st-bus 文章 最新資訊
LTE:商用進程開啟 瓶頸正在突破
- 2月15日-2月18日,2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(GSMA)組織的大會,移動通信的下一代演進技術LTE(長期演進)自然成為業(yè)界關注的焦點。輿論廣泛認為,LTE將成為全球大部分移動營運商采用的移動寬帶技術。在此次展會上,LTE不僅在高帶寬的應用上有更進一步的展示,而且業(yè)界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。 商用提速CDMA運營商整體加入 GSM協(xié)會在本次MWC上迎來了幾個重量級的會員企業(yè)—&
- 關鍵字: ST-Ericsson TD-LTE 移動通信
ST-Ericsson:為世博提供TD-LTE芯片
- ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網(wǎng)易科技表示,“ST-Ericsson正在配合中國移動,力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網(wǎng)絡服務,目前的工作已經(jīng)進入到了和系統(tǒng)廠商一起進行的系統(tǒng)和終端的互操作測試(IOT)階段。” “不僅僅是TD-LTE,ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮,ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術被全球主流的電信運營商
- 關鍵字: ST-Ericsson LTE
ST-Ericsson出貨逾650萬 領跑TD芯片市場
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領跑全球TD手機芯片市場。” 2009年2月,瑞典愛立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠商,僅次于美國高通公司。 與聯(lián)發(fā)科
- 關鍵字: ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
ST LCD控制器適用于主流DisplayPort顯示器
- 意法半導體(ST)發(fā)布一系列新的單片控制器芯片。新產品具有過去只有高品質或高端顯示器才具備的功能和性能,包括先進的12位色彩處理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和業(yè)界領先的超低待機功耗。 全新STDP6000系列針對全高清和WUXGA標準(1920×1200像素)多媒體顯示器專門設計,現(xiàn)已贏得多家市場領先的顯示器廠商的產品設計。客戶可以選擇該系列產品的一項或全部功能,研制高度差異化的顯示器產品,以市場主流消費電子產品的價位,為消費者帶來同級產品中最好的視覺體驗。
- 關鍵字: ST 控制器 DisplayPort
ST發(fā)布液晶電視用“內部DisplayPort”接口方案

- ST 發(fā)布 支持iDP(內部DisplayPort)標準方案“橋接”芯片組,用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS(低壓差分信號)的轉換。新的芯片組兼容意法半導體與LG顯示器公司最近向視頻電子標準委員會(VESA)電視面板工作組提交的iDP接口標準方案。 DisplayPort接口是經(jīng)過市場驗證的工業(yè)標準技術,是一項免專利費的開放的VESA標準,iDP 是在DisplayPort接口基礎上開發(fā)出的一項先進接口技術,用于在電視機箱內連接電視控制器系統(tǒng)級芯片(SoC)和電視
- 關鍵字: ST DisplayPort 接口
意法半導體Q4凈收入環(huán)比增長13.6%
- 意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務業(yè)績報告。 第四季度回顧 2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元,包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%,反映了意法半導體所有目標市場和所有地區(qū)市場的需求增長,特別是日本、大中國區(qū)和美洲區(qū)的需求增長更加強勁。除消費電子和工業(yè)以外的所有目標市場以及除日本以外的所有地區(qū)市場,凈收入均為同比增長,反映了半導體市場出現(xiàn)普遍復蘇跡象。 2009年第四季度意法半導體凈虧損收窄到7
- 關鍵字: ST 消費電子 ASIC 汽車電子
ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財報
- ST-Ericsson 日前發(fā)布了 2009 年第四季度財報,該公司是意法半導體(紐約證券交易所代號:STM)和愛立信的合資公司。 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們在中國這個增長最迅猛的市場之一再創(chuàng)佳績。我們在 TD-SCDMA 標準方面是備受矚目的領軍者,截至 2009 年 12 月底,公司已交付了 650 萬片芯片。此外,我們采取了進一步的行動來改善公司的財務狀況并提升了我們的競爭力。 2009 年是我們所在的行業(yè)充滿挑戰(zhàn)的一年。對S
- 關鍵字: ST-Ericsson TD-SCDMA
力科針對PCI Express 3.0推出新的Mid-bus探頭
- 力科公司推出了全新的協(xié)議分析儀Summit T3-16上用的mid-bus探頭,支持PCIE 3.0規(guī)范(8GT/s 數(shù)據(jù)速率)。Mid-bus探頭可以連接到采用Intel mid-bus探頭引腳規(guī)范的系統(tǒng)。 系統(tǒng)開發(fā)者可以使用Mid-bus探頭來探測嵌入式總線信號(比如電路板上芯片之間運行的串行數(shù)據(jù)總線),或者作為通過探測接口讀取總線信號的簡便方式。可以輕易地將探頭裝在位于測試目標系統(tǒng)板mid-bus引腳上的固定連接器上。 力科mid-bus探頭使用支持8 GT/s 速率的PCIe x8
- 關鍵字: 力科 分析儀 探頭 mid-bus Summit T3-16
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