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TRANSDIMENSION公司與SMSC公司合作推出ULPI控制器和收發(fā)器獲得USB-IF認證

  • 領先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導體公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通過了行業(yè)內(nèi)首個采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技術(shù)的控制器/收發(fā)器高速USB解決方案的規(guī)格測試。TransDimension公司推出的ULPI接口模塊——高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI單機物理層收發(fā)器（PHY），均是業(yè)界最先通過USB-IF最新ULPI接口規(guī)格測試的產(chǎn)品。ULPI對目前廣泛應用的
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PHILIPS公司32位FLASH MCU的優(yōu)勢

TransDimension推出強電流Vbus全速率USB OTG收發(fā)器

  •     嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension公司日前宣布推出強電流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收發(fā)器——TD6100。TD6100的內(nèi)置充電泵（charge pump）能夠提供高達100mA的電流，滿足更多種類USB設備的供電要求，使移動設備（如移動電話、PDA、MP3播放器和數(shù)碼相機等）之間不通過PC主機而直接互連更為方便。 　　TD6100可為具有集成USB主機、外設或OTG內(nèi)核、但沒有內(nèi)置收發(fā)器的SoC、ASIC或FPG
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TRANSDIMENSION公司發(fā)布單芯片USB ON-THE-GO高速從控制器及全速主控制器

  • 領先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司日前宣布推出業(yè)界第一個具備高速從端和全速主端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG) 控制器——TD1120。這是TransDimension公司推出的第三代USB OTG控制器芯片，由于經(jīng)過多次優(yōu)化，這款新型芯片能夠更好地滿足手機、PDA、媒體播放器和多功能打印機等眾多的移動通信和消費電子產(chǎn)品所需的高性能和低功耗需求。作為一種業(yè)界獨創(chuàng)產(chǎn)品，TD1120率先在單一新片中實現(xiàn)了全速USB主端控制功能和高速USB從端控制雙重功能。以
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TDI為惠普多功能一體設備提供嵌入式USB主機方案

  • 　　日前，嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復印多功能一體機的PictVridge協(xié)議。有了PictBridge的支持，惠普PSC1315多功能一體機能夠從數(shù)碼相機中直接打印圖片，而無需使用計算機。惠普PSC1315多功能一體機將作為USB主機工作，數(shù)碼相機反而成為USB的外圍設備。 　　“TDI一直專注于外圍設備互聯(lián)的USB解決方案”,TDI營銷副總裁Mike HOLT說，“TDI的嵌入
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TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標準認證

  • 近日，領先的嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術(shù)認證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時據(jù)業(yè)界預測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機頂盒、移
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TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標準認證

  • 近日，領先的嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術(shù)認證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時據(jù)業(yè)界預測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機頂盒、移
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TransDimension與ARM合作，推出USB ON-THE-GO技術(shù)

  • 近日，ARM與TransDimension公司宣布：TransDimension公司的全速USB On-The-Go (OTG) 知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核已通過AMBA™ 測試基準 (ACT) 驗證。TransDimension公司OTG IP內(nèi)核是業(yè)界首個獲AMBA驗證的OTG內(nèi)核。ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達克：ARMHY）是全球著名的16/32位嵌入式RISC微處理器技術(shù)方案供應商。TransDimension公司是先進的嵌入式應用產(chǎn)品USB連接技術(shù)方案供應商。此外，上述兩家公司還
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transdimension(tdi)公司介紹

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