導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，具有多種優(yōu)良特性，它們的柔性，彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCU傳導到金屬外殼或擴散板上，導熱硅膠片從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使命壽命。在電子產(chǎn)品元器件導熱散熱上應用廣泛，根據(jù)常見應用來提供需求。

       導熱硅膠片的5大特性：

       特性一、便捷性

       導熱硅膠片具在測試、安裝時方便快捷，可以重復使用。良好的便捷性降低了生產(chǎn)工序和相應成本，也使得返修等處理更加快捷。

        特性二、高導熱

        導熱硅膠片的使用，很好的填充了發(fā)熱件和散熱器之間的空隙，大大的提高了導熱散熱效率，使界面間溫差減小較低水平。

       特性三、穩(wěn)定

       導熱硅膠片具有良好的穩(wěn)定性，在各種不同環(huán)境條件下都能保持良好的特性，從而保證了電子產(chǎn)品在各種環(huán)境下性能穩(wěn)定。

       特性四、絕緣性

       在電子產(chǎn)品導熱散熱中，很多器件都需要導熱材料具備絕緣性，防止導電對其他器件產(chǎn)生不良影響。

        特性五、吸音減震

       導熱硅膠片還兼具一定的吸音減震效果，使電子產(chǎn)品性能表現(xiàn)更佳，對各元器件也起到了一定的保護作用。

       導熱硅膠片所具有的這五大特性讓其得到了廣泛運用，屬于一種比較成熟的導熱材料，隨著技術(shù)的進步，導熱硅膠片將會具備更多優(yōu)良特性，從而進一步滿足實際生產(chǎn)應用需求。