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wi-fi soc 文章 最新資訊

德國大眾推出車內(nèi)Wi-Fi

  • 　　德國大眾和Autonet Mobile當?shù)貢r間周二宣布合作推出大眾Routan minivan上的車內(nèi)Wi-Fi裝置. 　　六月以后,所有美國的相關(guān)車型都將安裝該設備,它將通過EVDO網(wǎng)絡進行通信,然后將Internet連接通過Wi-Fi的形式進行廣播,這意味著您的汽車將成為一個移動熱點,開到哪就可以讓旁邊的人上到哪,100英尺范圍內(nèi)均有效,速率可達400-800Kbps,每月僅需29美元即可.
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博通推出面向筆記本電腦和上網(wǎng)本的藍牙＋Wi-Fi模塊

  • 　　全球有線和無線通信半導體市場的領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)近日宣布，推出3款新的藍牙+Wi-Fi模塊，以使筆記本電腦和上網(wǎng)本電腦擁有最佳無線功能。這些新的Broadcom InConcert模塊是業(yè)界惟一在最小的外形尺寸中(半個迷你卡大小)組合標準Wi-Fi和藍牙芯片的解決方案。Broadcom高度集成的模塊使PC制造商能夠給日益縮小的硬件設計增加更多無線功能，同時提供獨特的共存技術(shù)，以確保盡可能最佳的用戶體驗。 　　這些新的InConcert模塊擴展了Broadco
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Vivante Corporation 簽署第15個圖形處理器授權(quán)

  • 　　Vivante Corporation 今天宣布，該公司圖形處理器 (GPU) 內(nèi)核的授權(quán)數(shù)已經(jīng)增至15個。Vivante 的授權(quán)同時面向成熟與新興的無晶圓半導體領(lǐng)導商進行，已經(jīng)有20多項系統(tǒng)芯片 (SOC) 設計采用了 Vivante 圖形處理器。 　　Vivante Corporation 的二維和三維圖形處理器 IP 內(nèi)核專為嵌入式應用設計，包括智能手機以及基于互聯(lián)網(wǎng)的高清家庭娛樂顯示設備，等等。Vivante 是一家得到美國和亞洲投資基金支持的未公開上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
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SiGe半導體推出前端 Wi-Fi /藍牙模塊

  • 　　SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 現(xiàn)已擴展其 Wi-Fi 產(chǎn)品系列，推出 SE2571U 前端模塊，專門瞄準包括手機、游戲、數(shù)碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應用。SE2571U 專為應對OEM 廠商面臨的特定挑戰(zhàn)而設計，其特點包括實現(xiàn)“電池直接供電”運作、提升性能，并滿足消費者對便攜設備內(nèi)建通用移動通信系統(tǒng) (UMTS) 連線能力的需求。 　　SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍牙接收解決方
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72Mbps - 高通發(fā)布最新Draft N Wi-Fi芯片

  • 　　當?shù)貢r間周一,通信廠商高通發(fā)布了最新的802.11n無線局域網(wǎng)芯片WCN1312,它的尺寸僅有7mm見方,可以輕松塞入手機、MID等移動設備. 　　別看65nm CMOS制程所帶來的小巧的外形,它的802.11n特性可以讓傳輸率高達72Mbps,運行在2.4GHz 802.11n頻率下,支持高通的BRE平臺,可以直接運行在Android和WM系統(tǒng)上,這也是第一個支持 1x1 和1x2多天線模式的芯片,這可以有效提高信號質(zhì)量. ? 　　預計該芯片在今年秋季就可以在許多手機產(chǎn)品上見到.這也
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Atheros在雙模手機中采用AP模式技術(shù)

  • 　　日前，全球無線與有線通信領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先公司 Atheros Communications, Inc宣布，NTT DOCOMO, INC. 在最新 NEC N-06A 雙模手機 docomo PRIME seriesTM 中采用了其具有革命性突破的 AP 模式技術(shù)，使 FOMATM 客戶受益匪淺。該新型智能電話是市場上首款采用 Atheros AP 模式技術(shù)的產(chǎn)品，可使用戶在沒有網(wǎng)絡接入點 (AP) 的情況下，將具有 Wi-Fi® 功能的膝上型電腦設備連接到因特網(wǎng)上。該項開創(chuàng)性 Athero
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計實現(xiàn)*

