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寧德時(shí)代：在港上市最高發(fā)行價(jià)為263港元/股
電源與新能源
寧德時(shí)代
上市
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2025-05-12
中一簽最高盈利6.9萬(wàn)！國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭矽電股份上市
EDA/PCB
矽電半導(dǎo)體
晶圓探針臺(tái)
上市
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2025-03-25
國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)之光！長(zhǎng)江存儲(chǔ)：沒(méi)打算上市 更不會(huì)借殼
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
長(zhǎng)江存儲(chǔ)
上市
萬(wàn)潤(rùn)科技
|
2024-12-09
2024全球獨(dú)角獸榜發(fā)布：半導(dǎo)體行業(yè)，中國(guó)上榜獨(dú)角獸占全球八成
國(guó)際視野
半導(dǎo)體獨(dú)角獸
上市
|
2024-04-11
軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市
軟銀
紐交所
Arm
納斯達(dá)克
上市
|
2023-04-13
估值超過(guò)4000億 移動(dòng)芯片霸主ARM將在美國(guó)上市：放棄英國(guó)IPO
EDA/PCB
ARM
軟銀
英國(guó)
美國(guó)
IPO
上市
|
2023-03-02
ARM去年第三財(cái)季營(yíng)收猛增28% 今年將完成上市
ARM
營(yíng)收
上市
|
2023-02-09
芯片設(shè)計(jì)公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
EDA/PCB
ARM
軟銀
芯片設(shè)計(jì)
上市
|
2023-02-08
英國(guó)與軟銀重啟關(guān)于Arm倫敦上市的談判
英國(guó)
軟銀
Arm
倫敦
上市
|
2023-01-10
比亞迪：終止分拆子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市
比亞迪
半導(dǎo)體
創(chuàng)業(yè)板
上市
|
2022-11-17
大眾宣布保時(shí)捷最早將于9月底上市 估值高達(dá)850億歐元
汽車(chē)電子
大眾
保時(shí)捷
上市
|
2022-09-06
海光成功上市 未來(lái)大有可期！
智能計(jì)算
海光
上市
|
2022-08-12
軟銀暫停ARM倫敦上市計(jì)劃 可能考慮只在美國(guó)上市
軟銀
ARM
倫敦
美國(guó)
上市
|
2022-07-21
高通CEO：有意在Arm上市時(shí)股買(mǎi)股份
EDA/PCB
高通
Arm
上市
|
2022-05-31
法拉第未來(lái)準(zhǔn)備重新在納斯達(dá)克上市
汽車(chē)電子
法拉第
納斯達(dá)克
上市
電動(dòng)汽車(chē)
|
2022-03-16
Arm何處上市懸而未決 倫交所和納斯達(dá)克將展開(kāi)激烈競(jìng)奪
EDA/PCB
ARM
上市
|
2022-03-02
韓國(guó)十大上市公司今年市值漲10%：三星漲幅最大
三星
上市
韓國(guó)
市值
公司
LG
|
2019-11-12
ARM CEO：公司仍計(jì)劃2023年前重新上市
ARM
上市
西蒙·希格斯
|
2019-10-11
離開(kāi)香港七年后 貿(mào)易戰(zhàn)下的阿里巴巴或許要回來(lái)了
阿里巴巴
香港
上市
|
2019-06-05
利用ASSP實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程
嵌入式系統(tǒng)
ASSP
成本節(jié)約
上市
|
2016-10-15
松下電工將上市壁掛式EV/PHEV用普通充電器
電源與新能源
普通
充電器
EV/PHEV
壁掛式
電工
上市
松下
|
2011-06-22
高能效參考設(shè)計(jì)加快綠色電源及電源適配器上市
電源與新能源
電源
適配器
上市
綠色
加快
參考
設(shè)計(jì)
高能
|
2009-07-01
Avago半導(dǎo)體申請(qǐng)?jiān)贜asdaq上市
EDA/PCB
Avago
安捷倫
半導(dǎo)體
上市
|
2008-08-25
日月光上海廠封裝材料業(yè)務(wù)將上市
EDA/PCB
日月光
半導(dǎo)體
封裝
上市
|
2008-08-05
日月光半導(dǎo)體上海公司擬A股IPO
EDA/PCB
日月光
半導(dǎo)體
封裝
上市
|
2008-08-01
格蘭仕正緊鑼密鼓地籌備 最快年底登陸A股
消費(fèi)電子
格蘭仕
上市
微波爐
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2008-05-21
接受中信證券輔導(dǎo) 格蘭仕最快年底登陸A股
消費(fèi)電子
格蘭仕
上市
微波爐
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2008-05-19
清華同方推基于Linux的UMPC于08上市
嵌入式系統(tǒng)
清華同方
Linux
UMPC
上市
|
2008-01-21
TD芯片研發(fā)商展訊在美提交上市申請(qǐng)
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
TD
上市
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線(xiàn)
展訊
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2007-06-07
蘋(píng)果稱(chēng)新操作系統(tǒng)“美洲豹”今春如期上市
消費(fèi)電子
操作系統(tǒng)
美洲豹
蘋(píng)果
上市
消費(fèi)電子
消費(fèi)電子
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2007-03-26
微軟宣布Windows® Embedded CE 6.0正式上市
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
6.0
CE
Embedded
Windows®
單片機(jī)
嵌入式平臺(tái)
嵌入式系統(tǒng)
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通訊
網(wǎng)絡(luò)
微軟
無(wú)線(xiàn)
消費(fèi)電子
消費(fèi)電子
|
2006-11-06
蘇州和艦或建12英寸芯片廠擬在新加坡上市
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
12英寸
單片機(jī)
嵌入式系統(tǒng)
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蘇州和艦
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網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線(xiàn)
芯片廠
新加坡
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2006-09-11
國(guó)內(nèi)首臺(tái)IPTV在質(zhì)疑聲中上市
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
IPTV
上市
質(zhì)疑
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2006-02-10
我國(guó)將自主研制燃料電池車(chē)明后年上市
電源與新能源
車(chē)
燃料電池
上市
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2006-01-19
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