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XMOS推出一套適合iPhone和iPod底座的參考設(shè)計(jì)

　　XMOS推出一套適合iPhone® 和iPod®底座的參考設(shè)計(jì)，保證通過(guò)USB從iPod或 iPhone®到放大器的音頻信號(hào)通道的端對(duì)端數(shù)字化。靈活的設(shè)計(jì)可完全通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)，通過(guò) XS1-L事件驅(qū)動(dòng)處理器(event-driven processor™)的使用，省去了用于防止射頻(RF)干擾的模擬音頻處理組件，為獲得最佳保真度的音頻性能提供比特完美(bit-perfect)的數(shù)字音頻數(shù)據(jù)流。　　32比特?cái)?shù)字信號(hào)處理器以及一個(gè)64比特媒體訪問(wèn)控制(MAC)相結(jié)
關(guān)鍵字： XMOS 驅(qū)動(dòng)處理器數(shù)字信號(hào)處理器

　　XMOS公司推出了其第二代事件驅(qū)動(dòng)處理器XS1-L系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品定位于大眾電子市場(chǎng)，并且售價(jià)低于5美元。XS1-L產(chǎn)品系列為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)商提供了一種高能效的、可擴(kuò)展的多核解決方案，確保他們可構(gòu)建一種能將接口、DSP和控制功能完全集成在軟件里的完整系統(tǒng)。　　XS1-L1基于65納米工藝，現(xiàn)正在客戶(hù)群中進(jìn)行試樣。它采用易用性封裝，而且器件無(wú)論多少都可以按需求很容易地用XMOS連接連接在一起，進(jìn)而可擴(kuò)展到更大的系統(tǒng)。雙核XS1-L2將于2009年第三季度推出樣品。　　XMOS公司首席執(zhí)行官J
關(guān)鍵字： XMOS 65納米 XS1-L 事件驅(qū)動(dòng)處理器

　　事件驅(qū)動(dòng)處理器(event-driven processors™)的領(lǐng)先企業(yè)XMOS公司宣布，該公司已聯(lián)合哈曼國(guó)際(Harman International)利用XMOS的以太網(wǎng)音頻視頻橋接(AVB)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，共同進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)。該以太網(wǎng)AVB參考設(shè)計(jì)目前已在市場(chǎng)上大批供應(yīng)，是開(kāi)發(fā)各種專(zhuān)業(yè)級(jí)和消費(fèi)性網(wǎng)絡(luò)音頻視頻應(yīng)用、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)和家庭網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的理想選擇。　　XMOS以太網(wǎng)AVB參考設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完整的AVB網(wǎng)絡(luò)音頻系統(tǒng)，包括對(duì)所有AVB端點(diǎn)需求的支持，還包括以太網(wǎng)接口、包處理
關(guān)鍵字： XMOS AVB 處理器

　　事件驅(qū)動(dòng)處理器(event-driven processors™)的領(lǐng)先企業(yè)XMOS公司日前宣布已推出基于以太網(wǎng)的LED顯示單元參考設(shè)計(jì)工具包。由此，數(shù)字設(shè)計(jì)師們得以通過(guò)使用各種以太網(wǎng)掃描板的菊花鏈來(lái)快速開(kāi)發(fā)LED顯示單元系統(tǒng)。所有需求完全通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)，這些軟件可在開(kāi)源基礎(chǔ)上免版稅下載。　　LED參考設(shè)計(jì)工具包包括一個(gè)與LED應(yīng)用軟件預(yù)裝在一起的XC-3掃描板和一個(gè)16x32 三原色(RGB) LED模組，因此數(shù)字設(shè)計(jì)師能夠立即啟動(dòng)開(kāi)發(fā)他們的各種LED設(shè)計(jì)。額外的XC-3多個(gè)掃描板和模
關(guān)鍵字： XMOS 以太網(wǎng) LED

　　軟件化芯片(Software Defined Silicon)創(chuàng)建企業(yè)XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專(zhuān)為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單PCB布局的理想之選。針對(duì)需要完整256 I/O管腳的那些設(shè)計(jì)，也可以提供一個(gè) 512管腳BGA封裝產(chǎn)品。　　　　　　新推出兩種的封裝方式的定價(jià)已公布，144管腳
關(guān)鍵字：軟件化芯片 XMOS 可編程

　　軟件化芯片（SDS）的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導(dǎo)體現(xiàn)已推出1款開(kāi)發(fā)工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應(yīng)用的開(kāi)發(fā)提供一切所需。設(shè)計(jì)采用了1個(gè)基于C語(yǔ)言的軟件開(kāi)發(fā)流程，極大地縮短了開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品和系統(tǒng)所需時(shí)間。　　XS1-G開(kāi)發(fā)工具包（XDK）提供1個(gè)完整的硬件和軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，配有XS1-G4目標(biāo)器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網(wǎng)端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯(lián)合測(cè)試工作組（JTAG）、1個(gè)S
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體軟件化芯片開(kāi)發(fā)工具包 XMOS 可編程芯片

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