  • 介紹了LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的基本情況，提出了替代FPGA控制方式的LEON3可編程方案，方便了用戶使用Speed;開發(fā)了AHB總線接口、DMA控制器，并詳細敘述了軟硬件聯(lián)合開發(fā)的互動過程;軟硬件仿真結(jié)果證明了此方案的正確性、可行性和實用性。
  • 關(guān)鍵字： SoC  DMA  LEON3  協(xié)處理器  AHB  200905  

Avago推出新SoC系統(tǒng)級芯片和光學導航傳感器產(chǎn)品

  • 　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出兩款新SoC系統(tǒng)級芯片LaserStream?和發(fā)光二極管(LED)光學導航傳感器產(chǎn)品，適合USB有線電腦鼠標器和各種其他輸入設備應用。ADNS-7700在單一芯片中結(jié)合了Avago專利的LaserStream導航傳感器、微控制器以及VCSEL發(fā)光器件，主要目標為臺式電腦、軌跡球以及集成型輸入設備設計。ADNS-5700則是一款集成光學導航傳感器以及微控制器和LED驅(qū)動電路的單芯片USB解決方案，可以有效簡化鼠標器的設計。Av
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瑞薩下屬子公司Key Stream宣告解散

  • 　　瑞薩科技公司(以下簡稱“瑞薩”)和其下屬子公司Key Stream公司(以下簡稱“Key Stream”)于4月21日就后者的問題召開股東大會，股東投票決定清算Key Stream。從當日起Key Stream已經(jīng)宣告解散，清算程序也已經(jīng)啟動。 　　Key Stream是一家從事開發(fā)并銷售超低功耗無線LAN芯片集和相關(guān)軟件的供應商。瑞薩自2007年1月即已開始投資Key Stream，此后Key Stream將無線LAN芯片集與瑞薩的微控制器和SoC產(chǎn)
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臺積電設計高管跳槽GlobalFoundries

  • 　　據(jù)多家媒體報道，由AMD拆分而生的芯片代工企業(yè)GlobalFoundries公司已經(jīng)向員工發(fā)出通知，預告了一位新人的到來。原臺積電高管Subramani Kengeri將加入GlobalFoundries，擔任公司負責設計解決方案的副總裁。 　　據(jù)稱，Subramani Kengeri的工作將直接向GlobalFoundries公司設計實施高級副總裁Curtis “Mojy” Chian 匯報。而后者也是上周才加盟GlobalFoundries，之前來自Altera公司。Su
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FPGA的進步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

  • 全定制數(shù)字ASIC的前景開始出現(xiàn)陰影?，F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認為是全定制芯片專屬領(lǐng)域的應用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來，它已經(jīng)通過將門數(shù)提高了三個數(shù)量級而侵占了ASIC的主導地位。此外
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驗證FPGA設計：模擬，仿真，還是碰運氣？

  • 現(xiàn)在的許多FPGA用戶工作中都要用到模擬。但是，什么時候才能不用模擬，直接將設計放到芯片里？要點*...
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利用C8051F020的SPI接口擴展大容量數(shù)據(jù)存儲器

德州儀器首席科學家展望SoC時代演進藍圖

  • 　　從幾間屋子大的大型計算機到身段玲瓏的上網(wǎng)本，從老舊笨重的手搖電話到可裝入口袋隨身而行的智能手機?；厥装雮€多世紀來IC產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展，人們見證了一個個創(chuàng)新傳奇，越來越多的電子產(chǎn)品被裝進口袋。在低成本、高性能、便攜性成為眾望所歸的今天，半導體行業(yè)的創(chuàng)新之路又將何去何從?德州儀器(TI)首席科學家方進(Gene Frantz)訪問中國，在著名學府“清華園”與業(yè)內(nèi)人士一起暢談電子技術(shù)發(fā)展前景，探討口袋中科技演進的秘密。 　　此次，方進就電子設備從體積龐大向便攜袖珍的發(fā)展過程中，嵌
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華為首推3G和WiFi整合模塊

  • 　　北京時間4月26日上午消息，據(jù)國外媒體報道，華為今天宣布，已為學生PC(Classmate PC)開發(fā)出全球首個整合了Wi-Fi和HSPA網(wǎng)絡標準的模塊“華為EM772”。 　　華為開發(fā)的新模塊也將加速移動計算設備市場的發(fā)展，為更多的用戶享受最新一代學生PC、上網(wǎng)本以及采用英特爾Atom及Centrino處理器的筆記本電腦提供更好的便利性和易用性。通過平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以及EM772較小的尺寸，移動計算設備廠商不但可以減少產(chǎn)品大小，同時也可以大幅降低產(chǎn)品制造成
  • 關(guān)鍵字： 華為  Wi-Fi  EM772  
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