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3d dram
SK 海力士據(jù)報道將 DDR4/ LPDDR4X 合同價格上調(diào) 20%，因 Q3 需求保持強(qiáng)勁
網(wǎng)絡(luò)與存儲
DDR4
DRAM
存儲
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2025-07-11
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生
EDA/PCB
EDA
3D IC
數(shù)字孿生
|
2025-07-04
內(nèi)存現(xiàn)貨價格更新：16Gb DDR4 消費(fèi)者內(nèi)存價格上升，而 PC 內(nèi)存失去動力
網(wǎng)絡(luò)與存儲
內(nèi)存
DDR4
DRAM
|
2025-07-02
西門子EDA推新解決方案，助力簡化復(fù)雜3D IC的設(shè)計與分析流程
EDA/PCB
西門子EDA
3D IC
|
2025-07-01
歷史性 DDR4 現(xiàn)貨價格飆升，據(jù)報道使 DDR5 翻倍，推動南亞科技的庫存暴利
網(wǎng)絡(luò)與存儲
DDR4
DRAM
存儲
|
2025-06-24
適用于DRAM和處理器的3D堆棧集成
EDA/PCB
DRAM
處理器
3D堆棧集成
|
2025-06-24
2.5D/3D 芯片技術(shù)推動半導(dǎo)體封裝發(fā)展
EDA/PCB
2.5D/3D
芯片技術(shù)
半導(dǎo)體封裝
|
2025-06-24
臺灣地區(qū)的 DRAM 供應(yīng)商南亞科技據(jù)報道暫停 DDR4 現(xiàn)貨價格報價，庫存緊張
網(wǎng)絡(luò)與存儲
DRAM
存儲
市場分析
|
2025-06-18
DDR4瘋狂漲價，DRAM廠商爆賺
DDR4
DRAM
三星
美光
南亞科技
華邦電子
HBM
|
2025-06-17
英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM
英特爾
軟銀
HBM
DRAM
三星
SK海力士
|
2025-06-03
三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組
三星
HBM
LSI
DRAM
半導(dǎo)體
晶圓代工
|
2025-05-29
DDR5上升趨勢放緩;DRAM價格在第三季度將適度上漲
網(wǎng)絡(luò)與存儲
DDR5
DRAM
|
2025-05-29
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計中
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Neo Semiconductor
IGZO
3D DRAM
|
2025-05-14
三星因關(guān)稅前囤積而提高DRAM價格，DDR4上漲20%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
DRAM
DDR4
|
2025-05-12
3D打印高性能射頻傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D
射頻傳感器
|
2025-05-12
撐不住, SK海力士DRAM漲12%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
DRAM
|
2025-05-06
三星電子將引入VCT技術(shù)，未來2到3年推出新型DRAM產(chǎn)品
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星電子
VCT
DRAM
|
2025-04-29
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實(shí)現(xiàn) AI
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Sandisk
3D-NAND
|
2025-04-24
高速數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，DRAM內(nèi)存接口功不可沒
網(wǎng)絡(luò)與存儲
數(shù)據(jù)中心
DRAM
|
2025-04-11
SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度營收第一：HBM市占率高達(dá)70%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
三星
DRAM
|
2025-04-10
美光、SK海力士跟隨中！三星對內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價3-5%：客戶已開始談判新合同
網(wǎng)絡(luò)與存儲
內(nèi)存
DRAM
NAND
HBM
三星
美光
SK海力士
|
2025-04-07
下游客戶庫存去化順利，預(yù)計2Q25 DRAM價格跌幅將收斂
網(wǎng)絡(luò)與存儲
TrendForce
集邦咨詢
DRAM
|
2025-03-26
美光1γ DRAM開始出貨，用上了EUV
網(wǎng)絡(luò)與存儲
美光1γ DRAM
|
2025-03-04
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
|
2025-03-04
美光宣布1γ DRAM開始出貨：引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)突破，滿足未來計算需求
網(wǎng)絡(luò)與存儲
美光
1γ DRAM
DRAM
|
2025-02-27
消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
芯片
1b DRAM
樣品
英偉達(dá)
|
2025-02-18
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機(jī)啟動
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
SK海力士實(shí)現(xiàn)1c nm制程DRAM內(nèi)存量產(chǎn)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
1c納米
DRAM
|
2025-01-22
?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存，美光成為首要供應(yīng)商
?三星
Galaxy S25
內(nèi)存
美光
DRAM
LPDDR5X
|
2025-01-07
買方采購策略調(diào)整，1Q25 DRAM合約價走跌
網(wǎng)絡(luò)與存儲
DRAM
TrendForce
集邦咨詢
|
2024-12-30
李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
|
2024-12-13
美國商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國生產(chǎn)芯片
EDA/PCB
美國
美光科技
生產(chǎn)芯片
半導(dǎo)體
DRAM
內(nèi)存芯片
存儲芯片
|
2024-12-11
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動世界
|
2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
|
2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
電源與新能源
泛林集團(tuán)
DRAM
|
2024-11-21
在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利
網(wǎng)絡(luò)與存儲
DRAM
TrendForce
集邦咨詢
|
2024-11-14
北京君正：21nm DRAM新工藝預(yù)計年底推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
北京君正
21nm
DRAM
|
2024-11-14
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因
EDA/PCB
郭明錤
英特爾
Lunar Lake
DRAM
CPU
封裝
AI PC
LNL
|
2024-11-06
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