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加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購(gòu)InvenSense

  •   2016年馬上就要過(guò)去了,但半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮仍在繼續(xù)。今天,日本電子零件制造商TDK官方宣布,已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議,將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購(gòu)這家美國(guó)芯片廠(chǎng)商。TDK表示,將以13美元每股的價(jià)格買(mǎi)下Invensense的所有股票,相比其周二收盤(pán)價(jià)溢價(jià)19.9%。   與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元!日本TDK收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense

  •   據(jù)路透社報(bào)道,日本電子零件制造商TDK證實(shí),已經(jīng)同意斥資13億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋(píng)果和三星公司制造運(yùn)動(dòng)傳感器。   在周三發(fā)表的聲明中,TDK宣稱(chēng)將以每股13美元的價(jià)格收購(gòu)InvenSense的所有股票。這意味著,TDK的收購(gòu)價(jià)比周二收盤(pán)時(shí)InvenSense股價(jià)溢價(jià)19.9%。早在12月初時(shí),路透社就曾報(bào)道,TDK正與InvenSense就收購(gòu)事宜進(jìn)行磋商。   收購(gòu)InvenSense后,身為智能手機(jī)零部件主要供應(yīng)商的TDK,在傳感器技術(shù)方面將實(shí)
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半導(dǎo)體整并不停歇 傳TDK洽購(gòu)InvenSense

  •   半導(dǎo)體行業(yè)整并不停歇,繼7月軟銀以320億美元收購(gòu)ARM、10月高通以470億美元收購(gòu)恩智浦、11月西門(mén)子以45億美元收購(gòu)Mentor后,近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國(guó)傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購(gòu)事宜。據(jù)悉,TDK開(kāi)出的收購(gòu)價(jià)是12美金每股,收購(gòu)總價(jià)約為11.3億美金。   InvenSense為蘋(píng)果、三星等智能手機(jī)廠(chǎng)商提供MEMS慣性傳感器,如6軸慣性測(cè)量單元(IMU)、9軸組合傳感器等,其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是博世和意法半導(dǎo)體。   TDK 本身已是一家智能機(jī)零部件
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即將揮別的2016 半導(dǎo)體行業(yè)十大并購(gòu)案盤(pán)點(diǎn)

  •   近年來(lái),全球IC市場(chǎng)頻繁出現(xiàn)大手筆并購(gòu)案。2015年5月,Avago 370億美元拿下博通;同年6月,Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月,日本軟銀240億英鎊購(gòu)得ARM。   2015年,半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購(gòu)狂潮,去年全球并購(gòu)額超過(guò)了1300億美元。而今年,這一熱潮不但沒(méi)有減退,反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢(shì),據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年前三個(gè)季度,全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)額就超過(guò)了1200億美元,全年總額超過(guò)2015毫無(wú)懸念。   隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟,許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)根據(jù)新的
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iPhone供應(yīng)商InvenSense真的要被收購(gòu)了 買(mǎi)家是日本TDK!

  •   路透社報(bào)道,據(jù)知情人士透露,日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國(guó)傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購(gòu)事宜。此前業(yè)界有過(guò)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司CEC和華為競(jìng)購(gòu)InvenSense的傳聞,競(jìng)購(gòu)價(jià)格在20億美金左右。   作為智能手機(jī)元件的重要供應(yīng)商,TDK有望通過(guò)此次收購(gòu)擴(kuò)大傳感器業(yè)務(wù)。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè),該公
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CEATEC巡禮之TDK:用IoX引領(lǐng)未來(lái)

