sub-ghz soc 文章最新資訊

車載電池管理系統(tǒng)SOC現(xiàn)狀分析與挑戰(zhàn)

作為新能源行業(yè)分析領(lǐng)域的專業(yè)人士，接下來的日子將隨著自己對新能源動力電池領(lǐng)域的深入分析，將一些電動汽車技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識分享給大家，真正了解
關(guān)鍵字： SOC 汽車電子電池技術(shù)

解讀FinFET存儲器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

同任何IP模塊一樣，存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同，存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設(shè)計(jì)了能夠用來應(yīng)對制程缺陷的冗
關(guān)鍵字： STAR存儲器 FinFET存儲器 SOC

填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計(jì)前端與后端驗(yàn)證的差距

消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今，所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：網(wǎng)絡(luò) SoC 硬件加速仿真

FPGA開發(fā)基本流程有哪些？

FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)
關(guān)鍵字：微電子 SOC FPGA

硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

在當(dāng)今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：硬件仿真 soc 嵌入式

ST的運(yùn)動控制、通信和傳感方案讓工廠更智能

作者迎九　　近日，ST公司Power Discretes及Analog Sub產(chǎn)品部的市場及應(yīng)用資深總監(jiān)Francesco Muggeri先生來京，介紹了面向智能工業(yè)的解決方案。智能工業(yè)需要元器件支撐　　當(dāng)前，我們正面臨從工業(yè)到智能工業(yè)的變革，第四次工業(yè)革命的特點(diǎn)是使用網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)、通信、物聯(lián)網(wǎng)和采用分散式的決策，需要更多智能和意識，更高效，有更多連接，更安全。　　ST豐富的產(chǎn)品組合提供所有關(guān)鍵應(yīng)用的核心。例如有電機(jī)控制所用的系統(tǒng)級封裝(SiP)電機(jī)驅(qū)動器和配備MCU的電機(jī)驅(qū)動器，工業(yè)機(jī)器人用柵極驅(qū)動器
關(guān)鍵字： ST Power Discretes Analog Sub Francesco Muggeri 201808

確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行，硬件仿真不可少

在當(dāng)今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：智能硬件半導(dǎo)體芯片 soc

高通推出新無線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%

　　北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026。　　QCC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門級閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?！　≡诖酥埃咄ㄔ诮衲甑腃ES展會上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評。　　此次推出的QCC3026 SoC針對手機(jī)廠商而設(shè)計(jì)，其主要特
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NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來極致性能與終極效率

　　美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。　　NetSpee
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在芯片設(shè)計(jì)中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開始

　　雖然系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計(jì)增加價值，甚至是在規(guī)劃出一個具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進(jìn)行一次評估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進(jìn)行測試?！　∫韵率且环N非常實(shí)用的方法，可以幫助設(shè)計(jì)人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?！　槭裁磿紤]使用eFPGA　　設(shè)計(jì)人員通常會遇到各
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Silicon Labs發(fā)布同時支持藍(lán)牙和Sub-GHz IoT設(shè)備通信的新版無線軟件

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布了針對其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件，可在單芯片上同時實(shí)現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應(yīng)用，將遠(yuǎn)距離的Sub-GHz通信與藍(lán)牙連接相結(jié)合，簡化設(shè)備設(shè)置、數(shù)據(jù)采集和維護(hù)。通過免除雙芯片無線架構(gòu)的復(fù)雜性，開發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時間，并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達(dá)40%?！　⊥ㄟ^Silicon Labs新型W
關(guān)鍵字： Silicon Labs Sub-GHz

美國CTIA敦促FCC盡快進(jìn)行3.5 GHz頻譜拍賣

　　據(jù)外媒報(bào)道，美國無線通信和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(CTIA)正在敦促美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)在今年7月份就3.5 GHz和3.7-4.2 GHz頻段頻譜分配做出行動，從而確保美國在全球5G競賽中取得領(lǐng)先。　　CTIA一直在為移動行業(yè)爭取更多頻譜，但隨著全球其他地區(qū)尤其在3.5GHz頻段方面持續(xù)加速發(fā)展，其意見呈現(xiàn)出了新的緊迫感。在美國，F(xiàn)CC為3.5GHz頻段——也被稱成為公民寬帶無線電業(yè)務(wù)(CBRS)頻段——設(shè)立了獨(dú)特的共享模式。而3.5GHz頻段中的授權(quán)頻譜部分，一直是美國存在諸多爭議的話題?！　≡?月3
關(guān)鍵字： FCC 3.5 GHz

5G技術(shù)及測試測量的挑戰(zhàn)

5G發(fā)展日新月異，目前已具備可實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)和可實(shí)施的標(biāo)準(zhǔn)，通信行業(yè)將要開始5G部署工作。與此同時，業(yè)內(nèi)會面臨許多技術(shù)及測試測量方面的挑戰(zhàn)。為此，本媒體邀請部分5G從業(yè)廠商，探討5G最新技術(shù)進(jìn)展及解決方案。
關(guān)鍵字： 5G 基站 MIMO Sub-6GHz 毫米波測試 201806

SoC到底貴不貴？無線充電BOM成本大比拼

移動電源的發(fā)展路線，由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu)，隨著市場的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類似，無線充電行業(yè)勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線。
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Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案

　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設(shè)計(jì)的分割區(qū)
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