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博客專欄

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打造“硬科技” ,推進產業(yè)技術創(chuàng)新 ——EEVIA 年度中國電子 ICT 論壇

發(fā)布人:傳感器技術 時間:2021-07-25 來源:工程師 發(fā)布文章

7月20日,EEVIA 年度中國電子 ICT 媒體論壇暨 2021 產業(yè)和技術展望研討會在深圳麗思卡爾頓酒店如期舉行。作為電子和ICT產業(yè)的資深咨詢公司,今年已經是易維訊成功舉辦的第九屆產業(yè)論壇。

在國家大力倡導發(fā)展“硬科技”,推動產業(yè)技術升級,強化先進制造業(yè)的宏觀戰(zhàn)略背景,和后疫情時代產業(yè)數(shù)字化的技術創(chuàng)新環(huán)境下,技術趨勢如何發(fā)展,有哪些新技術的應用?論壇交流了多領域話題,涵蓋第三代半導體技術、智能駕駛、數(shù)字化轉型、無線快充、UWB(超寬帶)技術、大計算平臺等,足以覆蓋領域內工程師廣泛的興趣點。

來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達半導體的技術專家高管們共聚一堂,為現(xiàn)場眾多行業(yè)媒體和業(yè)內技術專家觀眾詳盡解讀了各自最新技術和所屬鄰域的產業(yè)現(xiàn)狀和趨勢。


ADI:工業(yè)4.0數(shù)字化轉型洞察:無縫連接推動工業(yè)創(chuàng)新

   

ADI中國區(qū)工業(yè)市場總監(jiān)蔡振宇


蔡振宇在論壇上發(fā)布了ADI委托Forrester Consulting撰寫的思想領導力白皮書,評估了工業(yè)數(shù)字化的現(xiàn)狀深入分析工業(yè)網絡的痛點,提出了ADI工業(yè)互聯(lián)網的無縫連接的解決方案,幫助企業(yè)選擇合適的技術和方式脫離數(shù)字化轉型苦海!

工業(yè)互聯(lián)網為智能工廠產業(yè)數(shù)字化提供了關鍵基礎設施和產業(yè)生態(tài)基礎,蔡振宇總結了推動其發(fā)展的5大驅動力:產能利用率及加速產品上市、供應鏈優(yōu)化、自動化與機器人、面向定制化應用的靈活性與模塊化、綠色能源。

隨著如今工廠中AI或連接的大量使用,節(jié)點上各個數(shù)據(jù)的收集,比如說在工業(yè)里面的溫度、振動等數(shù)據(jù)收集變得越來越方便,數(shù)據(jù)易獲性也越來越高。這對于連接的要求會越來越多,連接可靠性也越來越高,拿到足夠量的數(shù)據(jù),即帶來大量的連接。所以我們提出:增強連接,邁向工業(yè)4.0的概念。連接是工業(yè)4.0第一步也是最重要的工作。

原先整個工業(yè)互聯(lián)網或者工業(yè)連接,都是比較獨立的,從設備端到控制端到應用端,最后有一個防火墻,沒有辦法跟真正的網絡去連接。我們現(xiàn)在提出,隨著工業(yè)以太網或者這樣的一些標準提出,可以做到新的一個概念:直接從智能的終端產品到智能工廠,最后連接到真正的互聯(lián)網,達到IT和OT融合,把工廠數(shù)據(jù)跟現(xiàn)實的IT端融合。如圖所示,本來是垂直的網絡結構,未來就可能拓展成一個平面的垂直結構,這是在工業(yè)4.0上最大的區(qū)別。

 

對于現(xiàn)成工廠的數(shù)字化改造,用戶表示對其現(xiàn)有基礎設施可能很艱難,主要痛點來自以下三方面:

  • 計劃外停機代價高昂 

  • 傳統(tǒng)系統(tǒng)和網絡無法支持現(xiàn)代數(shù)字化業(yè)務 

  • 缺少專業(yè)知識減緩了網絡改進工作的速度

ADI解決方案提升連接質量和能力

工業(yè)互聯(lián)網是連接,把數(shù)據(jù)變成信息,信息變成決策,決策變成執(zhí)行,從而推動了生產力和生產關系的變革。ADI可拓展、安全的確定性以太網解決方案,可以提供邊緣至云端的無縫、安全連接技術,能夠將整個工廠相應的產品連接在一起,從過程控制到互聯(lián)運動,比如電機轉動,機器人等,甚至智能樓宇也同樣適用。隨后蔡振宇為現(xiàn)場觀眾“種草”了多款ADI的相關產品以及解決方案。