  • 作者/ 李健 電子產(chǎn)品世界編輯  以磁性材料起家的TDK今年響應(yīng)CEATEC展會(huì)倡導(dǎo)的IoT大趨勢(shì),以“IoX技術(shù)引領(lǐng)我們迎接未來(lái)”為展臺(tái)的中心主題,因應(yīng)TDK產(chǎn)品的應(yīng)用重點(diǎn)領(lǐng)域,將IoT分解成具體的6大領(lǐng)域應(yīng)用,詮釋TDK在引領(lǐng)IoT技術(shù)方面的核心產(chǎn)品和技術(shù)。TDK IoX涉及的六大應(yīng)用領(lǐng)域分別是農(nóng)業(yè)應(yīng)用的IoA,個(gè)人應(yīng)用的IoH(Human),機(jī)器人的IoR,運(yùn)動(dòng)應(yīng)用的IoS,汽車(chē)電子的IoV以及醫(yī)療應(yīng)用的IoM?! ≡贗oA農(nóng)業(yè)應(yīng)用方面,借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統(tǒng)可以讓
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鋁電解電容器: 耐波紋電流性能更強(qiáng)且高度更低

  •   TDK集團(tuán)推出三種全新系列愛(ài)普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。相比同等尺寸的舊系列,B43743*/B43763* 系列螺釘式電容器的耐波紋電流性能高出40%。該新系列電容器工作電壓范圍為350V DC至450 V DC,電容量范圍為1,500 nF至18,000 nF,最大允許工作溫度為105°C,且在最大工作溫度和額定電流下工作時(shí),使用壽命達(dá)6,000小時(shí)。電容器的鋁外殼直徑范圍為64.3 mm到90&n
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CeraPad?:集成ESD保護(hù)功能的超薄基板

  •   在智能手機(jī)和汽車(chē)電子領(lǐng)域,隨著客戶(hù)對(duì)設(shè)備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升,ESD保護(hù)技術(shù)也不斷向前發(fā)展,比如汽車(chē)頭燈上的先進(jìn)LED系統(tǒng)以及緊湊的相機(jī)閃光燈都需要更好的ESD保護(hù)能力,因?yàn)槠?chē)ECU、智能手機(jī)和平板電腦中的集成電路對(duì)靜電非常敏感?! 闈M(mǎn)足客戶(hù)極致微型化和ESD保護(hù)的要求,TDK集團(tuán)開(kāi)發(fā)了一種集成ESD保護(hù)功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類(lèi)敏感應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。因此,這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長(zhǎng)的LED應(yīng)用?! e
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帶觸覺(jué)反饋的壓電執(zhí)行器全新尺寸,非凡性能

  •   特別是在設(shè)備和應(yīng)用的微型化以及使用簡(jiǎn)單化要求的帶動(dòng)下,多動(dòng)能觸控屏和觸控面已經(jīng)得到了普及。盡管人機(jī)交互 (HMI) 具有眾多優(yōu)勢(shì),但它有一個(gè)嚴(yán)重缺點(diǎn):對(duì)用戶(hù)動(dòng)作的觸覺(jué)反饋非常有限,并且不夠強(qiáng)大。因此,此類(lèi)人機(jī)交互常常操作復(fù)雜,而且容易發(fā)生輸入錯(cuò)誤,甚至還存在安全風(fēng)險(xiǎn),比如,在汽車(chē)上使用時(shí)。因?yàn)榇祟?lèi)人機(jī)互動(dòng)觸覺(jué)反饋不足或缺失,駕駛員不得不留意它們,從而無(wú)法顧及路面交通?! o(wú)與倫比的加速度、力和響應(yīng)性  創(chuàng)新型TDK集團(tuán)帶觸覺(jué)反饋的壓電執(zhí)行器在加速度、力和響應(yīng)性方面具有無(wú)可匹敵的性能
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薄膜電容器:工作溫度高達(dá)125°C的MKP電容器

  •   TDK集團(tuán)推出適合直流支撐和直流濾波器應(yīng)用的新型愛(ài)普科斯 (EPCOS) MKP(金屬化聚丙烯)薄膜電容器。該系列薄膜電容器最大允許工作溫度可達(dá)125°C,電容量范圍為1μF至50μF,并且可提供630V DC、700V DC和840V DC三種不同的額定電壓。  新型直流支撐電容器的訂貨號(hào)為B32774P*至B32778P*,引腳間距為27.5 mm、37.5 mm或52.5 mm,具體視型號(hào)而定。為了保證電容在PCB板
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60g鋁電解電容器:具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

