sub-ghz soc 文章 進入sub-ghz soc技術社區(qū)
Silicon Labs發(fā)布同時支持藍牙和Sub-GHz IoT設備通信的新版無線軟件
- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布了針對其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件,可在單芯片上同時實現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應用,將遠距離的Sub-GHz通信與藍牙連接相結合,簡化設備設置、數(shù)據(jù)采集和維護。通過免除雙芯片無線架構的復雜性,開發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時間,并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達40%?! ⊥ㄟ^Silicon Labs新型W
- 關鍵字: Silicon Labs Sub-GHz
美國CTIA敦促FCC盡快進行3.5 GHz頻譜拍賣
- 據(jù)外媒報道,美國無線通信和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(CTIA)正在敦促美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)在今年7月份就3.5 GHz和3.7-4.2 GHz頻段頻譜分配做出行動,從而確保美國在全球5G競賽中取得領先?! TIA一直在為移動行業(yè)爭取更多頻譜,但隨著全球其他地區(qū)尤其在3.5GHz頻段方面持續(xù)加速發(fā)展,其意見呈現(xiàn)出了新的緊迫感。在美國,F(xiàn)CC為3.5GHz頻段——也被稱成為公民寬帶無線電業(yè)務(CBRS)頻段——設立了獨特的共享模式。而3.5GHz頻段中的授權頻譜部分,一直是美國存在諸多爭議的話題?! ≡?月3
- 關鍵字: FCC 3.5 GHz
將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中
- 引言:2018年4月11日,工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”,為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試提供了相關法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時,也提出了若干嚴格的條件。 其中,在第二章“測試主體、測試駕駛人及測試車輛”的第七條第(四)點中,三部委要求:具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能,能實時回傳下列第1、2、3項信息,并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)存儲時間不少于3年: 1.&n
- 關鍵字: eFPGA SoC
Arm推出全新靈活SoC解決方案,助力物聯(lián)網(wǎng)安全設備加速開發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件,以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架,使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件可設計安全的SoC,并應用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網(wǎng)關設備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設備,同時還使其業(yè)務的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應用中蓬勃發(fā)展?! rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構,迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
- 關鍵字: Arm SoC
無線充電市場將迎來價格戰(zhàn),MCU替代SoC或成長尾效應
- 自iPhone 8/X標配無線充電功能后,無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫,給國內無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利,其中發(fā)射端無線充電器快速起量,增幅超10倍。然而,隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市,小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機,整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過,在新一輪的爆發(fā)潮中,由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來?! irPower上市在即,新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn) 近日,業(yè)界傳出最新消息稱,蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售,
- 關鍵字: MCU SoC
芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術
- Arteris IP是經(jīng)過實際驗證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導體知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應商,今天宣布,芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權,在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微電子是一家從事硅半導體平臺服務(SiPaaS?)的公司,為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
- 關鍵字: Arteris SoC
Pasternack推出一系列帶D-SUB連接器的機電式開關新產(chǎn)品

- 業(yè)界領先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應商美國Pasternack公司推出一系列新型機電式繼電器開關,這些開關產(chǎn)品采用能夠在DC~26.5GHz頻率范圍內工作的廣受歡迎的構型,以及能夠實現(xiàn)可靠直流電壓及命令控制功能的D-SUB多針連接器接口。D-SUB多針連接器是一種可靠的免焊壓接式連接器,其可與相應的多插孔D-SUB連接器永久鎖定,即使在搬運中或受到?jīng)_擊和振動的環(huán)境下也不會發(fā)生松脫。新產(chǎn)品的典型用途包括軍事通信,商用航空,高可靠性電子設備,衛(wèi)星通信,測試及儀器儀表,廣播系統(tǒng)及醫(yī)療設備?! ∩鲜鲂庐a(chǎn)品系列
- 關鍵字: Pasternack D-SUB
sub-ghz soc介紹
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