xbox series x 芯片 文章 最新資訊
上半年臺灣地區(qū)IC設計產業(yè)表現(xiàn)最佳
- 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調查報告指出，該產業(yè)總體產值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長5.8%。 以產業(yè)別來看，其中設計業(yè)產值為1,815億新臺幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長0.
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 臺灣 IC 芯片 模擬IC
射頻芯片：工藝成本功耗是永恒熱點
- 支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認為是中國無線通信和3G產業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。去年下半年，國內兩家領先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡稱“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝，與此
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 射頻 芯片 CMOS RF RF IF
信億科技發(fā)布SATAII/PATA雙接口控制芯片
- 專注于儲存設備研發(fā)的信億科技，將于十月初發(fā)表SATAII/PATA雙接口控制芯片：ATP8620，此款芯片可以同時連接2臺SATA裝置與2臺IDE裝置，透過32bit的PCI-X接口，可以輕易與擁有PCI/PCI-X接口的CPU搭配，建構一具有SATA3G高速傳輸及低成本ATA133裝置的次系統(tǒng)產品。 在PCI總線方面，8620擁有32bit、133MHz的頻率，總頻寬可到達533MB/s，對于一般嵌入式系統(tǒng)CPU而言，ATP8620具有良好的兼容性與傳輸速率，因此適合用于發(fā)展EmbeddedSystem
- 關鍵字： 工業(yè)控制 信億 電子 芯片 邏輯電路
Wi-Fi北京約戰(zhàn)WAPI 欲公開介入無線標準
- 9月26、27日，Wi-Fi聯(lián)盟成員技術峰會首次在北京召開，這也標志著Wi-Fi技術正式開始加速在中國的布局。 曾幾何時，國家標準WAPI的強制執(zhí)行給Wi-Fi在國內的發(fā)展蒙上一層陰影，甚至由于標準的不兼容幾近宣判Wi-Fi在國內的死刑。不過，由于WAPI在基于該標準的硬件芯片支持方面與Wi-Fi存在著較大的差距，一直無法大規(guī)模實現(xiàn)產業(yè)化普及，因此Wi-Fi得以在國內眾多提供無線網絡的場所廣泛應用。目前，中興、華為、UT、聯(lián)想等多家廠商已經成為Wi-Fi聯(lián)盟的會員單位，而且Wi-Fi伴隨著各大主
- 關鍵字： Wi-Fi WAPI 無線局域網 無線 芯片 無線網絡
植入RFID芯片會致癌？ 新研究引爭議
- RFID芯片植入動物體內可能致癌？美聯(lián)社(AP)不久前引述某項研究報告指出，有實驗室動物因植入了RFID芯片而罹患癌癥。不過針對該篇報導，曾在1998~2002年間將RFID芯片植入自己體內的英國Reading大學控制學(cybernetics)教授KevinWarwick卻表示懷疑，并質疑進行研究的DowChemical及其研究人員為何不更早公布上述研究結果。 Warwick在一封電子郵件中表示：“無論從科技或是醫(yī)學觀點，我都對這樣的消息感到驚訝且質疑其真實性。大多數(也許不是全部)的RFI
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 RFID 芯片 MCU和嵌入式微處理器
海外收購：半導體產業(yè)新策略
- 半導體芯片業(yè)是一個國家經濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術、缺產品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導體產業(yè)的投資模式 半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司，從組建到產品上市大約需要3年，實現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導體電子投資熱點，其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色。 作為全球半導體龍頭的美國，具有一個很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場及風險投資
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 半導體 芯片 電子 模擬IC 電源
產業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？
- 制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當一種設備擁有
- 關鍵字： 消費電子 CPU 芯片 PC 操作系統(tǒng)
新型大功率LED驅動芯片XLT604及其應用
- 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機，手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續(xù)提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價格也會因量產技術進步而下降，應用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結構功能 XLT604是采用BICMOS工藝設計的PWM高效LED驅動控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內均能有效驅動高亮度LED。該芯片
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 LED 芯片 XLT604 MCU和嵌入式微處理器
Cadence發(fā)布了一系列用于加快數字系統(tǒng)級芯片的新設計產品
- Cadence設計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數字系統(tǒng)級芯片（SoC）設計制造的新設計產品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現(xiàn)方案中，為設計階段中關鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據制造要求靈活調整的物理實現(xiàn)和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領先的半導體設計者和經理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產品Cadence Encounter®數字IC設計平臺7.1版本將
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 Cadence 數字系統(tǒng) 芯片 嵌入式
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