 ADIN1300是一款具有低延遲特性的低功耗、單端口、千兆以太網收發(fā)器,主要設計用于工業(yè)以太網應用。此設計集成了高能效以太網(EEE)物理層器件(PHY)內核以及相關的通用模擬電路、輸入和輸出時鐘緩沖、管理接口和子系統(tǒng)寄存器以及MAC接口和控制邏輯,以便管理復位和時鐘控制以及引腳配置。
ADIN1100是一款面向工業(yè)以太網應用的低功耗單端口10BASE-T1L收發(fā)器,符合IEEE 802.3cg以太網標準,支持長程10 Mb/s單對以太網應用。該器件集成了以太網PHY內核以及所有相關的模擬電路、輸入和輸出時鐘緩沖、管理接口控制寄存器和子系統(tǒng)寄存器以及MAC接口和控制邏輯,以便管理復位和時鐘控制以及引腳配置。
fido5100 和 fido5200 (REM 交換芯片) 是可編程的 IEEE 802.3 10 Mbps/100 Mbps 以太網互聯(lián)網協(xié)議版本 6 (IPv6) 和互聯(lián)網協(xié)議版本 4 (IPv4) 交換機,可虛擬支持任意 2 層或 3 層協(xié)議。這兩種交換機經個性化設置,可通過從主機處理器下載的固件支持所需的協(xié)議。
蔡振宇表示在未來工業(yè)環(huán)境中,采用更方便易用無線網絡進行連接和傳輸將是一個大趨勢,但無線網絡目前面臨著功耗以及可靠性兩大挑戰(zhàn)。即使是可靠性極高的無線傳輸方案,還是會有概率發(fā)生數(shù)據(jù)錯誤,這對控制端而言是一大難題。“ADI提供的2.4GHz頻段的SmartMesh IP網絡可實現(xiàn)達到99.999%的高數(shù)據(jù)傳輸可靠性,并且功耗極低。同時,SmartMesh還是一個時間同步網絡,可以做到各個節(jié)點的時間精確同步,憑借以上特性,部署與維護便利的SmartMesh正在成為更多工業(yè)應用場景的網絡連接補充選項,目前已經被應用于全球數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、風力發(fā)電、輸油管線、交通運輸?shù)阮I域。”此外,蔡振宇還提到隨著5G的推廣,越來越多的趨勢會走向工業(yè)互聯(lián)網概念,5G的三大特性——高傳輸速率、海量連接和低時延(URLLC)使得5G+工業(yè)現(xiàn)場會形成一個很好的應用場景,在工業(yè)互聯(lián)網領域工業(yè)機器人、機器人互聯(lián)網產品會引入實時以太網。 工業(yè)物聯(lián)網部署日益普及,傳統(tǒng)工業(yè)轉型升級的挑戰(zhàn)將轉向如何高效采集設備運行數(shù)據(jù),在數(shù)據(jù)傳輸過程中確保其安全性,以及如何利用這些數(shù)據(jù)來充分提升商業(yè)價值。蔡振宇強調道:“ADI公司擁有深厚的工業(yè)領域專業(yè)知識、技術經驗和廣泛的產品解決方案,將有效幫助客戶加速傳統(tǒng)工業(yè)向未來智能工廠的數(shù)字化升級過渡。”
英飛凌:低碳互聯(lián)時代的第三代半導體技術發(fā)展演進

   



