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EEPW首頁 >> 主題列表 >> tessent rtl pro

精確估算SoC設(shè)計動態(tài)功率的新方法

  • 　　通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。 　　在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說，當(dāng)前的方法是一個基于文件的流程，其中包括兩個步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉(zhuǎn)活動，或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步，使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設(shè)計時間和
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Pro/Plus/max/mini 手機后綴名的那些事

  • 　　近些年，手機廠商雖然沒有像功能機時代那樣使用機海戰(zhàn)術(shù)，但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因，在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞，聊聊手機后綴命名那些事。 　　
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”

  • 　　Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù)，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 　　ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品，Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò)(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎(chǔ)，美國幾個大城市地區(qū)目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò)。Sensity公司的開放、多服務(wù)NetSens
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英飛凌可信計算專長擴展至移動設(shè)備領(lǐng)域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護航

  • 　　英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領(lǐng)先的可信計算安全解決方案供應(yīng)商，現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴展至商業(yè)應(yīng)用中使用越來越多的平板電腦和移動設(shè)備。 　　   　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及，安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之三

  • 　　我們來做一個4選一的Mux的實驗，首先是利用if…else語句來做，如下。 　　(由輸入xsel來選擇輸出的路數(shù)xin0,xin1,xin2,xin3其一，輸出yout) 　　Ex3: 　　input clk; 　　input xin0,xin1,xin2,xin3; 　　input[1:0] xsel; 　　output yout; 　　reg youtr; 　　always @ (posedge clk) 　　if(xsel == 2'b00) youtr <
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魅族MX4 Pro拆解：模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

  • 　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預(yù)留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。 　　MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。 　　   　　進入正題，開拆了。 　　打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。 　　
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不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之二

  • 　　這次要說明的一個問題是我在做一個480*320液晶驅(qū)動的過程中遇到的，先看一個簡單的對比，然后再討論不遲。 　　這個程序是在我的液晶驅(qū)動設(shè)計中提取出來的。假設(shè)是x_cnt不斷的增加，8bit的x_cnt加一個周期回到0后，y_cnt加1，如此循環(huán)，本意是要讓下面的dout信號只有在x_cnt>=5 & y_cnt=0或者x_cnt<= 4,y_cnt=1這個區(qū)間內(nèi)為1，其它時刻內(nèi)為0。一般而言會有如下兩種描述，前者是時序邏輯，后者是組合邏輯。當(dāng)然除了下面兩種編碼風(fēng)格外，還可以有很
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不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之一

  • 　　剛開始玩CPLD/FPGA開發(fā)板的時候使用的一塊基于EPM240T100的板子，alter的這塊芯片雖說功耗小體積小，但是資源還是很小的，你寫點稍微復(fù)雜的程序，如果不注意coding style，很容易就溢出了。當(dāng)時做一個三位數(shù)的解碼基本就讓我苦死了，對coding style的重要性也算是有一個比較深刻的認識了。 　　后來因為一直在玩xilinx的spartan3 xc3s400，這塊芯片資源相當(dāng)豐富，甚至于我在它里面緩存了一幀640*480*3/8BYTE的數(shù)據(jù)都沒有問題(VGA顯示用)。而最近
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工藝大時代：CPU工藝如何影響手機

  • 　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來越大，但是一旦實現(xiàn)了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關(guān)重要。
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

  • 　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部，它的設(shè)計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)聿饳C深度詳解。 　　需
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2017年指紋識別手機國內(nèi)將普及

  • 　　魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注，而最受關(guān)注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612

  • 　　日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn)，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。 　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應(yīng)用的需求，如專業(yè)音
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淺淡邏輯設(shè)計的學(xué)習(xí)(一)

  • 　　我接觸邏輯設(shè)計有三年多的時間了，說是三年，其實真正有大的提高就是在公司實習(xí)的那一年期間。在即將去公司報到之前，把一些東西寫下來，希望讓大家少走些彎路。 　　學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計首先要有項目掛靠，如果你覺得未來一段時間你都不可能有的話，接下來的內(nèi)容你就沒有必要再看了，花的時間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細節(jié)的問題光寫代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門，最好要多做幾個項目(這三年大大小小的項目我做有七八個)，總線型的和數(shù)字信號處理型的最好都要接觸一些，因為這兩個方向的邏輯設(shè)計差異比較大：前者主要是控制型的，會涉及到
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解析FPGA低功耗設(shè)計

  • 　　在項目設(shè)計初期，基于硬件電源模塊的設(shè)計考慮，對FPGA設(shè)計中的功耗估計是必不可少的。筆者經(jīng)歷過一個項目，整個系統(tǒng)的功耗達到了100w,而單片F(xiàn)PGA的功耗估計得到為20w左右，有點過高了，功耗過高則會造成發(fā)熱量增大，溫度高最常見的問題就是系統(tǒng)重啟，另外對FPGA內(nèi)部的時序也不利，導(dǎo)致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有優(yōu)化的余地，因此硬件團隊則極力要求筆者所在的FPGA團隊盡量多做些低功耗設(shè)計。筆者項目經(jīng)歷尚淺，還是第一次正視功耗這碼事兒，由于項目時間比較緊，而且xilinx方
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

  • 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。 　　   　　做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計設(shè)計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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tessent rtl pro介紹

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