使用多橋通道場(chǎng)效電晶體（MBCFET）架構(gòu)。

這是由于3納米已達(dá)FinFET技術(shù)的瓶頸，會(huì)出現(xiàn)制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問(wèn)題，就算有EUV技術(shù)加持，但2納米勢(shì)必要轉(zhuǎn)換跑道。雖然三星提早在3納米就打算采用GAA，意圖在此技術(shù)上彎道超車臺(tái)積電，但臺(tái)積電研發(fā)多年的納米片（Nano Sheet）堆疊關(guān)鍵技術(shù)，及EUV運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)，將能使良率提升更順利。

因此不少法人預(yù)期，若臺(tái)積電2納米在2023年即能投產(chǎn)，三星恐怕也很難實(shí)現(xiàn)彎道超車的計(jì)劃。就目前臺(tái)積電所公布的制程推進(jìn)現(xiàn)況來(lái)看，采用EUV的5納米良率已快速追上7納米，顯見(jiàn)臺(tái)積電在良率提升上的底蘊(yùn)，甚至有業(yè)界人士預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率即可到9成。三星雖提前量產(chǎn)3納米GAA，但在性能上未必能壓過(guò)臺(tái)積電，而GAA良率上的落差可能也不會(huì)如預(yù)期般明顯，且據(jù)傳2納米背后還有蘋果的研發(fā)能量支持。

不過(guò)未來(lái)半導(dǎo)體制程將會(huì)更具競(jìng)爭(zhēng)，不僅是三星，英特爾的SuperFin技術(shù)也不可小覷，雖然納米節(jié)點(diǎn)時(shí)程落后，但實(shí)際性能并不算差。早有輿論認(rèn)為，臺(tái)積電及三星的制程競(jìng)逐，很多只是數(shù)字游戲，而英特爾其實(shí)相對(duì)踏實(shí)，就實(shí)際電晶體密度等指標(biāo)來(lái)看，新的英特爾10納米強(qiáng)化版已接近臺(tái)積電5納米，是非常大的單一節(jié)點(diǎn)升級(jí)。

只要英特爾也敢忍痛殺價(jià)，SuperFin仍然很有高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，就如同三星8納米已打出成績(jī)一般，臺(tái)積電雖然還占有優(yōu)勢(shì)，但仍不能輕敵。目前臺(tái)積電已表示，未來(lái)2納米研發(fā)生產(chǎn)將落腳新竹寶山，將規(guī)劃建設(shè)4個(gè)超大型晶圓廠，將成為下一輪半導(dǎo)體大戰(zhàn)主力。

之前，蘋果在新品發(fā)表會(huì)上，雖然沒(méi)有發(fā)表新一代的iPhone。不過(guò)，預(yù)計(jì)在新一代iPhone及iPad Air上將搭載的A14 Bionic處理器則是正式亮相。因?yàn)?，受惠于臺(tái)積電5納米制程技術(shù)，使得A14 Bionic處理器較上一代的A13 Bionic處理器性能提升30%，電晶體數(shù)量達(dá)到118億個(gè)。而因?yàn)锳14 Bionic處理器的正式登場(chǎng)，也讓許多消費(fèi)者開(kāi)始期待，新一代非蘋陣營(yíng)的高通驍龍(Snapdragon)處理器將會(huì)有甚么樣的性能表現(xiàn)。

日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍875處理器將采“1+3+4”的三叢集架構(gòu)，其中將采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。

報(bào)導(dǎo)指出，這將會(huì)是高通8系列旗艦型處理器當(dāng)中第一顆整合5G基帶芯片的高通驍龍875處理器，將采用三星的5納米制程來(lái)生產(chǎn)。而其中的核心設(shè)計(jì)，將是“1+3+4”的三叢集架構(gòu)。也就是1個(gè)超大核心搭配3個(gè)大核心、以及4個(gè)效能核心的設(shè)計(jì)。而在超大核心的部分，將采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心。而3個(gè)大核心方面，則是采用與Cortex X1同時(shí)發(fā)表的Cortex-A78核心。根據(jù)Arm之前官方所公布的資料顯示，Cortex X1的超大核心較上一代的Cortex-A77大核心性能高出30%，也較Cortex-A78大核心性能高出22%，而采用Cortex X1超大核心預(yù)計(jì)就是要提升整體處理器的性能。

事實(shí)上，高通自驍龍855處理器開(kāi)始，就已經(jīng)在8系列的旗艦型處理器上導(dǎo)入了“1＋3＋4”三叢集架構(gòu)。以當(dāng)前高通的驍龍865單芯片處理器為例，它采用的就是1個(gè)Cortex A77超大核心＋3個(gè)Cortex A77大核心＋4顆Cortex A55能效核心的架構(gòu)設(shè)計(jì)。但相較于新一代的驍龍875而言，驍龍865的超大核和大核心均為Cortex A77，只是高通將驍龍865的Cortex A77超大核心的運(yùn)算時(shí)脈提升，就成了超大核心來(lái)運(yùn)作執(zhí)行。如此，對(duì)比采用全新設(shè)計(jì)超大核心Cortex X1的驍龍875處理器來(lái)說(shuō)，則未來(lái)性能的進(jìn)一步提升將可以期待。

而雖然，高通驍龍875處理器的性能將較上一代有所提升。不過(guò)，因?yàn)樵陬A(yù)計(jì)整合進(jìn)高通驍龍X60 5G基帶芯片，而且采用新核心架構(gòu)的情況下，則預(yù)計(jì)價(jià)格也將會(huì)再創(chuàng)非蘋陣營(yíng)處理器的新高，屆時(shí)就看效能與價(jià)格的取決條件上，消費(fèi)者能否接受了。只是，過(guò)往高通驍龍新一代旗艦型處理器都會(huì)在年底前發(fā)表，而次一年的第1季就會(huì)有終端產(chǎn)品的推出。但是在2020年受到武漢肺炎疫情的沖擊下，屆時(shí)是否能夠準(zhǔn)時(shí)登場(chǎng)，則還必須持續(xù)注意。