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semicon taiwan 2025 文章 最新資訊

資騰科技Semicon China 2025，半導體客制化解方、ESG創(chuàng)未來

  • 佳世達集團羅升(8374)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2025展覽，帶來多項半導體制程優(yōu)化創(chuàng)新產品，助力產業(yè)實現(xiàn)降本增效與永續(xù)發(fā)展。如濾能-化學濾網、超高精度光刻膠泵，非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技展位設于N3館3171號。隨著電子產業(yè)快速發(fā)展，半導體制程的優(yōu)化和產能提升日益關鍵。資騰科技此次展出多項產品，針對不同制程環(huán)節(jié)提供完整解決方案：●? ?濾能
  • 關鍵字： 資騰科技  Semicon China  半導體客制化  ESG  

通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025

  • ●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障?！? ?立足百年電源研發(fā)經驗，通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案，助力半導體產業(yè)實現(xiàn)工藝優(yōu)化、產品穩(wěn)定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其針對半導體領域的等離子體電源產品、前沿解決方案和相關技術。（通快霍廷格電子展臺：T2館T2203）
  • 關鍵字： 通快霍廷格電子  等離子體  SEMICON China  

Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
  • 關鍵字： Embedded World 2025  邊緣AI  存儲  嵌入式  MCU  

鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進存儲，持續(xù)助力高能AI

  • 3月12日，全球領先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場針對人工智能?AI應用提出了全新的存儲解決方案，并預告了全新一代的QLC企業(yè)級與數(shù)據(jù)中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進存儲解決方案。用QLC SSD滿足AI應用以DeepSeek為主的人工智能應用正在推動企業(yè)服務器和數(shù)據(jù)中心積極升級，在關注AI加速運算成本的同時，存儲密度和效能也已經成為關注的對象。特別是隨著AI應用增多，
  • 關鍵字： 鎧俠  CFMS 2025  先進存儲  

米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術無限可能

  • 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網等多個領域。產品線涵蓋了從核
  • 關鍵字： 米爾  德國紐倫堡  Embedded World 2025  嵌入式  

僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數(shù)字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
  • 關鍵字： 德州儀器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲難題

  • 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng)新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內的豐富產品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下，傳統(tǒng)HDD存儲方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率，高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
  • 關鍵字： Solidigm  數(shù)據(jù)中心存儲  MemoryS 2025  

Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS

  • 公司以系統(tǒng)級解決方案推動AI時代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進存儲技術的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動端及消費端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器，面對AI在終端上的應用發(fā)展，為用戶帶來了優(yōu)化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut也在峰會
  • 關鍵字： Sandisk  閃迪  UFS 4.1  CFMS  MemoryS 2025  

消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產自臺積電美國工廠

  • 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產 A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產能，預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
  • 關鍵字： 美版  2025 款 iPad  A16  芯片  臺積電  美國工廠  

聚積科技驅動前進|達芬奇系列旗艦LED驅動芯片縱橫ISE 2025

  • 歐洲最大的系統(tǒng)集成展ISE 2025是LED顯示產業(yè)的開年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結一流LED顯示屏廠，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點科技…等在現(xiàn)場展出以達芬奇系列制作之展品，使ISE視覺盛宴更增風采。圖1?聚積科技偕同客戶于ISE 2025展出達芬奇系列新品達芬奇系列推升高階顯示標準聚積科技推出的新一代達芬奇?LED驅動芯片，與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問題，更進一步導入四大功能:全局刷新(改善攝影機拍攝到的黑場問題)、低灰倍刷(降低
  • 關鍵字： 聚積科技  LED驅動芯片  ISE 2025  

CES 2025前瞻： 基于Arm架構的技術將引領新一年創(chuàng)新

  • 一年一度的國際消費類電子產品展覽會(CES)即將拉開帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術成果與創(chuàng)新亮點。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場焦點，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術解決方案，其中許多都是由Arm在汽車、消費電子和物聯(lián)網領域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴張和發(fā)展，Arm預計AI仍將成為今年CES的關注焦點。在此次展會上，Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業(yè)領先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進行交流，共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時，
  • 關鍵字： 202501  CES 2025  Arm架構  

盤點CES 2025上基于Arm架構的AI創(chuàng)新和技術亮點

  • 近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創(chuàng)新的重要平臺。今年展會上所呈現(xiàn)的眾多前沿產品和新的發(fā)布將推動各個行業(yè)的變革與發(fā)展。無論是自動駕駛領域的顯著進展、消費類電子技術市場的尖端科技，還是新的合作伙伴關系，Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時代驅動技術創(chuàng)新的堅定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車隊達成具有里程碑意義的合作關系Arm?在?CES
  • 關鍵字： CES 2025  Arm架構  

英偉達 GTC 2025 首度引入“量子日”活動，3 月 20 日舉行

  • 1 月 16 日消息，英偉達 GTC 2025 將于美國加州當?shù)貢r間 3 月 17 日~21 日在圣何塞舉行。而在本月 14 日，英偉達宣布將在今年度的 GTC 大會中首度引入“量子日”活動，該活動將在 3 月 20 日展開。英偉達表示，今日計算機科學界在量子硬件、糾錯和算法方面已經取得的突破與量子計算的未來同樣令人興奮。英偉達 CEO 黃仁勛將在 GTC 2025 上同十余家量子計算行業(yè)領導企業(yè)的高管同臺討論最新的量子計算技術。附 GTC 2025“量子日”的主要議程如下：· 探討量子計算的可能性、可用
  • 關鍵字： 英偉達  GTC 2025  量子日  

2025國際消費電子展：寶馬推出“全景iDrive”座艙

  • 據(jù)寶馬集團發(fā)布的一份新聞聲明，該集團日前在美國拉斯維加斯舉行的2025國際消費電子展（CES）上推出其全新的寶馬全景iDrive座艙系統(tǒng)。作為全新顯示與操作概念背后的核心，寶馬全新操作系統(tǒng)X將為該座艙提供軟件支持。這一設計時尚現(xiàn)代的整體系統(tǒng)，將從2025年底開始應用于所有寶馬新款車型，并有望率先搭載于今年晚些時候投產的寶馬首款基于新世代架構打造的純電動車型。寶馬集團負責研發(fā)的董事會成員Frank Weber對此評論道：“全新寶馬操作系統(tǒng)X的推出為這一切奠定了堅實基礎。這一創(chuàng)新成果的亮相不僅讓我們?yōu)槿蜃畛?/li>
  • 關鍵字： 2025國際消費電子展  CES 2025  全景iDrive  座艙  

2025國際消費電子展：本田展示0系列電動轎車及SUV原型車，并推出新技術

  • 意義：在2025國際消費電子展上，本田展示了0系列電動運動型多用途汽車（SUV）及轎車的原型車，并宣布推出其全新自研的車載操作系統(tǒng)ASIMO OS。展望：本田對于0系列車型以及電動汽車和先進系統(tǒng)的下一階段規(guī)劃正日漸清晰，通過一系列具體措施和投資，本田將能夠推出具有競爭力的電動汽車和先進操作系統(tǒng)，同時最大限度地為車輛充電提供支持。盡管本田在2025國際消費電子展上展示了兩款原型車，但更為引人注目的產品動向在于本田正在為打造全面的電動汽車生態(tài)系統(tǒng)以及推進自動駕駛技術而開發(fā)的系統(tǒng)。Source：Honda Mo
  • 關鍵字： 2025國際消費電子展  CES 2025  本田  電動轎車  
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