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IP模塊是手機設計方便集成的關鍵(04-100)
- 設有Bluetooth功能的SoC設計通常是由幾個高度復雜分系統(tǒng)組成的。每個分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個方面，總體設計環(huán)境中實現專用功能。理想地，這些分系統(tǒng)應這樣設計，其硬件和軟件兩者邊界的定義是十分清晰的，讓各個獨立功能得到充分的驗證，便于集成到SoC設計中。這些分系統(tǒng)的商品化IP產品已在進行中。 模塊化IP結構充分考慮了硬件/軟件設計、軟件應用設計、以及快速原型的需要，因而便于集成和系統(tǒng)的驗證。本文以現成的無線SoC設計(如GSM手機)中增加一個復雜的無線功能，即Bluetooth功能
- 關鍵字： IP模塊 SOC 手機
淺析SoC時代的多核DSP產品
- 數字信號處理器（DSP） 是對數字信號進行高速實時處理的專用處理器。在當今的數字化的背景下，DSP已經成為電子工業(yè)領域增長最迅速的產品之一。 據世界半導體貿易統(tǒng)計組織 （WSTS）發(fā)布的統(tǒng)計和預測報告顯示，1996～2005年，全球DSP市場將一直保持穩(wěn)步增長，2005年的增長率將達34%。因此，全球DSP市場 的前景非常廣闊，DSP已成為數字通信、智能控制
- 關鍵字： SoC 多核 DSP
基于SoC的AC'97技術硬件設計
- ????? ? 引言 ?????? 符合Audio Codec'97協議(簡稱AC'97，是由Intel公司提出的數字音頻處理協議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。 ??????? 本文設計的音頻控制器可為DSP內核提供數字音頻接
- 關鍵字： SoC
基于SoC的AC'97技術硬件設計
- ????? ? 引言 ?????? 符合Audio Codec'97協議(簡稱AC'97，是由Intel公司提出的數字音頻處理協議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。 ??????? 本文設計的音頻控制器可為DSP內核提供數字音頻接
- 關鍵字： SoC
基于SoC的AC'97技術硬件設計
- 引言 符合Audio Codec'97協議(簡稱AC'97，是由Intel公司提出的數字音頻處理協議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設計的音頻控制器可為DSP內核提供數字音頻接口。全文在介紹音頻控制器結構的同時，著重強調其與內核之間數據的協調傳輸，并給出基于FPGA實現SoC內核仿真環(huán)境對音頻控制器進行功能測試的方法。 音頻控制器的結構和原理 AC'97系統(tǒng)由音頻編解碼器(Codec)和音頻控
- 關鍵字： 數字音頻 接口 DSP FPGA SoC 內存
基于SPARC V8 SoC平臺家庭網關設計
- 本文以家庭網絡開發(fā)為背景，利用SPARC V8 SoC平臺搭建家庭網關系統(tǒng)，實現家庭網絡與INTERNET連接。
- 關鍵字： SPARC V8處理器 嵌入式系統(tǒng) 家庭網絡 SoC
SOC芯片設計與測試
- 摘要：SOC已經成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜，在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設計、測試和可制造性等方面進行研究，并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。 關鍵詞：單芯片系統(tǒng)；面向測試設計；面向制造設計；位失效圖；自動測試設備 ??? 引言 ??? 以往的系統(tǒng)設計是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設計成IC后，再加以組合變成完整的系統(tǒng)，但現今的設計方式是將上
- 關鍵字： SOC
基于平臺的CTG SoC系統(tǒng)建模方法
- 引言 基于平臺的設計PBD ( Platform-Based Design，簡稱PBD)方法是最近幾年提出的SoC系統(tǒng)設計新方法，它延伸并發(fā)展了IP重用的設計理念，強調系統(tǒng)重用。其基本思想是為應用領域定義通用的設計模板，在此設計模板中涵蓋了IP庫、接口互連、軟/硬件系統(tǒng)結構等設計信息。系統(tǒng)建模是基于平臺的SoC系統(tǒng)設計中需要解決的首要問題。電子產品設計領域常見的、基本的系統(tǒng)模型有離散事件模]、有限狀態(tài)機模型、數據流/控制流模型、通信進程模型與Petri網模型。這些模型各有特色，但它們用作基于平臺
- 關鍵字： SoC
香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設計培訓中心
- ??????? 香港科技園公司(香港科技園)和美國Mentor Graphics公司進行戰(zhàn)略合作，于日前同意共建中國華南地區(qū)及香港地區(qū)“SOC/IC設計技術培訓中心”。Mentor Graphics公司向香港科技園投入目前國際流行的各類EDA軟件及技術資料，以支持香港及華南地區(qū)的客戶能在香港科技園獲得技術培訓和支持服務；香港科技園更會將此中心的技術培訓活動推廣至大學及研究中心。 ??&nbs
- 關鍵字： 香港科技園 Mentor SOC IC
Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具
- Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統(tǒng))設計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線架構3.0)總線橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設計工程師提
- 關鍵字： Tensilica Xtensa SoC
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