洗型助焊劑

免洗助焊劑的活性低，活性劑含量有限，焊接后部分助焊劑殘留在產品上并不足以引起腐蝕短路或開路。

免洗助焊劑雖然其殘留物腐蝕性并不高，但有的助焊劑殘留物干燥性不足，具備很強的黏著能力，吸附并黏著環(huán)境中的固體顆粒，有的顆粒具備導電性，最終形成電氣通路，產生故障。

高腐蝕性助焊劑

高腐蝕性助焊劑腐蝕性強，焊接后殘留物必須徹底清洗，否則會出現化學腐蝕失效。為便于清洗，高活性助焊劑活性劑多采用無機酸，溶于水（便于清洗），低活性助焊劑活性劑多為有機酸或有機酸鹽，一般不溶于水，不便于清洗。

如何選擇合適的助焊劑?

1.如果產品需要進行清洗，建議選擇水洗助焊劑，便于清洗。如果選擇免洗助焊劑，焊接后清洗難度增加，需要采用專業(yè)的清洗劑（多為堿性溶液），并加溫以增強其溶解劑化學反應能力，成本增加頗多。

2.選擇適合波峰焊工藝的助焊劑，需要根據焊接溫度和焊接時間來確定活性劑的類型和含量。一般來說，低活性的免洗型助焊劑適用于大部分的波峰焊應用。

3.如果產品對焊接質量和可靠性要求較高，建議選擇高活性助焊劑，但需要注意殘留物的清洗工藝和成本。

4.如果焊接材料對助焊劑的選擇有影響，則需要根據材料的特性來選擇合適的助焊劑。例如，對于銅基板，建議使用高活性助焊劑，因為銅與錫的反應不穩(wěn)定。

特別注意的是，波峰焊焊后助焊劑的殘留有時無法清洗干凈：使用有機溶劑還是水基清洗劑均無法有效清除殘留物。

這是因為波峰焊助焊劑噴涂后被加熱，活性被激發(fā)并清除部分氧化層，在接觸錫波時助焊劑瞬間被高溫錫波沖擊并汽化，如果PCB阻焊層固化不完整，汽化的助焊劑會鉆入PCB阻焊層，出現清洗不掉的現象。預防此類問題的方案是PCB進料檢驗“漂錫實驗”。對于已經出現的問題板，因其本質并不影響產品功能及可靠性，原則上可以忽略其存在，對于外觀要求嚴苛的產品，可以使用熱風槍加熱產品，邊加熱邊擦拭清理，可以一定程度上清潔板面，但根除是極其困難的。

福英達助焊劑

深圳市福英達工業(yè)技術有限公司FNC-3120、FWF-5100系列助焊劑適用于 BGA預植球助焊、預蒸鍍焊料助焊、刺晶轉移助焊等應用場景下的助焊。歡迎咨詢更多內容。