美國芯片巨頭，選擇印度
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近日，印度總理莫迪對美國進行國事訪問。期間，美印雙方發(fā)布了一份涉及58項內容的聯(lián)合聲明，稱將在科技、防務、清潔能源轉型、公共衛(wèi)生等領域加強合作。
其中，科技領域涉及半導體方向，美國將在印度構建半導體生態(tài)體系，增進供應鏈多元化。
01
美國芯片大廠，紛紛投向印度
當?shù)貢r間22日，美國存儲芯片公司美光科技確認，將投資8.25億美元（約合60億人民幣）在印度古吉拉特邦建設新的芯片組裝和測試工廠。這也成為美光科技在印度的首家工廠。
圖源：路透社
據(jù)悉，該工廠總投資達27.5億美元。其中，50%資金將來自印度中央政府，20%來自古吉拉特邦。此前，印度總理莫迪已經批準了該項目。
美光表示，古吉拉特邦的新工廠預計將于2023年開始建設，第一階段將于 2024 年底投入運營，第二階段預計將在2025—2030年啟動，共計將提供多達5000個新工作崗位。
同日，全球三大半導體設備制造商之一的美國應用材料公司宣布計劃斥資4億美元（約合29億人民幣）在印度班加羅爾建立一個協(xié)作工程中心，專注于半導體制造設備技術的開發(fā)和商業(yè)化。
圖源：應用材料官網(wǎng)
并稱，在運營的前五年中，新中心預計將支持超過 20 億美元的計劃投資，并創(chuàng)造至少 500 個新的高級工程崗位。
據(jù)悉，該中心旨在將應用工程師、全球和國內領先供應商以及頂級研究和學術機構聚集在一起，使他們能夠在一個地點進行合作，以實現(xiàn)加速半導體設備子系統(tǒng)和組件開發(fā)的共同目標。
此外，該中心還將致力于成為未來半導體行業(yè)人才培訓和發(fā)展的催化劑，并為印度在全球芯片生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮更大作用開辟新的機會。
目前，應用材料公司在印度設有六個基地，并與多個領先的學術機構密切合作，包括印度科學研究所和印度理工學院。此外，應用材料公司在孟買建立了材料開發(fā)中心，專注于為半導體行業(yè)開發(fā)下一代化學和材料。
另一家全球前三的半導體設備制造商美國泛林集團宣布將采用Semiverse 解決方案部門提供的虛擬制造環(huán)境技術，幫助培訓印度下一代半導體工程師。
02
印度造芯，野心與現(xiàn)實
近年來，印度政府重新開始重視芯片制造，并將其視為戰(zhàn)略產業(yè)和核心產業(yè)。成為消費電子制造強國，是印度莫迪政府主要經濟目標之一。
在去年3月初的一次會議上，印度總理莫迪指出，在半導體制造方面，印度別無選擇，必須減少進口，加大自我制造的能力，并呼吁，“印度制造”有無限可能，印度必須共同努力，打造一個強大的制造業(yè)基地。
作為配套的政策，2021年12月，印度政府推出了100億美元的產業(yè)扶持計劃，用于發(fā)展印度半導體芯片設計和制造產業(yè)，以及顯示器制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。并表示，自2022年1月1日開始，企業(yè)可以在45天內申請財政支持，政府將承擔建設芯片工廠的一半成本。
不過，野心勃勃的造芯計劃背后，現(xiàn)實卻是，短暫的申請開放窗口僅吸引了三名申請者，并且截止今年5月，這三名申請者都沒有取得太大進展。
為此，印度不得不重新開放100億美元獎勵及援助的申請程序，并取消了之前 45天內提交申請的時間限制，改為直到100 億美元激勵預算用完為止。
事實是，印度試圖構建本地半導體產業(yè)鏈面臨著重重挑戰(zhàn)。首先，印度基礎設施薄弱，難以保障充足的水電供應，而半導體產業(yè)對水資源需求量大，同時需要極其穩(wěn)定的電力供應。
其次，印度有相當不錯的芯片設計人才，但從未建立起相應的芯片制造能力，相關人才儲備嚴重不足。此外，半導體產業(yè)還依賴完整的供應網(wǎng)絡，覆蓋從化學品到機械到電子元件等的供應，而這些在印度尚未完全發(fā)展。
此外，對于外資企業(yè)，印度的營商環(huán)境也談不上友好，政策陰晴不定，還經常搞“突擊式罰款”。此前，包括小米、英國電信巨頭沃達豐、諾基亞、IBM、沃爾瑪、凱恩能源等多家外企都因所謂的稅務問題收到印度政府的高額罰單。
03
寫在最后
從527億美元的芯片法案到與印度合作構建半導體供應鏈，顯然，美國希望借印度重新主導全球半導體產業(yè)鏈的發(fā)展。
同時，印度也樂于在配合這一戰(zhàn)略過程中坐收漁翁之利，實現(xiàn)“成為全球半導體供應鏈的三大合作伙伴之一”的目標。
不過，美印此番合作，宣布投資只是開始，更重要的是能否成功落地以及長期發(fā)展。這仍待觀察。
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