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rohm 文章 最新資訊

ROHM最新LED背光燈用驅動器技術

  • LED光源已在眾多汽車應用中迅速普及。ROHM憑借高效的LED光源驅動技術,打造了用于尾燈、背光燈以及前照燈的LED驅動器等豐富的產(chǎn)品陣容。在此,將為您介紹用于背光燈的LED驅動器。
  • 關鍵字: ROHM  LED  DC/DC  驅動器  REGSPIC  

ROHM最新LED背光燈用驅動器技術

  • 前言>LED光源已在眾多汽車應用中迅速普及。ROHM憑借高效的LED光源驅動技術,打造了用于尾燈、背光燈以及前照燈的LED驅動器等豐富的產(chǎn)品陣容。在此,將為您介紹用于背光燈的LED驅動器。車載背光燈用LED驅動器的開發(fā)
  • 關鍵字: ROHM  LED光源驅動技術  背光燈  

燃料電池窘境 市場接受度居低不上

  •   已經(jīng)推廣了超過十年的氫燃料電池被視為取之不盡的能源,但這項技術似乎總是過度承諾,而且并沒有全面開始供應;盡管如此,為了實現(xiàn)“燃料電池黃金時代”的美夢,其擁護者不斷檢視產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況、改變業(yè)務策略,也堅持繼續(xù)研發(fā),可惜該市場仍面臨產(chǎn)品延遲上市以及需求有限的窘境。   在數(shù)家專注于可攜式燃料電池市場的廠商中,日本業(yè)者Rohm最近的動作引人矚目,該公司并非拋棄了該業(yè)務,而是決定改變焦點。Rohm同時也是半導體與被動組件制造廠,專長于碳化硅(SiC)功率組件,在燃料電池市場其實不出名,但該
  • 關鍵字: Rohm  燃料電池  

羅姆開發(fā)出用于英特爾?凌動?處理器E3800新產(chǎn)品系列的電源IC

  • 日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出用于英特爾?凌動?處理器E3800產(chǎn)品系列的電源管理IC(以下稱PMIC)。
  • 關鍵字: ROHM  英特爾  PMIC  

ROHM(羅姆)科技展三地推介羅姆對智能生活的貢獻

  • 由全球知名半導體廠商ROHM主辦,電子產(chǎn)品世界協(xié)辦的“2013 ROHM科技展”在廣州、成都和武漢三地圓滿舉辦,650余名業(yè)內(nèi)專業(yè)人士參加了此次科技展,近距離接觸了ROHM的先進產(chǎn)品和技術。
  • 關鍵字: ROHM  傳感器  201311  

羅姆開發(fā)出單芯片無線供電接收控制IC

  • 日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向智能手機和移動設備,開發(fā)出無線供電接收控制IC“BD57011GWL”。
  • 關鍵字: ROHM  智能手機  移動設備  

ROHM(羅姆):堅持品質與技術優(yōu)勢 貫徹四大戰(zhàn)略原動力

  • 對于每個學過物理的人來說,歐姆Ω(ohm)這個標稱電阻值的物理量一定不會陌生,日本半導體企業(yè)ROHM(羅姆)的公司名稱也源自于此,從最初生產(chǎn)電阻起家,逐漸擴展自己的業(yè)務到半導體領域,走過了半個多世紀的ROHM已經(jīng)發(fā)展成為世界知名的電子元器件生產(chǎn)商。
  • 關鍵字: ROHM  LED  201311  

采用全新工藝方法,超越微細化界限的元器件“RASMID?系列”

  • 近年來,伴隨著各種設備的高性能化發(fā)展,對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下,ROHM很早就開始利用獨創(chuàng)的微細化技術,不斷推進元器件小型化的技術創(chuàng)新。
  • 關鍵字: ROHM  電阻器  二極管  

ROHM(羅姆)集團產(chǎn)品解決方案展示

  • ROHM(羅姆)旗下的LAPIS Semiconductor憑借面向ZigBee?產(chǎn)品等長年開發(fā)的RF電路設計技術,開發(fā)出無線通信LSI“ML7105”,達成了收發(fā)數(shù)據(jù)時的電路電流目標。最大限度地發(fā)揮以往的技術積累,實現(xiàn)細致的電路電流的優(yōu)化和RF電路結構的大幅變更。
  • 關鍵字: LAPIS  ROHM  無線通信  RF  MCU  201311  

LAPIS開發(fā)出全彩LED照明用低功耗微控制器

  • ROHM旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出可通過精細控制實現(xiàn)豐富色彩與亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”。
  • 關鍵字: ROHM  LAPIS  LED  

ROHM推出靜電容式觸控開關控制IC

  •   ROHM推出靜電容式觸控開關控制積體電路(IC)--BU21079F,其可取代家電與辦公室自動化(OA)機器常用的機械式ON/OFF開關。BU21079F是繼ROHM靜電開關控制系列ICBU21072MUV/BU21078MUV的全新產(chǎn)品,其繼承高靈敏度、抗雜訊特征,透過間歇性工作達成低功耗特性,包裝方式采用家電業(yè)界要求的接腳式表面安裝型小型化封裝(SOP)16。   一般電子機器操作面板排列多個開關,不過這些大多是機械式的ON/OFF開關。近幾年智慧型手機觸控操作方式普及化,為做到避免因機械磨損、
  • 關鍵字: ROHM  觸控開關控制IC  

ROHM發(fā)表非球面鏡片表面安裝型LED

  • ROHM發(fā)表數(shù)位相機行動電話自動對焦輔補助光用,裝載小型、高輸出面封裝型非球面鏡片的LED元件。透過ROHM獨家...
  • 關鍵字: ROHM  安裝型  LED  

Mouser供貨全球最小的ROHM晶體管

  • Mouser Electronics宣布供貨市場上最小的晶體管封裝,該產(chǎn)品來自ROHM Semiconductor公司,專門針對緊湊的薄型便攜式設備而優(yōu)化。
  • 關鍵字: Mouser  ROHM  晶體管  

第三代半導體材料雙雄并立 難分高下

  •   進入21世紀以來,隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導體硅材料替代品的任務變得非常緊迫。在多位選手輪番登場后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導體材料的雙雄。   SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了,但直到1955年,才有生長高品質碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年,商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進入市場;進入21世紀后,SiC的商業(yè)應用才算全面鋪開。相對于Si,SiC的優(yōu)點很多:有10倍的電場強度,高3倍的熱導率,寬3倍禁帶寬度,高一倍的飽和漂
  • 關鍵字: ROHM  SiC  半導體  

Ramtron和ROHM簽署F-RAM產(chǎn)品制造協(xié)議

  • 世界領先的低能耗半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation與日本羅姆(ROHM Co., Ltd.)簽署了一項制造和授權許可合作協(xié)議,根據(jù)這項長期協(xié)議,ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產(chǎn)線上為Ramtron公司制造基于F-RAM技術的半導體產(chǎn)品。
  • 關鍵字: Ramtron  ROHM  F-RAM  
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rohm介紹

Rohm株式會社為全球知名的半導體生產(chǎn)企業(yè),ROHM公司總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步進入了 晶體管、二極管領域和IC等半導體領域.2年后的1971年ROHM作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設了IC設計中心.以當時的企業(yè)規(guī)模,憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念,加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗,ROHM [ 查看詳細 ]

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