系統(tǒng)能效每提升1個百分點,都是對應用創(chuàng)新的一大挑戰(zhàn)。在當今的低碳互聯(lián)時代,英飛凌是唯一一家在電力全產業(yè)鏈上提供能效解決方案的半導體公司,其致力于發(fā)揮第三代半導體技術的潛力與優(yōu)勢,在發(fā)電、輸電、儲能以及用電等各個環(huán)節(jié)提升整體系統(tǒng)的能效。程文濤圍繞第三代半導體的低碳高效特性分享產業(yè)洞見。目前市場的主流觀點是,第三代半導體并非為取代硅基半導體而來,第三類半導體或許是最恰當?shù)姆Q呼。然而,卻有一些成立之初就做第三代半導體的公司,將取代硅基半導體作為企業(yè)發(fā)展愿景。程文濤提出的觀點是在可見的未來,第三代半導體的替代愿景難以實現(xiàn),因為在價格方面追平也仍需時日。再者,目前市面上有一些接近硅基半導體價格的三代半產品實際上是以催熟市場為目的的商業(yè)行為,并不代表成本已經降了下來。當前第三代半導體制造以 IDM 為主流市場關注專業(yè)代工 Foundry 廠在未來會否有機會?針對這一熱點問題,程文濤在問答環(huán)節(jié)給出回應他分析,這可分為碳化硅和氮化鎵兩方面來探討。首先,碳化硅要求在碳化硅上長晶,由于碳化硅耐高溫、硬度高制備和加工難度高損耗大,主要是一些 IDM 廠商在做且可以預見,長期內門檻更高的碳化硅還將以 IDM 為主。在氮化鎵方面,主要是借助硅基氮化鎵技術,門檻較低,可以由 Foundry 和FablessIC設計公司相結合不過要做到高可靠性和高良率非常困難。立足汽車電子領域,英飛凌大力發(fā)展第三代半導體英飛凌是全球十大半導體公司之一,設有汽車電子、電源與傳感系統(tǒng)、工業(yè)功率控制及安全互聯(lián)系四大部門能源效率、移動出行安全以及物聯(lián)網和大數(shù)據(jù)為推動半導體產業(yè)成長的四大領域,英飛凌的產品均所有涉及就細分市場來看,英飛凌在汽車電子和功率半導體領域穩(wěn)居全球市場首位在微控制器市場則位列全球第三名。據(jù)程文濤介紹,英飛凌為電力產業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié)提供半導體,其中包括可再生能源、穩(wěn)定高效用電及高效用電。由于電力損耗量驚人,公司的第三代半導體產品從這里切入為碳中和目標做出自己的貢獻。程文濤重點提及,以第三代半導體材料為基礎的功率器件在性能上延續(xù)上一代半導體在陽光能源、數(shù)據(jù)中心5G 等市場的應用值得期待,價格上更有望在未來降低。不過,當前市場上出現(xiàn)了一些低價產品其實是用以提升第三代半導體產品市場滲透率的商業(yè)行為,而非成本降低所致制造模式方面,氮化鎵難度較低可借助專業(yè)的晶圓代工廠而碳化硅器件門檻較高,長期內仍將以 IDM 模式為主流。第三代半導體助力功率器件省電到極致國際能源署的數(shù)據(jù)顯示,當前溫室氣體排放量的三分之二來自能源部門全球能源需求的三分之一左右是用電需求。與此同時,發(fā)電等環(huán)節(jié)的能源損耗量可觀,能效正成為全球氣候目標的重要杠桿。  電源轉換在能效方面扮演關鍵地位,如何用很少的器件做到很高效率關鍵就在于能源轉化。