ti-chipcon 文章 進入ti-chipcon技術社區(qū)
完全可折疊的電子保險絲如何幫助滿足服務器持續(xù)增長的用電需求

- 隨著數(shù)據(jù)需求的增加,服務器和數(shù)據(jù)中心的需求也在增加,因此用電需求也隨之增加。行業(yè)趨勢表明,2020 年每個機架的功率為 4kW,到 2025 年將高達 20kW。鑒于供數(shù)據(jù)中心和服務器使用的物理空間有限,服務器電源架構(gòu)產(chǎn)生了高功率密度要求,即在更小的區(qū)域內(nèi)提供更多的功率。提高服務器電源的效率還可以降低冷卻成本。我們周圍的一切都急需獲得數(shù)據(jù)并由數(shù)據(jù)驅(qū)動,所有這些數(shù)據(jù)都由數(shù)據(jù)中心的服務器存儲和處理,如圖 1 所示。圖 1:數(shù)據(jù)連接的生態(tài)系統(tǒng)服務器通常具有可擴展性和熱插拔功能,以滿足不同的處理要求并保持高系統(tǒng)可
- 關鍵字: TI 服務器
基于DRV824X-Q1系列的TEC控制系統(tǒng)

- 在聚合酶鏈式反應(Polymerase chain reaction, PCR)設備中,需要通過控制試管內(nèi)的溫度使得管內(nèi)的DNA進行高溫變性(將DNA解螺旋為雙鏈DNA)、低溫退火(將引物與模板DNA進行互補配對)、中溫延伸(在恒溫的作用下進行擴增)。圖1展示了NDA復制的溫度控制周期。圖1 PCR的溫度控制曲線PCR設備中設備升降溫速度和溫度控制精度是很重要的指標。不同于傳統(tǒng)的水浴加熱,風扇制冷的方式,基于半導體制冷片(Thermo Electric Cooler, TEC,也叫Peltier或帕爾貼)
- 關鍵字: TI TEC控制系統(tǒng)
TI:提高功率密度 有效管理系統(tǒng)散熱問題

- 幾乎各種應用的半導體數(shù)量都在加倍增加,電子工程師面臨的許多設計挑戰(zhàn)都與更高功率密度的需求息息相關。 TLVM13660 底部包括四個導熱墊,所有訊號和電源針腳均可從外圍使用,以便于配置和處理?超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心:機架式服務器使用大量的電力,這對于想要因應持續(xù)成長需求的公用事業(yè)公司和電力工程師構(gòu)成一大挑戰(zhàn)。?電動車:從內(nèi)燃機到 800V 電池組的過渡伴隨著動力總成的半導體數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)型成長趨勢。?商業(yè)和家庭安全應用:隨著視訊門鈴和網(wǎng)絡監(jiān)控攝影機變得愈來愈普遍,這些裝置尺寸持續(xù)縮小形成對必要的散熱解決
- 關鍵字: TI:提高功率密度 有效管理系統(tǒng)散熱問題
TI:從終端應用出發(fā)設計傳感器
- 傳感器在小型化和精準化以及低功耗之間平衡很有難度,我相信對這些系統(tǒng)的設計師來說也是如此。它要求我們與可穿戴設備客戶更緊密地合作,去了解他們的挑戰(zhàn),并設計一個盡量多地能幫助解決這些挑戰(zhàn)的傳感器。在可穿戴設備領域,需求集中于如何在可穿戴設備的狹小空間中進行準確測量。德州儀器(TI)是首個率先發(fā)布將溫度傳感器的典型誤差降至0.05 ℃ 的公司,我們還研發(fā)了目前市場上更小更薄的溫度傳感器。這種創(chuàng)新是TI DNA 的一部分,正如創(chuàng)新在任何領域的地位一樣,它對于我們在競爭中脫穎而出至關重要。在電機控制或電源等其他應用
- 關鍵字: 202210 TI 傳感器
德州儀器(TI):芯科技賦能中國新基建之談談儲能背后的黑科技

- 2022年,在政策扶持和市場需求的雙重刺激下,儲能一下子成為了最為炙手可熱的產(chǎn)業(yè)之一,這背后實質(zhì)是可再生能源裝機量的不斷攀升。和火電等可以主動控制發(fā)電量的機組不同,可再生能源的發(fā)電受自然環(huán)境影響,具有很強的不確定性,甚至無法與電網(wǎng)兼容,因此需要配套儲能系統(tǒng)以解決消納、調(diào)峰、調(diào)頻、穩(wěn)定電網(wǎng)等各類問題。根據(jù)國家能源局的數(shù)據(jù)顯示,2016-2021年間,我國平均棄風率和棄光率已經(jīng)分別從17.0%和10.3%降至3.1%和2.0%,這里面除了電網(wǎng)運營優(yōu)化,技術進步的原因之外,也離不開儲能的發(fā)展。而且中科院電工研究
- 關鍵字: 德州儀器 TI 新基建 儲能
實時處理如何驅(qū)動高性能電源系統(tǒng)

