st 文章 最新資訊
意法半導體(ST)應用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項目研發(fā)
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款采用最新設(shè)計 ...
- 關(guān)鍵字: 半導體(ST)應用軟件 安卓設(shè)備
ST有意拆分 將退出智能機處理器市場

- 鑒于即將退出意法愛立信(ST-Ericsson)——在移動處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法半導體5月16日向財務分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細節(jié)。 這份戰(zhàn)略計劃早在2012年12月決定退出意法愛立信時就宣布了,但意法半導體公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師,意法半導體公司正在重新組建兩個以產(chǎn)品為導向的業(yè)務部門,這兩個部門將成為財務上可獨立支撐的兩大塊。第一塊包含意法半導體 公司的傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品,基本上是公
- 關(guān)鍵字: ST 智能機處理器
ST有意拆分 將退出智能機處理器市場
- 鑒于即將退出意法愛立信(ST-Ericsson)——在移動處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財務分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細節(jié)。 這份戰(zhàn)略計劃早在2012年12月決定退出意法愛立信時就宣布了,但意法微電子公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師,意法微電子公司正在重新組建兩個以產(chǎn)品為導向的業(yè)務部門,這兩個部門將成為財務上可獨立支撐的兩大塊。第一塊包含意法微電子公司的傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品,基本上是公司
- 關(guān)鍵字: ST 智能機處理器
意法半導體一季度虧損1.7億美元
- 芯片制造商意法半導體(STM)一季度虧損額出現(xiàn)縮小,至1.7億美元。該公司正試圖退出給其造成巨額虧損的與愛立信[微博]合資的手機芯片合資企業(yè)。 該公司其它業(yè)務略有起色,若不包括與愛立信合資企業(yè),則營收增長了1.3%。意法半導體是歐洲營收最大的芯片制造商。 首席執(zhí)行官CarloBozotti表示,如果不包括意法愛立信,“我們的營收略有上升,盡管宏觀經(jīng)濟環(huán)境依然疲軟,微控制器、電力以及工業(yè)與汽車智能電力等業(yè)務表現(xiàn)強勁?!? 意法愛立信的巨額虧損在過去18個月里給意法
- 關(guān)鍵字: ST 芯片制造
意法半導體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測試成功
- 近日,橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體宣布,TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進行的測試。 歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開發(fā)實驗室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛(wèi)星進行了首次經(jīng)緯度和高度定位測試。意法半導體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動測試單元(動態(tài))完成了這次歷史性的動靜態(tài)測
- 關(guān)鍵字: ST 芯片
意法半導體與Thingsquare攜手簡化物聯(lián)網(wǎng)應用
- 全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)開源軟件供應商Thingsquare與橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)攜手將Thingsquare Mist互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)軟件集成至意法半導體STM32L微控制器平臺的SPIRIT1 射頻收發(fā)器中。 Thingsquare Mist是一個具有突破性的物聯(lián)網(wǎng)軟件系統(tǒng),能夠讓物聯(lián)網(wǎng)擁有真正意義的互聯(lián)網(wǎng)功能。Thingsquare Mist軟件系統(tǒng)基于知名開源組件,對內(nèi)存空間和計算能力要求很
- 關(guān)鍵字: ST 物聯(lián)網(wǎng)
意法半導體貸款4.5億美元投入研發(fā)
- 日前,意法半導體計劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示,這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng)新,包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開發(fā)到應用解決方案的整個周期,也包括軟件的開發(fā)和系統(tǒng)集成。 貸款預計2022年還清。 意法表示,公司已經(jīng)還清了4.5億美元的貸款,并預計將承擔關(guān)閉合資公司意法愛立信帶來的5.5億美元開銷。ST公司的信貸額度是4.9億美元。 2012年底,ST擁有11.9億美元現(xiàn)金凈額。
- 關(guān)鍵字: ST 微控制器
意法半導體重申其MEMS專利領(lǐng)導廠商地位
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商,全球最大的運動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴,指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導體的五項專利權(quán),請求國際貿(mào)易委員會對此案展開調(diào)查并發(fā)布禁止令,限制InvenSense的陀螺儀和加速度計等侵權(quán)產(chǎn)品及其客戶的含有Inven
- 關(guān)鍵字: ST MEMS
IBM 意法半導體與Shaspa推進智能家居行動
- 云計算提升用戶對家庭物聯(lián)網(wǎng)的控制能力 通過手勢和語音識別等多種用戶界面幫助管理供暖、照明、保安等系統(tǒng) 中國,2013年3月22日——IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)、意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)與Shaspa聯(lián)合宣布合作研發(fā)云計算和移動計算,讓設(shè)備商和服務商能夠為消費者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動方式,使用手勢識別和語音識別等多種用戶界面控制家居功能和娛樂系統(tǒng),打造智能化程度更高的家居環(huán)境。 “智能家居”概念集成網(wǎng)絡(luò)功能
- 關(guān)鍵字: ST 智能家居
意法愛立信因錯失智能手機機遇解體
- 掙扎多年之后,手機芯片商意法愛立信最終倒下。 愛立信與意法半導體近日共同宣布了一項決定,將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛立信,由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預計將于2013年第三季正式完成移交。 意法愛立信成立于2009年,致力于手機芯片的研發(fā)和生產(chǎn),包括TD芯片。意法愛立信的產(chǎn)品之前曾被國際品牌手機廠商廣泛采用。但是隨著智能機攪動的市場格局巨變,意法愛立信遲遲無法找準自己的節(jié)奏。 財報顯示,2012財年意法愛立信凈營收為13.51億美元,上年同期為16.50億美元,同比下滑18.
- 關(guān)鍵字: ST 手機芯片
st介紹
公司概況
意法半導體是世界最大的半導體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。
據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細 ]
熱門主題
ARM7TDMI―STM
InstaSPIN-FOC
STM32F103VC:&mu
STN-LCD
Buck-Boost
Embedded-system
STN
STC
STC89C52
-STC
STC89C52/MAX1771
STC89C58RD+單片機
Buck-Boost電路
Turbo-boost
BoostPWMDC/DC
Buck-BoostFlyback
SystemC
Microsystems
MicroSystems)
SST
TestStand
STM
MSTP
STiMi
West
BIST
StarPro
Star
MIL-STD-1553
IPstage?SX
CAP-STK
STM8S
Stellaris
MIL-STD-810F
Perst
Strategy-Analytics
Strategy
STM32F103
SiRFstarV
KeyStone
A*STAR
STAR-S1816
ST7920
ZVT-BOOST
CANstarter-II
SST89E/V564/554RD/RC
in-system
ST.
(STC)
DP-TEST
ARM7TDMI-STM
Device/Host/OTG
Buck/Boost/Inverting
Style
system-on-chip
USB-Blaster
CM-STB
StarCore-Based
Instruments(TI)
INSTRUMENT(TI)公司
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
