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中國芯片進(jìn)口:前四個(gè)月同比下降11.4%

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-05-10 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自南華早報(bào)謝謝。


根據(jù)官方海關(guān)數(shù)據(jù),2022 年前四個(gè)月,中國的集成電路 (IC) 進(jìn)口量下降,而此時(shí)中國正試圖減少對外國技術(shù)的依賴,同時(shí)采取嚴(yán)格的抗疫措施,削弱了中國制造業(yè)。
海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,1-4月中國進(jìn)口集成電路1860億片,比去年同期的2100億片下降11.4%。然而,由于全球芯片短缺推高了價(jià)格,進(jìn)口價(jià)值躍升 10% 至 1345 億美元。
根據(jù)中國海關(guān)上個(gè)月公布的數(shù)據(jù),第一季度中國集成電路進(jìn)口量同比下降 9.6%,與 2021 年同期 33.6% 的增幅相比大幅回落。
海關(guān)總署周一發(fā)布的數(shù)據(jù)不包括按 IC 類型分類的數(shù)據(jù)。
目前的下降趨勢與過去兩年來IC進(jìn)口的迅猛增長形成鮮明對比,當(dāng)時(shí)IC進(jìn)口的月增長率平均在25%左右。
由于擔(dān)心美中經(jīng)濟(jì)脫鉤和冠狀病毒大流行導(dǎo)致供應(yīng)中斷,中國公司自 2020 年底以來一直在囤積半導(dǎo)體。隨著與美國的科技戰(zhàn)愈演愈烈,北京通過向該行業(yè)注入投資,加倍推動(dòng)芯片的自給自足。
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的一份報(bào)告,在政府的大力支持下,到 2024 年,中國的半導(dǎo)體銷售額在全球市場的份額可能達(dá)到 17.4%,使中國成為僅次于美國和韓國的全球最大芯片制造商之一。
然而,中國的芯片雄心目前因缺乏先進(jìn)芯片開發(fā)所需的人才和技術(shù)而受阻。由于工廠關(guān)閉,疫情也擾亂了供應(yīng)鏈。
多個(gè)制造中心已進(jìn)入嚴(yán)格的封鎖狀態(tài)。包括特斯拉和中芯國際在內(nèi)的主要制造商已在“閉環(huán)”系統(tǒng)下恢復(fù)生產(chǎn),工人在工作場所或附近睡覺,以確保與外界零接觸。
國家統(tǒng)計(jì)局上月公布的數(shù)據(jù)顯示,第一季度中國集成電路產(chǎn)量同比下降 4.2% 至 807 億片,是自 2019 年以來最差的季度表現(xiàn)。


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