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sensor fusion
sensor fusion 文章 進(jìn)入sensor fusion技術(shù)社區(qū)
健身穿戴裝置需求殷 可編程Sensor Hub行情漲
- 可編程感測(cè)器中樞(Sensor Hub)前景看俏。瞄準(zhǔn)健康與健身類型穿戴式裝置商機(jī),開(kāi)發(fā)商正積極發(fā)展出各種多元且獨(dú)特的感測(cè)判別功能,這除了須使用感測(cè)元件外,精準(zhǔn)且豐富的演算法亦 不可或缺;有鑒于此,基于客戶特定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)所實(shí)現(xiàn)的Sensor Hub方案,正挾著易于編程各種由原始設(shè)備制造商(OEM)、CSSP商及第三方協(xié)力廠商所開(kāi)發(fā)的感測(cè)演算法優(yōu)勢(shì),于健康與健身類型穿戴式市場(chǎng)中快速崛 起。 左起為QuickLogic全球業(yè)務(wù)和行銷資深副總裁Brian Faith、QuickLogic總裁
- 關(guān)鍵字: 可編程 Sensor Hub
基于CPLD的CCD Sensor驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

- 0 引 言 視覺(jué)信息是客觀世界中非常豐富,非常重要的部分。隨著多媒體系統(tǒng)的發(fā)展,圖像傳感器應(yīng)用越來(lái)越廣泛。不僅用于攝錄像機(jī),安保產(chǎn)品、數(shù)碼相機(jī)及計(jì)算機(jī)鏡頭等,而且開(kāi)始用于傳統(tǒng)上的非視像產(chǎn)品,如移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等。傳送優(yōu)良的圖像,兼顧體積小、重量輕、噪聲低、速度快等優(yōu)點(diǎn),CCD圖像傳感器是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。 CCD(電荷耦合器件)作為一種光電轉(zhuǎn)換器件,應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)是產(chǎn)生正確的驅(qū)動(dòng)器信號(hào)和相應(yīng)的控制信號(hào)。不同型號(hào)的CCD,驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)序千差萬(wàn)別:有高速CCD驅(qū)動(dòng),高幀率CCD驅(qū)動(dòng)
- 關(guān)鍵字: CPLD CCD Sensor ICX285AL
進(jìn)軍可穿戴設(shè)備市場(chǎng) Sensor Hub打造數(shù)字第六感
- 感測(cè)器集線器(Sensor Hub)揮軍穿戴式市場(chǎng)。穿戴式電子產(chǎn)品為打造更多元的感測(cè)應(yīng)用,搭載的感測(cè)器數(shù)量已逐漸增加 ...
- 關(guān)鍵字: 進(jìn)軍可穿戴 Sensor Hub 數(shù)字第六感
基于Fusion的無(wú)線擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)

- 本設(shè)計(jì)選用的是Fusion系列得AFS600芯片,該芯片內(nèi)部有60萬(wàn)可編程的邏輯門,具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM;2個(gè)PLL,最高頻率可達(dá)350MHz;支持多種I/O電平標(biāo)準(zhǔn),其中差分的I/O標(biāo)準(zhǔn)有:LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS;具有AES、FlashLock加密技術(shù);集成了獨(dú)特的模擬部分,分辨率高達(dá)12位、采樣率高達(dá)600kbps、30個(gè)輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD;可實(shí)現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測(cè)。
- 關(guān)鍵字: 自動(dòng) 監(jiān)控系統(tǒng) 溫度 擴(kuò)散 Fusion 無(wú)線 基于
CMOS Sensor的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
- 目前,包括移動(dòng)設(shè)備在內(nèi)的很多多媒體設(shè)備上都使用了攝像頭,而且還在以很快的速度更新?lián)Q代。目前使用的攝像頭分為兩種:CCD(Charge Couple Device電荷偶合器件)和 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互補(bǔ)
- 關(guān)鍵字: Sensor CMOS 調(diào)試 經(jīng)驗(yàn)
美高森美擴(kuò)展溫度范圍的Fusion混合信號(hào)FPGA器件開(kāi)始供貨
- 致力實(shí)現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過(guò) -55°C至 +100°C溫度范圍測(cè)試的Fusion混合信號(hào)FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號(hào)綜合優(yōu)勢(shì)帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計(jì)人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性,以及固件錯(cuò)誤免疫能力的附加優(yōu)勢(shì)。
- 關(guān)鍵字: Fusion FPGA
AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,AMD公司星期三向參加臺(tái)北國(guó)際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器,因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——英特爾的手中,關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒(méi)有透露太多。 AMD高級(jí)副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會(huì)上表示,AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器,一款是代號(hào)為“Llano”的集顯處理器,一款是代號(hào)為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
- 關(guān)鍵字: AMD Fusion 處理器
AMD今年晚些時(shí)候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,AMD正致力于開(kāi)發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報(bào)道過(guò)AMD正在進(jìn)行LIano計(jì)劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上,因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)計(jì)算處理和圖形處理。為了與該處理器競(jìng)爭(zhēng),英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器,它們的CPU和GPU在同一塊芯片上,但不在同一塊裸片上。 在Bit-Tech的采訪中,AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對(duì)此競(jìng)爭(zhēng)不以為然,認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價(jià)實(shí),而他們的對(duì)手只是把兩塊芯片粘在一起
- 關(guān)鍵字: AMD 處理器 Fusion
sensor fusion介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條sensor fusion!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)sensor fusion的理解,并與今后在此搜索sensor fusion的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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