在能源轉換當中,第三代半導體就能發(fā)揮顯著作用。碳化硅和氮化鎵二者的性能和產業(yè)鏈不同,但提高能源效率可視作二者的共同功能。碳化硅以高功率、高電壓為突出特征可視作金剛石;氮化鎵具備最高開關頻率特征適用于快充等超高頻器件。由于硅基半導體性能正接近物理極限,不管 Mos 管做多好,都無法繼續(xù)降低導通損耗以英飛凌為例,預計在未來幾年的兩代產品中就將接近硅極限接下來需要以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體材料接棒,沿著降低導通損耗這條路一直往下走。 當前國內****射頻功放已普遍采用氮化鎵,以及特斯拉自 Model 3 開始采用碳化硅器件,成為碳化硅在功率轉換領域大量采用的標志性事件。除了提升能效,將器件做得更小也是第三代半導體材料的突出優(yōu)勢。以手機快充為例功率在上百瓦等快充可以做到激光筆大小,就是因為借助了氮化鎵這一材料。5G ****帶寬高,每個器件覆蓋范圍小,這一市場也因需要更多器件,以縮小模塊體積為產品目標之一。同樣圍繞第三代半導體材料的應用有個疑問是不少人的相同困惑為何對價格較為敏感的消費級快充產品卻率先采用第三代半導體?程文濤對此解釋道,如果第三代半導體商用規(guī)模不夠大,可靠性問題則不足以暴露,將之應用于手機快充市場,可以首先驗證材料可靠性未來,市場也將在工業(yè)等領域看到更多應用 英飛凌的產品主要在結構設計上做差異化。比如碳化硅采用的溝槽式結構,解決了大多數(shù)功率器件所面臨的可靠性問題。許多產品難以在效率和長期可靠性上取得平衡,溝槽式則可以較好應對。  5G、數(shù)據(jù)中心是第三代半導體目標 作為排名第一的可再生能源發(fā)電半導體供應商,英飛凌十分看好太陽能發(fā)電減碳目標的實現(xiàn)離不開可再生能源。據(jù)國際能源署預測到 2025 年,全球可再生能源發(fā)電有望超過燃煤發(fā)電。從投資來看可再生能源發(fā)電投資迅速恢復,越來越大的比例用于電網的電力系統(tǒng)現(xiàn)代化和數(shù)字化建設。  數(shù)據(jù)中心是用電大戶,國內外云廠商電力消耗量巨大并由此產生大額電費。程文濤指出,應用第三代半導體技術后能源效率會朝著 98% 走。只要提升一點點,就能極大降低成本,因此數(shù)據(jù)中心市場會率先采用第三代半導體產品 另一個重點市場是 5G,由于 5G 要求重新規(guī)劃網絡,以優(yōu)化網絡基礎設施能耗。數(shù)據(jù)流量和處理這些數(shù)據(jù)所需的用電量迅猛增長使得****運營商迫切需要節(jié)省電費。推進新技術產業(yè)化,成本會是重要觀察點借助規(guī)模經濟、缺陷密度和產量的提高以及新一代的技術升級,將使得寬禁帶功率半導體組件WBG價格迅速下降。在今年氮化鎵和碳化硅價格相似,但都明顯高于硅英飛凌預測,WBG最初的價值來自于性能提升而隨著價格下降,某些設計的系統(tǒng)成本將接近于硅的設計。程文濤補充高頻領域很快就能看到爆發(fā)性增長,而在能源轉換方面,電動車可能看到放量。其他應用在日常生活還是比較少見,其阻力主要為價格成本及可靠性
ams OSRAM:先進光學技術賦能未來智能駕駛

