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tensilica 文章 最新資訊

Tensilica：DSP IP去年出貨10億個

  • Tensilica公司亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘介紹，過去12年里，該公司一共產(chǎn)出了10億個IP，堪稱業(yè)界成長最快的IP公司。比如ARM用了13年達到了10億個。2012年是Tensilica成立的第13年，在一年時間里，Tensilica從10億又達到20億。         為何Tensilica的IP一年翻番? 目前一個控制器IC只用1~4個ARM或MIPS核，但DSP會用五六個核，配出不同的核可做不同的事。 同時Tensilica也
  • 關鍵字： Tensilica  IP  

Tensilica將攜智能手機和家庭娛樂最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013

  • 　　Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現(xiàn)獨特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區(qū)域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。 　　Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號處理器)產(chǎn)品，主要參展產(chǎn)品包括： 　　-
  • 關鍵字： Tensilica  DPU  

Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機構(gòu)突破200家

  • 　　200家公司采用Tensilica DPU技術開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中 　　Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術的機構(gòu)數(shù)量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器，并應用于量產(chǎn)芯片中。 　　這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術許可收入始終保持行業(yè)第一，較其
  • 關鍵字： Tensilica  DPU IP  

Tensilica與Waves達成合作關系

  • 　　Tensilica和Waves的合作，為流行的DSP內(nèi)核增加專業(yè)品質(zhì)的音頻增強技術 　　美國內(nèi)華達州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消費電子部門(LVH 1430)，業(yè)界領先的專業(yè)音頻數(shù)字信號處理及格萊美?技術獎的獲得者，與Tensilica(拉斯維加斯會議中心南廳2，展廳號為MP25060)，業(yè)界領先的數(shù)據(jù)處理器IP核授權(quán)商達成新的合作關系。Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核現(xiàn)可采用Waves的MaxxAud
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  

Tensilica推出語音觸發(fā)和語音識別DSP IP核精巧設計

  • Tensilica日前宣布，推出業(yè)界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核，該款DSP IP核支持“隨時傾聽”的語音觸發(fā)和語音指令功能。這款小面積低功耗的HiFi Mini DSP IP核專為智能手機、平板電腦、家用電器以及車載系統(tǒng)而優(yōu)化，由此實現(xiàn)終端產(chǎn)品的免提體驗。
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  HiFi  Mini  

Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機構(gòu)突破200家

  • Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術的機構(gòu)數(shù)量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器，并應用于量產(chǎn)芯片中。
  • 關鍵字： Tensilica  DPU  

Tensilica和mimoOn聯(lián)袂推出LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案

  • Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn聯(lián)手推出業(yè)內(nèi)唯一完整的可授權(quán)軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進)和LTE-A芯片設計。按雙方合作協(xié)議，Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產(chǎn)品的唯一DSP IP供應商。
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  

Tensilica成為全球授權(quán)收入最高的DSP IP供應商

  • Tensilica日前宣布，其DPU(數(shù)據(jù)處理器)的授權(quán)出貨量突破20億顆。Tensilica授權(quán)廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核，這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時增長超過50%(參見新聞稿)。
  • 關鍵字： Tensilica  DPU  DSP  

海信數(shù)字電視芯片采用Tensilica的HiFi音頻/語音DSP和軟件編解碼器

  • Tensilica日前宣布，位于中國青島的海信集團有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)設計用于音頻編解碼和后處理的新型數(shù)字電視SOC芯片。Tensilica的HiFi音頻/語音DSP因其低功耗和能夠提供100多種優(yōu)化的軟件編解碼算法庫而成為市場上最流行的音頻IP核。
  • 關鍵字： 海信  Tensilica  DSP  

Renesas采用Tensilica HiFi音頻/語音DSP

  • Tensilica日前宣布與Renesas Electronics簽署協(xié)議，授權(quán)該公司使用HiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)。Renesas Electronics將使用HiFi DSP開發(fā)一系列SOC(片上系統(tǒng))，這些SOC將用于手機、平板電腦、汽車和其他多媒體設備上。
  • 關鍵字： Tensilica  Renesas  DSP  

Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的最新三款家庭娛樂SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

  • Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC(片上系統(tǒng))芯片設計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數(shù)字電視和機頂盒產(chǎn)品。
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  

Inband Software為Tensilica客戶提供DSP軟件開發(fā)服務

  • 　　2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions?軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發(fā)多個HiFi音頻/語音DSP(數(shù)據(jù)信號處理器)軟件移植項目。
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  

Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟支持無線多標準調(diào)制解調(diào)器解決方案

  • 　　美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應用軟件的IP核供應商，在WiFi標準上，同樣有領導廠商正在使用Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)。如今，Tensilica計劃將Wi-Fi標準集成至其多標準無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設計都是Wi-Fi標準的理想之
  • 關鍵字： Tensilica  Wi-Fi  

Tensilica DSP出貨量居Linley集團DSP IP排行榜眼

  • 　　Tensilica日前宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領先的網(wǎng)絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。 　　Linley集團創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  

Tensilica DSP出貨量翻倍 居Linley集團DSP IP市場排行榜眼

  • Tensilica日前宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領先的網(wǎng)絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
  • 關鍵字： Tensilica  DSP  Linley  
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tensilica介紹

Tensilica 　　Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學有專精。 其專業(yè)技術包括有四個領域： 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發(fā)與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]

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