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芯片
英偉達(dá)、AMD恢復(fù)對(duì)華AI芯片出口，美國(guó)為何改變管制路線？
智能計(jì)算
英偉達(dá)
AMD
AI
芯片
|
2025-07-17
車(chē)規(guī)級(jí)芯片 與 消費(fèi)級(jí)芯片 有什么差別？
汽車(chē)電子
汽車(chē)電子
芯片
安全標(biāo)準(zhǔn)
|
2025-07-16
英偉達(dá) H20 銷(xiāo)售重啟引發(fā)關(guān)注：可能庫(kù)存甩賣(mài)；預(yù)計(jì)將為中國(guó)推出新的 Blackwell GPU
智能計(jì)算
英偉達(dá)
AMD
人工智能
芯片
|
2025-07-16
英偉達(dá)H20芯片解禁！還將推出新款中國(guó)特供版GPU
智能計(jì)算
英偉達(dá)
H20
芯片
GPU
|
2025-07-15
滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求
EDA/PCB
芯片
生命周期擴(kuò)展
Siemens EDA
|
2025-07-11
臺(tái)積電歐洲首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心鎖定德國(guó)慕尼黑，同步啟動(dòng)“歐洲制造計(jì)劃”
臺(tái)積電
芯片
德國(guó)
歐洲
|
2025-07-08
TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱
智能計(jì)算
TSMC
AI
芯片
|
2025-07-07
赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收！加速推進(jìn)“芯片制造回流美國(guó)”？
半導(dǎo)體
芯片
|
2025-07-03
Siemens對(duì)數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模
EDA/PCB
Siemens
數(shù)字孿生
芯片
封裝老化
建模
|
2025-06-30
全球半導(dǎo)體實(shí)力指數(shù)報(bào)告
EDA/PCB
半導(dǎo)體
芯片
設(shè)計(jì)軟件
|
2025-06-19
英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？
英偉達(dá)
Arm
PC
芯片
SoC
處理器
聯(lián)發(fā)科
|
2025-06-12
美國(guó)關(guān)稅豁免期延長(zhǎng)
關(guān)稅
芯片
半導(dǎo)體
GPU
主板
太陽(yáng)能電池板
|
2025-06-05
西門(mén)子EDA暫停中國(guó)服務(wù)
EDA/PCB
西門(mén)子
EDA
芯片
|
2025-05-28
英偉達(dá)新款中國(guó)特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
英偉達(dá)
芯片
Cowos
封裝
HBM
|
2025-05-27
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體重大并購(gòu)，能否實(shí)現(xiàn)算力突圍？
智能計(jì)算
海光信息
中科曙光
AI
算力
CPU
服務(wù)器
芯片
|
2025-05-27
美國(guó)芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國(guó)商務(wù)部提交評(píng)論，尋求減輕預(yù)期美國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅的負(fù)擔(dān)或獲得免稅。
國(guó)際視野
美國(guó)
芯片
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
關(guān)稅
|
2025-05-27
莫迪預(yù)告首款印度造芯片問(wèn)世：將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線
EDA/PCB
莫迪
印度
芯片
半導(dǎo)體
|
2025-05-27
小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力
EDA/PCB
小米
雷軍
芯片
玄戒 O1
處理器
ARM
3nm
|
2025-05-27
英媒：符合美國(guó)監(jiān)管要求背景下，英偉達(dá)擬再推“中國(guó)特供”芯片
智能計(jì)算
英偉達(dá)
特供
芯片
人工智能
|
2025-05-26
軟硬件都實(shí)現(xiàn)自主可控，華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片
EDA/PCB
華為
鴻蒙
電腦
麒麟
X90
芯片
|
2025-05-26
強(qiáng)力回?fù)?！中方回?yīng)美國(guó)企圖全球禁用中國(guó)先進(jìn)芯片
芯片
AI
華為
Ascend
昇騰
|
2025-05-22
小米自研3nm“大芯片”已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)
小米
自研
3nm
芯片
|
2025-05-20
雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
|
2025-05-19
NVIDIA全球布局受美國(guó)出口管制影響
智能計(jì)算
英偉達(dá)
芯片
AI
|
2025-05-16
小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布
小米
手機(jī)
SoC
芯片
|
2025-05-15
美國(guó)修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡(jiǎn)單但更嚴(yán)格
智能計(jì)算
AI
半導(dǎo)體
華為
芯片
|
2025-05-15
英偉達(dá)數(shù)十萬(wàn)芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
智能計(jì)算
英偉達(dá)
芯片
亞馬遜
沙特
人工智能
|
2025-05-14
半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程
半導(dǎo)體
芯片
封裝
|
2025-05-13
英偉達(dá)計(jì)劃7月推出降級(jí)版H20芯片
英偉達(dá)
H20
芯片
人工智能
|
2025-05-13
美國(guó)計(jì)劃強(qiáng)制追蹤英偉達(dá)AI芯片位置
英偉達(dá)
AI
芯片
|
2025-05-08
英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消費(fèi)電子
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
|
2025-05-07
小米加速芯片自研
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
|
2025-05-06
蘋(píng)果開(kāi)啟新的供貨來(lái)源
蘋(píng)果
iPhone
供應(yīng)鏈
印度
芯片
|
2025-05-06
中國(guó)突豁免8項(xiàng)美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
國(guó)際視野
芯片
關(guān)稅
|
2025-04-27
未來(lái)的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱
EDA/PCB
芯片
功耗
散熱
|
2025-04-25
不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國(guó)產(chǎn)28nm
EDA/PCB
俄羅斯
28nm
芯片
|
2025-04-24
車(chē)規(guī)級(jí)MCU介紹
汽車(chē)電子
MCU
單片機(jī)
汽車(chē)電子
微控制器
芯片
|
2025-04-22
臺(tái)積電表示無(wú)法保證其芯片最終不會(huì)進(jìn)入中國(guó)
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片
|
2025-04-22
半導(dǎo)體「關(guān)稅豁免」再生變？將設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)關(guān)稅
EDA/PCB
半導(dǎo)體
芯片
電子產(chǎn)品
關(guān)稅
蘋(píng)果
TI
臺(tái)積電
|
2025-04-15
華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門(mén)芯片“封庫(kù)存” 分銷(xiāo)商稱(chēng)有客戶轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)
EDA/PCB
華強(qiáng)北
芯片
封庫(kù)存
分銷(xiāo)商
國(guó)產(chǎn)
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2025-04-15
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