  •   自動(dòng)化電子設(shè)備的特點(diǎn)是功率密度高和集成化程度高。越來(lái)越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃發(fā)動(dòng)機(jī)的鄰近區(qū)域。因此,電子元件承受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機(jī)械負(fù)載。此外,不利于機(jī)械式安裝的元件位置會(huì)進(jìn)一步增大振動(dòng)負(fù)載?! 榱嗽诰o湊的結(jié)構(gòu)中提供最高的抗振強(qiáng)度和最佳的電氣性能,TDK集團(tuán)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了首臺(tái)3鋁電解電容器,專(zhuān)用于60g,并符合IEC60068-2-6標(biāo)準(zhǔn)2。此類(lèi)型電容器提供三種電子結(jié)構(gòu)(軸向引線(xiàn)式、焊接星式和雙板式),尺寸為16 mm x 25 mm至18
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聲學(xué)元件: 面向微基站應(yīng)用的聲表面波濾波器和雙工器系列擴(kuò)展

  •   TDK集團(tuán)擴(kuò)展了面向微基站應(yīng)用的愛(ài)普科斯 (EPCOS) 表面波濾波器和聲表面波雙工器系列。該新款元件適用于所有帶寬,頻率范圍為770 MHz 至 2.7 GHz,在Tx路徑的天線(xiàn)端口信號(hào)強(qiáng)度為24 dBm,55°C以及連續(xù)下行鏈路傳輸模式下的使用壽命為100,000小時(shí)。除適合上行鏈路和下行鏈路的標(biāo)準(zhǔn)濾波器版本外,我們還提供特殊類(lèi)型的濾波器,如支持Band7并且設(shè)計(jì)與WiFi共存的上行鏈路濾波器?! √峁?biāo)準(zhǔn)尺寸2520封裝的雙工
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陶瓷電容器: CeraLink? 系列擴(kuò)展產(chǎn)品

  •   TDK集團(tuán)新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴(kuò)展產(chǎn)品。現(xiàn)在,這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供500V/1μF和700V/0.5 μF兩種規(guī)格,具有顯著的體積小,結(jié)構(gòu)緊湊的特點(diǎn),如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。緊湊的結(jié)構(gòu)和高達(dá)150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT模塊中。  采用J型端子
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過(guò)壓保護(hù)適用于基站的具有大放電電流的氣體放電管

  •   TDK集團(tuán)推出專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于基站應(yīng)用的充氣式愛(ài)普科斯 (EPCOS) 氣體放電管。該元件具備3個(gè)端子,能夠消除L至PE和N 至PE的過(guò)電壓。LNP20C-A1800AC-6C氣體放電管工作電壓為250 V AC,符合IEC 61643-11 I和 II 類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)的要求,具有 8/20 μs波形,高達(dá)16 kA (II類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)) 的最大放電電流?! 樘峁┍匾倪^(guò)電壓保護(hù)
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TDK在慕展主推了這三款被動(dòng)元件

  •   TDK產(chǎn)品多如牛毛,在electronica上介紹了三項(xiàng)突破性技術(shù)產(chǎn)品?! DK壓力與保護(hù)器件部Oliver?Dernovsek博士介紹了CeraPad——-集成了ESD保護(hù)的超薄基底,主要用于LED,適合汽車(chē)和手機(jī)等應(yīng)用。  TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發(fā)部領(lǐng)導(dǎo)Christoph?Auer博士介紹了60g?鋁電解電容器,高防震,主要用于汽車(chē)。  TDK壓力與保護(hù)器件業(yè)務(wù)部壓力技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)Harald?Kastl:觸覺(jué)反饋的壓力執(zhí)行器。
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tdk介紹

TDK名稱(chēng)的由來(lái)   TDK是一個(gè)著名的電子工業(yè)品牌,一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后,于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K),這個(gè)名字的前身是東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系,加藤與五郎博士和武井武博士,在該大學(xué)電化學(xué)系授課。1983年,該名字正式更名為如今的TDK株式會(huì)社, [ 查看詳細(xì) ]

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