 


金安敏——艾邁斯歐司朗市場與業(yè)務發(fā)展總監(jiān) 


“百年老店”的合并邏輯作為全球光學解決方案的領導者,合并后的艾邁斯歐司朗自身擁有超過110年的發(fā)展歷史。而這樣一家“百年老店”,它合并背后有著怎樣的基本邏輯? 首先,業(yè)務分布更加均衡。合并前,歐司朗在汽車行業(yè)深耕多年,聚焦光源技術,艾邁斯半導體則在消費電子領域頗有建樹,而合并后的艾邁斯歐司朗在業(yè)務分布上將更加均衡,形成60%/40%的均衡業(yè)務占比。60%的業(yè)務比重是汽車、工業(yè)、醫(yī)療業(yè)務,合起來叫AIM業(yè)務,其余40%比重是消費業(yè)務。在消費、汽車、工業(yè)等行業(yè)的平衡布局,也讓艾邁斯歐司朗呈現(xiàn)更穩(wěn)健的發(fā)展格局。金安敏梳理艾邁斯歐司朗概覽其次,優(yōu)勢產品完美互補,自成閉環(huán)光學系統(tǒng)。金安敏介紹在整個光學系統(tǒng)中,核心技術無非在4個方面:****、光學元器件+微型模組、探測器以及相應的算法和軟件。合并前,艾邁斯半導體更多專注于傳感器和光學元器件,此外,在定制電路以及特定算法上也有較多積累,歐司朗則更聚焦于****,例如LED、在激光雷達里面會廣泛使用的邊****EEL以及傳統(tǒng)光源。合并后的艾邁斯歐司朗則能為客戶提供整個光學系統(tǒng)的所有部件,在產品/技術層形成了一個完整的閉環(huán)。4大技術支柱實現(xiàn)3大光學功能未來,艾邁斯歐司朗將進一步利用這4大技術支柱,實現(xiàn)光學方面的3大功能:傳感、光源以及可視化,并支撐包括移動設備、可穿戴、工業(yè)、醫(yī)療、汽車、照明等在內的多元行業(yè)應用,進一步增強自身在光學解決方案領域無可爭議的全球領導者地位。艾邁斯歐司朗業(yè)務領域布局聚“光”燈下的未來智能駕駛現(xiàn)階段,汽車的電動化已經取得了階段性的進展,因此業(yè)界也將網聯(lián)化、智能化放到更加重要的位置。實現(xiàn)自動駕駛至關重要的激光雷達,就硬件而言,激光雷達是最后還未啃下的一塊“骨頭”。不同于車載攝像頭和毫米波雷達在當前整車的大量應用,激光雷達還因成本問題,沒有迎來裝車的爆發(fā)期。激光雷達大規(guī)?!吧宪嚒??未來3~5年安排!得益于國內造車新勢力對激光雷達應用的激進推進以及傳統(tǒng)車廠的積極跟進,預計在未來3~5年時間,激光雷達可以實現(xiàn)規(guī)?;瘧?。回歸激光雷達本身,艾邁斯歐司朗本身具有非常核心的光源技術,可以給予激光雷達加速降低成本、盡快上車極其核心的技術支持。一圖全解激光雷達技術路線及光源方案選擇不論是短、中、長距不同情況的激光雷達需求,還是泛光式、純固態(tài)、MEMS、機械掃描等LiDAR,核心的光源技術依然都是EEL和VCSEL,而艾邁斯歐司朗在這兩個技術上都已經得到車規(guī)級認證。EVIYOS 2.0“領銜”汽車外飾照明新趨勢 從上半年的上海車展,其實就可以管窺汽車外飾照明的新趨勢,造型酷炫、設計前沿,金安敏在演講中說道:“車燈已不僅僅是燈,還是顯示屏,未來更有可能是一個投影儀?!?/span>為了突出在汽車外飾照明領域的突破,金安敏在演講中特別提到艾邁斯歐司朗新品EVIYOS 2.0可以把汽車頭燈做成投影儀的效果?;诖诵缕?,金安敏透露艾邁斯歐司朗已和全球主要的照明Tie 1廠商都有深度的合作,相信未來兩三年會大量上市,被業(yè)界看到。EVIYOS 2.0—汽車外飾新潮流代表產品 內飾照明和艙內傳感或將深度融合“如果說內飾照明和艙內傳感的主流趨勢,那肯定是邊界越來越模糊了,二者之間呈現(xiàn)越來越多的結合,”金安敏直言,“例如,一般的LED燈,會有相應的環(huán)境光傳感器,結合艙內環(huán)境光的水平,來判斷LED現(xiàn)在應該要多少亮度,或者不同的顏色,這就是一個很好的傳感與照明的結合?!?/span>內飾照明與傳感加深結合已成主流趨勢不論是DMS駕駛員狀態(tài)監(jiān)測、身份識別系統(tǒng),還是HOD方向盤離手檢測,手勢傳感再到抬頭顯示HUD,艾邁斯歐司朗都能夠提供相應的光源技術支撐。艾邁斯歐司朗艙內傳感產品概覽通過金安敏對艾邁斯歐司朗合并邏輯的梳理以及其在未來智能駕駛領域:激光雷達、內外飾照明以及艙內傳感等前沿趨勢及艾邁斯歐司朗核心技術的介紹,現(xiàn)場觀眾也對艾邁斯歐司朗成為無可爭議的光學解決方案全球領導者的愿景有了更加深刻的認知。艾邁斯歐司朗愿景 本期論壇的更多精彩話題,我們將在后一篇報道中繼續(xù)為大家分享。


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關鍵詞: ADI

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