- 該實時控制系列的前一部分重點介紹了實時控制信號鏈的傳感功能塊(圖 1)。很容易誤解第二個功能塊(處理),并假設它僅與核心中央處理單元 (CPU) 頻率或每秒百萬條指令 (MIPS) 相關,僅關注數(shù)據(jù)處理。在本系列文章中,我將通過高性能電源系統(tǒng)的視角展示處理的價值,并消除對處理在實時控制系統(tǒng)中的作用的任何誤解。不斷增長的能源利用(尤其是在電網(wǎng)基礎設施和電力輸送應用中)需要高效、緊湊和穩(wěn)定的電源系統(tǒng)。這一要求已經(jīng)引起了電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的革命,以提供高能效、快速瞬態(tài)響應、高功率密度和更大電源容量。高功效如圖 2 所
- 關鍵字: TI 電源系統(tǒng)
第17屆研電賽落幕,TI企業(yè)賽題隊伍大放異彩
- 近日,第17屆中國研究生電子設計競賽(下簡稱:研電賽)全國總決賽評審工作圓滿完成。今年,來自全國63個高校的114支參賽隊伍報名了TI企業(yè)命題,創(chuàng)下歷史新高。并且,在TI行業(yè)領先的技術方案與產(chǎn)品的支持下,實用性與創(chuàng)新性兼具的優(yōu)秀作品不斷涌現(xiàn),競爭十分激烈。今年,TI繼續(xù)與研電賽組委會展開深度合作,設置了TI企業(yè)專項獎,秉持著“以賽促教,以賽促學”的理念,針對研究生當下的學習特點進行了命題設置,意圖鍛煉研究生在創(chuàng)新實踐與落地應用的能力。此次TI的企業(yè)命題要求學生基于TI前沿的毫米波雷達傳感器、高性能的AM系
- 關鍵字: 研電賽 TI
熱管理:突破功率密度障礙的 3 種方法

- 實現(xiàn)更高功率密度的障礙是什么?實際上,熱性能是電源管理集成電路 (IC) 在電氣方面的附加特性,既無法忽略也不能使用系統(tǒng)級過濾元件“優(yōu)化”。要緩解系統(tǒng)過熱問題,需要在開發(fā)過程的每個步驟中進行關鍵的微調(diào),以便設計能夠滿足給定尺寸約束下的系統(tǒng)要求。以下是 TI 專注于優(yōu)化熱性能和突破芯片級功率密度障礙的三個關鍵領域。幾乎每個應用中的半導體數(shù)量都在成倍增加,電子工程師面臨的諸多設計挑戰(zhàn)都歸結(jié)于需要更高的功率密度。例如下面這幾類應用: ● 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心:機架式服務器工作使用的
- 關鍵字: TI 熱管理
使用TI功能安全柵極驅(qū)動器提高SiC牽引逆變器的效率

- 隨著電動汽車 (EV) 制造商競相開發(fā)成本更低、行駛里程更長的車型,電子工程師面臨降低牽引逆變器功率損耗和提高系統(tǒng)效率的壓力,這樣可以延長行駛里程并在市場中獲得競爭優(yōu)勢。功率損耗越低則效率越高,因為它會影響系統(tǒng)熱性能,進而影響系統(tǒng)重量、尺寸和成本。隨著開發(fā)的逆變器功率級別更高,每輛汽車的電機數(shù)量增加,以及卡車朝著純電動的方向發(fā)展,人們將持續(xù)要求降低系統(tǒng)功率損耗。過去,牽引逆變器使用絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)。然而,隨著半導體技術的進步,碳化硅 (SiC) 金屬氧化物半導體場效應晶體管具有比IGBT更高
- 關鍵字: TI 功能安全 柵極驅(qū)動器 SiC 逆變器
使用集成 GaN 解決方案提高功率密度

- 氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業(yè)的熱門話題,因為它可以使得 80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設計得以實現(xiàn)。在許多應用中, GaN 能夠提高功率密度和效率,因此它取代了傳統(tǒng)的硅金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實現(xiàn)的性能,使用 GaN 進行設計面臨與硅不同的一系列挑戰(zhàn)。不同類型的 GaN FET 具有不同的器件結(jié)構(gòu)。GaN FET 包括耗盡型 (d-mode)、增強型 (e-mode)、共源共柵型 (ca
- 關鍵字: TI GaN
ti-chipcon介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ti-chipcon!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ti-chipcon的理解,并與今后在此搜索ti-chipcon的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ti-chipcon的理解,并與今后在此搜索ti-chipcon的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
