半導體器件貼片二極管的封裝形式多種多樣。從結構形式上分，有氣密封裝和實體封裝。氣密封裝是指封裝腔體內(nèi)在芯片周圍有一定氣氛的空間并與外界相隔離；實體封裝則指芯片周圍與封裝腔體形成整個實體。從封裝材料上分，則有金屬封裝、陶瓷封裝、玻殼封裝、玻璃實體鈍化封裝、玻璃內(nèi)鈍化塑料封裝、普通塑料封裝等。這些封裝各具特色，總的來講實體封裝不存在金屬外殼氣密封裝有可能出現(xiàn)的漏氣和封裝多余物的問題，但實體封裝對封裝材料要求較高，必須致密、抗?jié)?，與芯片材料附著和熱匹配良好，而且在高溫、低氣壓下不應產(chǎn)生有害氣體。

金屬封裝具有較高的機械強度、散熱性能優(yōu)良，對電磁有一定的屏蔽功能，在功率器件中經(jīng)常使用。

玻璃鈍化芯片兼塑料實體封裝，由于采用特殊玻璃配方，對芯片可起到鈍化保護，使器件電性能更加穩(wěn)定。此類封裝具有體積小、重量輕、性價比優(yōu)等特點，是較理想的封裝類型。

塑料封裝可以采用高度自動化加工，適合于工業(yè)化大批量生產(chǎn)，因而塑封器件成本低廉，在民用整機中普遍大量使用，其應用前景良好。如果工作環(huán)境要求嚴酷，設備壽命要求較長，或者對可靠性要求較高的場合，一般選用玻璃鈍化芯片塑料封裝較好。

當使用條件較好時，比如電器本身的密封性較好，散熱性優(yōu)良，或者電器使用環(huán)境的濕度穩(wěn)定等，可以選擇性價比更高的貼片二極管。

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